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公开(公告)号:CN1991470A
公开(公告)日:2007-07-04
申请号:CN200610171484.1
申请日:2006-12-28
Applicant: LG.菲利浦LCD株式会社
IPC: G02F1/133 , G03F7/20 , H01L21/027 , H01L21/00 , G02F1/136
CPC classification number: H01L27/124 , G02F1/136213 , G02F1/1368 , H01L27/1214 , H01L27/1288 , H01L29/4908
Abstract: 本发明提供了一种LCD装置的阵列基板及其制造方法。该阵列基板包括:形成在该基板上的选通线、栅极、选通焊盘和像素电极;形成在所述基板上的暴露出选通线和像素电极的栅绝缘层;与和所述选通线交叉的数据线相连的源极、隔着沟道与所述源极面对的漏极、形成在所述数据线的一端处的数据焊盘、以及与所述像素电极和所述选通线的部分交叠的电容电极;构成所述源极与所述漏极之间的沟道的半导体层;分别形成在所述选通焊盘、所述数据焊盘、所述电容电极和所述漏极中的第一、第二、第三和第四接触孔;以及分别形成在所述第一到第四接触孔中的第一到第四接触电极。
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公开(公告)号:CN1991590A
公开(公告)日:2007-07-04
申请号:CN200610145259.0
申请日:2006-11-24
Applicant: LG.菲利浦LCD株式会社
IPC: G03F7/20 , G03F7/26 , G02F1/1333 , G02F1/1362 , H01L21/00
CPC classification number: G03F7/0007 , G02F1/133512 , G02F1/133516 , G03F7/11 , G03F7/42
Abstract: 本发明公开了一种形成图案的方法以及使用其制造LCD器件的方法,其中在不使用光致抗蚀剂剥离剂的情况下从基板上移除光致抗蚀剂层,从而可以以较低的制造成本形成图案,该方法包括在基板上连续形成图案材料层、转移材料层和光致抗蚀剂层;通过使用掩模的曝光和显影而对该光致抗蚀剂层构图;通过使用构图的光致抗蚀剂层作为掩模选择性地蚀刻转移材料层和图案材料层;和通过施加光的提升方法移除转移材料层和构图的光致抗蚀剂层。
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