公开(公告)号：CN102204418B

公开(公告)日：2016-05-18

申请号：CN200980143054.0

申请日：2009-10-28

Applicant: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司

Inventor： W·施里特威泽 ,  P·伦哈特 ,  K·梅尔

IPC: H05K3/32 ,  H05K1/18 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/00

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/544 ,  H01L24/24 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/82 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83121 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/078 ,  H01L2924/07802 ,  H05K1/185 ,  H05K1/188 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/025 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/108 ,  H05K2203/1469 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种用于将电子部件集成到印制电路板中的方法，其中，在一个至少由一个导电层或者说传导层(2)和一个不导电层或者说绝缘层(1)构成的层压件(10)上固定具有朝向绝缘层(1)定向的触头(6)的电子部件(4)，规定：在将所述部件(4)固定到绝缘层(1)上之后，在导电层(2)和绝缘层(1)中相应于部件(4)的触头(6)构成孔或通孔(8、11)并且紧接着使触头(6)与导电层(2)接通，由此实现以可靠的方式将电子部件(4)集成到或埋入到印制电路板中。

公开(公告)号：CN102204418A

公开(公告)日：2011-09-28

申请号：CN200980143054.0

申请日：2009-10-28

Applicant: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司

Inventor： W·施里特威泽 ,  P·伦哈特 ,  K·梅尔

IPC: H05K3/32 ,  H05K1/18 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/00

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/544 ,  H01L24/24 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/82 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83121 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/078 ,  H01L2924/07802 ,  H05K1/185 ,  H05K1/188 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/025 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/108 ,  H05K2203/1469 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种用于将电子部件集成到印制电路板中的方法，其中，在一个至少由一个导电层或者说传导层(2)和一个不导电层或者说绝缘层(1)构成的层压件(10)上固定具有朝向绝缘层(1)定向的触头(6)的电子部件(4)，规定：在将所述部件(4)固定到绝缘层(1)上之后，在导电层(2)和绝缘层(1)中相应于部件(4)的触头(6)构成孔或通孔(8、11)并且紧接着使触头(6)与导电层(2)接通，由此实现以可靠的方式将电子部件(4)集成到或埋入到印制电路板中。