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公开(公告)号：CN104570415B
公开(公告)日：2017-07-18
申请号：CN201410736692.6
申请日：2014-12-05
申请人： 合肥鑫晟光电科技有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
IPC分类号： G02F1/13 , G02F1/1362
CPC分类号： G02F1/136259 , B23K26/0093 , B23K26/032 , B23K26/0876 , B23K26/34 , B23K26/702 , B23K2101/42 , G02F1/1303 , G02F1/1309 , G02F1/13452 , G02F2001/136263 , H01L23/5254 , H05K1/0306 , H05K3/225 , H05K3/28 , H05K2201/10128 , H05K2203/107 , H05K2203/108
摘要： 本发明提供一种金属线的修复方法及修复设备。所述修复方法包括：在金属线上定位第一位置，其中所述第一位置位于金属线上一断口的第一侧；输出从所述第一位置起朝所述断口的内部扫描的第一激光光束，以熔融从所述第一位置至所述断口的金属线，并使得熔融后的金属朝所述断口流动，填充所述断口。本发明采用激光光束照射的方式，对金属线断口附近的金属进行激光照射，使受激光光束照射的金属熔融，并使激光光束从第一位置起朝断口的方向扫描，利用激光诱导熔融金属从第一位置起朝断口流动，将断线连接起来，因此利用金属线的本身完成断口的修复，无需借助其他专用修复线，从而能够应用于显示面板的端子区不存在专用修复线的情况。
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公开(公告)号：CN103481662B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201310220534.0
申请日：2013-06-05
申请人： 泰克诺玛公司
发明人： T·马蒂拉
IPC分类号： B41F33/00
CPC分类号： B41J2/04505 , B23K26/032 , B23K26/0846 , B41J11/46 , H05K1/0269 , H05K3/0008 , H05K3/0097 , H05K3/046 , H05K2201/0355 , H05K2201/09781 , H05K2201/09918 , H05K2203/0522 , H05K2203/107 , H05K2203/108 , H05K2203/1545
摘要： 一种可应用于包括激光工艺阶段的卷到卷制造工艺的激光工艺对准测量方法，其中在至少一个激光工艺阶段之前，使用印刷墨水在卷筒纸（2）的基底或载体材料上形成标记、图案或表面（4，9），在该基底或载体材料上例如通过移除或改变印刷墨水，使用的激光光束可以形成标记（7，10），由此在激光工艺阶段，在使用印刷墨水印刷的所述标记上使用激光光束绘制另一标记，且光学地读取使用印刷墨水印刷的标记（4，9）和使用激光绘制的标记（7，10）的位置以测量印刷墨水阶段和激光工艺阶段的对准。
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公开(公告)号：CN102204418B
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN200980143054.0
申请日：2009-10-28
申请人： AT&S奥地利科技及系统技术股份公司
CPC分类号： H01L24/83 , H01L21/6835 , H01L23/5389 , H01L23/544 , H01L24/24 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/82 , H01L2221/68345 , H01L2223/54426 , H01L2223/54473 , H01L2224/2402 , H01L2224/32225 , H01L2224/83121 , H01L2224/83132 , H01L2224/83192 , H01L2224/8385 , H01L2224/92144 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/078 , H01L2924/07802 , H05K1/185 , H05K1/188 , H05K3/0035 , H05K3/0038 , H05K3/025 , H05K3/305 , H05K2201/0355 , H05K2201/09509 , H05K2201/09918 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , H05K2203/0554 , H05K2203/108 , H05K2203/1469 , Y10T29/49126 , Y10T29/49146 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及一种用于将电子部件集成到印制电路板中的方法，其中，在一个至少由一个导电层或者说传导层(2)和一个不导电层或者说绝缘层(1)构成的层压件(10)上固定具有朝向绝缘层(1)定向的触头(6)的电子部件(4)，规定：在将所述部件(4)固定到绝缘层(1)上之后，在导电层(2)和绝缘层(1)中相应于部件(4)的触头(6)构成孔或通孔(8、11)并且紧接着使触头(6)与导电层(2)接通，由此实现以可靠的方式将电子部件(4)集成到或埋入到印制电路板中。
