公开(公告)号：CN1387678A

公开(公告)日：2002-12-25

申请号：CN00815318.3

申请日：2000-09-08

申请人： ASM技术新加坡私人有限公司

发明人： C·J·瓦特 ,  L·A·林 ,  S·C·何 ,  M·H·许 ,  J·S·许 ,  T·H·柯

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L21/00

CPC分类号： H01L21/565 ,  B29C45/14655 ,  B29C2045/14934 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： 一种模具(1)用来模塑单侧灌封的电子器件。该模具(1)包括具有一个模腔(4)的第一模具段(2)和第二模具段(3),该第二模具段包括一个第一凹进部分(6),该第一凹进部分(6)适合于容纳连接在引线框架(10)上的材料层(15),但不能容纳此引线框架。