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公开(公告)号：CN102204418A
公开(公告)日：2011-09-28
申请号：CN200980143054.0
申请日：2009-10-28
Applicant: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司
CPC classification number: H01L24/83 , H01L21/6835 , H01L23/5389 , H01L23/544 , H01L24/24 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/82 , H01L2221/68345 , H01L2223/54426 , H01L2223/54473 , H01L2224/2402 , H01L2224/32225 , H01L2224/83121 , H01L2224/83132 , H01L2224/83192 , H01L2224/8385 , H01L2224/92144 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/078 , H01L2924/07802 , H05K1/185 , H05K1/188 , H05K3/0035 , H05K3/0038 , H05K3/025 , H05K3/305 , H05K2201/0355 , H05K2201/09509 , H05K2201/09918 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , H05K2203/0554 , H05K2203/108 , H05K2203/1469 , Y10T29/49126 , Y10T29/49146 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种用于将电子部件集成到印制电路板中的方法，其中，在一个至少由一个导电层或者说传导层(2)和一个不导电层或者说绝缘层(1)构成的层压件(10)上固定具有朝向绝缘层(1)定向的触头(6)的电子部件(4)，规定：在将所述部件(4)固定到绝缘层(1)上之后，在导电层(2)和绝缘层(1)中相应于部件(4)的触头(6)构成孔或通孔(8、11)并且紧接着使触头(6)与导电层(2)接通，由此实现以可靠的方式将电子部件(4)集成到或埋入到印制电路板中。
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公开(公告)号：CN102204418B
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN200980143054.0
申请日：2009-10-28
Applicant: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司
CPC classification number: H01L24/83 , H01L21/6835 , H01L23/5389 , H01L23/544 , H01L24/24 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/82 , H01L2221/68345 , H01L2223/54426 , H01L2223/54473 , H01L2224/2402 , H01L2224/32225 , H01L2224/83121 , H01L2224/83132 , H01L2224/83192 , H01L2224/8385 , H01L2224/92144 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/078 , H01L2924/07802 , H05K1/185 , H05K1/188 , H05K3/0035 , H05K3/0038 , H05K3/025 , H05K3/305 , H05K2201/0355 , H05K2201/09509 , H05K2201/09918 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , H05K2203/0554 , H05K2203/108 , H05K2203/1469 , Y10T29/49126 , Y10T29/49146 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种用于将电子部件集成到印制电路板中的方法，其中，在一个至少由一个导电层或者说传导层(2)和一个不导电层或者说绝缘层(1)构成的层压件(10)上固定具有朝向绝缘层(1)定向的触头(6)的电子部件(4)，规定：在将所述部件(4)固定到绝缘层(1)上之后，在导电层(2)和绝缘层(1)中相应于部件(4)的触头(6)构成孔或通孔(8、11)并且紧接着使触头(6)与导电层(2)接通，由此实现以可靠的方式将电子部件(4)集成到或埋入到印制电路板中。
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公开(公告)号：CN102090155B
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN200980127194.9
申请日：2009-05-29
Applicant: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司
Inventor： G·魏克塞尔贝格尔 , A·克里切鲍姆 , M·莫里恩兹 , N·哈斯莱伯纳 , J·施塔尔 , F·哈林 , G·弗雷德尔 , A·克尔特韦利耶西 , M·比斯利 , A·兹卢克 , W·施里特威泽
IPC: H05K1/18
CPC classification number: H05K1/183 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L24/82 , H01L2224/24137 , H01L2224/2518 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/15174 , H01L2924/351 , H05K1/0206 , H05K1/185 , H05K3/305 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/09845 , H05K2201/10507 , H05K2201/10674 , Y10T29/4913 , Y10T29/49146 , Y10T29/49155 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种用于将至少一个电子构件集成到印制线路板中的方法，其中提出以下步骤：制备印制线路板的用于支承电子构件(1，2，3)的层(4)，在所述层(4)的表面上施加粘合剂(5)，借助粘合剂(5)将所述电子构件(1，2，3)固定在所述层(4)上，在背向粘合剂(5)的一侧或表面上在所述构件(1，2，3)上或旁施加或布置至少一个导电层(8)，相应于所述电子构件(1，2，3)的触点(7)和/或相应于将在所述印制线路板上形成的导体线路使所述导电层(8)结构化。此外，本发明提出一种根据这种方法制造的印制线路板。
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公开(公告)号：CN102090155A
公开(公告)日：2011-06-08
申请号：CN200980127194.9
申请日：2009-05-29
Applicant: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司
Inventor： G·魏克塞尔贝格尔 , A·克里切鲍姆 , M·莫里恩兹 , N·哈斯莱伯纳 , J·施塔尔 , F·哈林 , G·弗雷德尔 , A·克尔特韦利耶西 , M·比斯利 , A·兹卢克 , W·施里特威泽
IPC: H05K1/18
CPC classification number: H05K1/183 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L24/82 , H01L2224/24137 , H01L2224/2518 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/15174 , H01L2924/351 , H05K1/0206 , H05K1/185 , H05K3/305 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/09845 , H05K2201/10507 , H05K2201/10674 , Y10T29/4913 , Y10T29/49146 , Y10T29/49155 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种用于将至少一个电子构件集成到印制线路板中的方法，其中提出以下步骤：制备印制线路板的用于支承电子构件(1，2，3)的层(4)，在所述层(4)的表面上施加粘合剂(5)，借助粘合剂(5)将所述电子构件(1，2，3)固定在所述层(4)上，在背向粘合剂(5)的一侧或表面上在所述构件(1，2，3)上或旁施加或布置至少一个导电层(8)，相应于所述电子构件(1，2，3)的触点(7)和/或相应于将在所述印制线路板上形成的导体线路使所述导电层(8)结构化。此外，本发明提出一种根据这种方法制造的印制线路板。
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