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公开(公告)号：CN108137313B
公开(公告)日：2019-10-18
申请号：CN201680058211.8
申请日：2016-10-13
申请人： AZ电子材料卢森堡有限公司
IPC分类号： B82Y10/00 , B82Y40/00 , G03F7/00 , C08F212/08 , C08F212/32 , C08F4/04 , C09D125/14 , C09D125/16
摘要： 本发明涉及含有可交联和可接枝部分的新型共聚物，包含这些新型共聚物和溶剂的新型组合物，以及使用这些新型组合物在基底上形成交联和接枝的中性层膜的方法，该新型组合物用于在该中性层涂覆的基底上配向嵌段共聚物(BCP)的微结构域的方法中，例如自组装和定向自组装。该新型组合物包含至少一种含有至少一个结构(1)的单元、至少一个结构(2)的单元、至少一个结构(3)的单元，一个端基和一个具有结构(1')的端基的新型无规共聚物；该新型聚合物，组合物和方法可用于制造电子器件。
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公开(公告)号：CN105555815A
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201480051160.7
申请日：2014-09-24
申请人： AZ电子材料卢森堡有限公司
IPC分类号： C08F220/14
摘要： 本文中公开的是用于沉积促进自组装结构形成的固化底层的制剂。该底层包含：(a)包含至少一种具有结构(I)的侧位乙烯基醚单体重复单元的聚合物：其中R选自H、C1-C4烷基或卤素，并且W是选自C1-C6亚烷基、C6-C20亚芳基、亚苄基或C2-C20亚烷基氧基亚烷基的二价基团；(ii)任选的热生酸剂；和(c)溶剂。本发明还涉及使用该底层形成图案的方法。
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公开(公告)号：CN107075057A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201580057241.2
申请日：2015-10-28
申请人： AZ电子材料卢森堡有限公司
IPC分类号： C08F297/02 , C08F8/42 , C08F230/08 , C08F293/00 , C08F299/04 , C08L53/00 , C09D153/00 , G03F7/038 , H01J37/32 , B82Y30/00 , B05D3/02 , B05D3/14
摘要： 本发明涉及包含重复单元(1)和重复单元(2)的新型二嵌段共聚物，其中R1为氢或C1‑C4烷基，R2选自氢、C1‑C4烷基、C1‑C4烷氧基和卤素，R3选自氢、C1‑C4烷基和C1‑C4氟代烷基，并且R4、R5、R6、R7、R8、R9、R10、R11和R12独立地选自C1‑C4烷基并且n＝1‑6。本发明还涉及包含所述新型聚合物和溶剂的新型组合物。本发明还涉及使用所述新型组合物实现嵌段共聚物的定向自组装的方法。
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公开(公告)号：CN104093784A
公开(公告)日：2014-10-08
申请号：CN201380006618.2
申请日：2013-02-08
申请人： AZ电子材料卢森堡有限公司
IPC分类号： C08L83/04 , G03F7/075 , H01L21/02 , H01L21/312
CPC分类号： C08L83/04 , G03F7/038 , G03F7/0757 , G03F7/0758 , H01L21/02126 , H01L21/02282 , H01L23/5329 , H01L2924/0002 , Y10T428/24802 , H01L2924/00
摘要： 本发明一般性地涉及硅基光致抗蚀剂组合物，其可以用于形成适合用于电子器件的低k介电常数材料，它们的使用方法和由它们制得的电子器件。
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公开(公告)号：CN107075057B
公开(公告)日：2019-02-15
申请号：CN201580057241.2
申请日：2015-10-28
申请人： AZ电子材料卢森堡有限公司
IPC分类号： C08F297/02 , C08F8/42 , C08F230/08 , C08F293/00 , C08F299/04 , C08L53/00 , C09D153/00 , G03F7/038 , H01J37/32 , B82Y30/00 , B05D3/02 , B05D3/14