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公开(公告)号：CN102471889B
公开(公告)日：2013-11-06
申请号：CN201080030924.6
申请日：2010-07-06
申请人： 三共化成株式会社
发明人： 汤本哲男
CPC分类号： H05K3/185 , C23C18/1612 , C23C18/1689 , C23C18/204 , C23C18/208 , H05K3/381 , H05K2203/107 , H05K2203/108 , H05K2203/1476
摘要： 本发明中，代替化学蚀刻剂，照射激光而将基体的表面粗化，由此确保与非电解镀层之间的充分的密合强度。本发明具备下述工序：第1工序，将基体1成型；第2工序，照射第1激光2而将该基体的表面粗化或仅将该表面中成为电路的部分1a粗化；第3工序，向该基体的表面赋予催化剂3；第4工序，使该基体干燥；第5工序，向不成为电路的部分1b照射第2激光4，使该不成为电路的部分的催化剂的功能降低或消失；第6工序，对该成为电路部分的部分施以非电解镀层。
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公开(公告)号：CN101188916B
公开(公告)日：2010-08-11
申请号：CN200610156915.7
申请日：2006-11-17
申请人： 富葵精密组件(深圳)有限公司 , 鸿胜科技股份有限公司
CPC分类号： H05K3/4697 , H05K3/0035 , H05K3/0038 , H05K3/0052 , H05K3/284 , H05K3/429 , H05K3/4652 , H05K3/4691 , H05K2201/09127 , H05K2203/063 , H05K2203/108 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
摘要： 本发明涉及一种制作具有断差结构的柔性电路板的方法。所述方法中预先在第一粘接层上挖出开口；然后将所述第一覆铜层压板、第一粘接层、第二覆铜层压板依次对准叠层后压合；然后采用积层法在第一覆铜层压板及第二覆铜层压板上分别积层预定层数的覆铜层压板并完成线路及导通孔的制作形成预制电路板，最后利用激光切割预制电路板形成一断面，第一覆铜层压板及第三覆铜层压板与开口对应区域在切割后从预制电路板上脱落形成一具有断差结构的柔性电路板。相比于现有技术，所述方法在制作线路时电路板上无断差结构的存在，从而避免现有技术中铜层剥离、断线等不良的产生，可提高产品良率。
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公开(公告)号：CN100496858C
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN200480043246.1
申请日：2004-04-19
申请人： 电子科学工业公司
CPC分类号： H05K3/0038 , B23K26/384 , B23K26/40 , B23K2103/36 , B23K2103/50 , H01L21/76898 , H01L23/481 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K3/0026 , H05K2203/108 , H05K2203/1476 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 本发明公开了一种相异直径孔洞的钻孔方法，已改善主要表面质量的穿孔(14)通过该方法在目标材料(8)中形成，该方法包括钻出直径小于所述穿孔的所需直径的定位孔(10)，然后钻出具有所述所需直径的穿孔。所述定位孔形成通道，而在激光钻孔期间所产生的热能可通过所述通道扩散到环境中，由此减少扩散进入周围的目标材料基质的热能数量以及对目标材料基质的受热影响区的热损坏程度。该定位孔也形成通道，通过所述通道可移除所烧蚀的目标材料，由此增加总的穿孔产量。定位孔的形成减少了形成该穿孔剩余部分所需的热能，由此对所述周围的目标材料基质产生更少的热损坏。
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公开(公告)号：CN1997482A
公开(公告)日：2007-07-11
申请号：CN200580019239.2
申请日：2005-07-29