摘要： 本发明涉及包含重复单元(1)和重复单元(2)的新型二嵌段共聚物，其中R1为氢或C1‑C4烷基，R2选自氢、C1‑C4烷基、C1‑C4烷氧基和卤素，R3选自氢、C1‑C4烷基和C1‑C4氟代烷基，并且R4、R5、R6、R7、R8、R9、R10、R11和R12独立地选自C1‑C4烷基并且n＝1‑6。本发明还涉及包含所述新型聚合物和溶剂的新型组合物。本发明还涉及使用所述新型组合物实现嵌段共聚物的定向自组装的方法。
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公开(公告)号：CN108350303A
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201680058330.3
申请日：2016-12-20
申请人： AZ电子材料卢森堡有限公司
IPC分类号： C09D133/08 , C09D135/06
摘要： 本发明涉及包含聚合物和旋转浇铸有机溶剂的均匀溶液的非水性可接枝涂料组合物，其中该组合物不含酸性化合物、着色颗粒、颜料或染料，并且该聚合物具有含有衍生自含有单一可聚合烯烃碳碳双键的单体的重复单元的线性聚合物链结构，并且该聚合物含有至少一个选自具有结构(I)的重复单元，结构(II)的末端链基团单元及其混合物的含有三芳基甲基硫族元素化物的部分，并且该聚合物不含任何含有可水电离基团、离子基团、游离巯基或游离羟基的重复单元或端基，并且其中A1，A2和A3独立地选自芳基或取代的芳基；Y是选自O，S，Se或Te的硫族元素；X1和X2是独立选择的有机间隔基；P1是衍生自含有单一可聚合烯烃碳碳双键的单体的有机聚合物重复单元部分；P2是衍生自含有单一可聚合烯烃碳碳双键的单体的端基部分，并且(式AA)表示连接到线性聚合物的直接价键。本发明还涉及使用该新型涂料组合物在基底上形成接枝聚合物膜。
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公开(公告)号：CN108137313A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201680058211.8
申请日：2016-10-13
申请人： AZ电子材料卢森堡有限公司
IPC分类号： B82Y10/00 , B82Y40/00 , G03F7/00 , C08F212/08 , C08F212/32 , C08F4/04 , C09D125/14 , C09D125/16
摘要： 本发明涉及含有可交联和可接枝部分的新型共聚物，包含这些新型共聚物和溶剂的新型组合物，以及使用这些新型组合物在基底上形成交联和接枝的中性层膜的方法，该新型组合物用于在该中性层涂覆的基底上配向嵌段共聚物(BCP)的微结构域的方法中，例如自组装和定向自组装。该新型组合物包含至少一种含有至少一个结构(1)的单元、至少一个结构(2)的单元、至少一个结构(3)的单元，一个 端基和一个具有结构(1')的端基的新型无规共聚物；其中R1选自C1-C8烷基、C2-C8氟烷基、C4-C8部分氟代的烷基部分、C4-C8环烷基、C4-C8环氟烷基、C4-C8部分氟代的环烷基和C2-C8羟基烷基；R2、R3和R5独立地选自H、C1-C4烷基、CF3和F；R4选自H、C1-C8烷基、C1-C8部分氟代的烷基部分和d-C-e氟烷基，n的范围为1至5，R6选自H、F、d-C-e烷基和d-C-e氟烷基，m的范围为1至3，并且n'的范围为1至5，并且n”的范围为1至5，n”'的范围为1至5，R7为C1至C8烷基和X是-CN或烷氧基羰基部分R8-O-(C＝O)-，其中Re是C1-C8烷基并且 表示端基与聚合物的连接点。该新型聚合物，组合物和方法可用于制造电子器件。
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公开(公告)号：CN104093784B
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：CN201380006618.2
申请日：2013-02-08
申请人： AZ电子材料卢森堡有限公司
IPC分类号： C08L83/04 , G03F7/075 , H01L21/02 , H01L21/312
CPC分类号： C08L83/04 , G03F7/038 , G03F7/0757 , G03F7/0758 , H01L21/02126 , H01L21/02282 , H01L23/5329 , H01L2924/0002 , Y10T428/24802 , H01L2924/00
摘要： 本发明一般性地涉及硅基光致抗蚀剂组合物，其可以用于形成适合用于电子器件的低k介电常数材料，它们的使用方法和由它们制得的电子器件。
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