申请人： 日立比亚机械股份有限公司
CPC分类号： H05K3/0038 , B23K26/389 , H05K2203/108
摘要： 用于在多层结构工件5上激光钻孔的方法。本发明提供用于在一多层结构工件(150，250)上激光钻出一穿孔(153，253)方法，其中借助第一激光输出(111)在要钻的穿孔(153、253)的横截面面积的一部分区域(390)内将第一层(152、252)去除，从而在所述横截面面积内保留第一层(152、252)的一部分。借助第二激光输出，在要钻的穿孔(153、253)的整个横截面面积(395)内，将第二层(151、251)去除，其中在第二层(151、251)去除时，同时将第一层(152、252)的保留部分去除。第一层(152、252)沿一确定的界线(370)的干净的材料去除通过沿穿孔边缘的部分的材料移除实现。优选地为了去除第一金属层(152、252)，使用一紫外线激光光束(111)，为了去除第二介电层(151、251)，使用一红外线激光光束。
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公开(公告)号：CN1240259C
公开(公告)日：2006-02-01
申请号：CN02132371.2
申请日：2002-09-24
申请人： 日东电工株式会社
CPC分类号： B23K26/0626 , B23K26/06 , B23K26/382 , B23K26/389 , B23K26/40 , B23K2101/35 , B23K2101/40 , B23K2103/05 , B23K2103/08 , B23K2103/12 , B23K2103/172 , B23K2103/26 , B23K2103/42 , B23K2103/50 , H05K1/0393 , H05K3/0035 , H05K3/0038 , H05K3/427 , H05K2203/108
摘要： 本发明公开了一种形成过孔的方法、利用此形成的柔性接线板及其制造方法，其中，施加具有较高能量密度的紫外线激光束以在柔性接线板的导电体层(1)中形成开口，并施加具有较低的能量密度的紫外线激光束以在柔性接线板的电绝缘层(2)中形成开口。结果，可以减少为形成过孔而施加的过量热能，因此，可以减少问题。这样，可以结合较高质量的过孔和由于使用紫外线激光束而具有的精密且精确的加工性能，从而在柔性接线板中致密地实现精细图案结构。
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公开(公告)号：CN1650678A
公开(公告)日：2005-08-03
申请号：CN03809854.7
申请日：2003-04-01
申请人： 西门子公司
CPC分类号： B23K26/0661 , B23K26/066 , B23K26/18 , B23K26/389 , B23K2101/36 , B23K2103/42 , B23K2103/50 , H05K1/0219 , H05K1/0366 , H05K3/0032 , H05K3/0035 , H05K2201/0394 , H05K2201/09036 , H05K2201/09981 , H05K2203/0554 , H05K2203/108
摘要： 为了在一个尤其由玻璃纤维强化的基底(1)中产生一个具有陡峭且无残渣的侧壁的沟状结构，使所述基底配有一个正形掩膜(10)，该掩膜具有对应于要产生的沟状结构(3)的凹槽。在此激光辐射(15)如此穿过掩膜的凹槽进行导引，使得激光辐射(FL)的少能量的边缘区域(5)被屏蔽，并且使在聚合物表面上出现的激光辐射分量(4)在每个点上都具有一个在一个阈值(FG)以上的能量密度，其中将所述基底材料、包括必要时存在的玻璃纤维强化材料在内完全去除掉。
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公开(公告)号：CN1487784A
公开(公告)日：2004-04-07
申请号：CN03148982.6
申请日：2003-07-03
申请人： 株式会社电装
CPC分类号： H05K3/4069 , H05K1/0269 , H05K3/0035 , H05K3/0055 , H05K3/4614 , H05K3/4617 , H05K2201/0394 , H05K2203/0191 , H05K2203/0264 , H05K2203/108 , H05K2203/161
摘要： 本发明提供一种多层基板形成用素板的检查装置，在粘附有保护膜(81)的多层基板形成用素板(21)上照射光，使用摄像机(2)对保护膜(81)的粘附面的图像进行摄像，基于孔(24)的部分与保护膜(81)的光的反射率的不同，检查过孔(24)的好坏。实施上色以便使保护膜(81)的光反射率降低，使过孔(24)的反射率与保护膜(81)的反射率产生明确的差。因此，根据由摄像机(2)拍摄的图像，可以高精度地检查过孔的大小或是否附着着尘埃等，可以高精度地检查过孔(24)的好坏。
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