具有堆叠中选择器的顶部钉扎SOT‑MRAM结构

    公开(公告)号:CN107039064A

    公开(公告)日:2017-08-11

    申请号:CN201610921767.7

    申请日:2016-10-21

    申请人: HGST荷兰公司

    IPC分类号: G11C11/16 G11C11/18 H01L27/22

    摘要: 本发明涉及具有堆叠中选择器的顶部固定式自旋‑轨道转矩磁阻随机存取存储器(SOT‑MRAM)结构。本公开的实施例总体上涉及数据储存和计算机存储系统,更具体地涉及SOT‑MRAM单元和芯片结构。SOT‑MRAM芯片结构包括存储器单元阵列,其具有多个第一引线、多个第二引线和多个存储器单元。多个存储器单元中的每个存储器单元包括MTJ和选择器元件。这些SOT‑MRAM单元消除了使大电流通过MTJ的阻挡层的需求,选择性元件消除了通常在不扰乱相邻存储器单元的情况下选择单个存储器单元所需的大晶体管。

    自伺服写入非参考头位置测量

    公开(公告)号:CN106251887A

    公开(公告)日:2016-12-21

    申请号:CN201610391140.5

    申请日:2016-06-03

    申请人: HGST荷兰公司

    IPC分类号: G11B5/596

    CPC分类号: G11B5/59666

    摘要: 一种硬盘驱动器中的自伺服写入(SSW),涉及从第一读取器接收第一信号,该第一读取器从第一盘媒体表面读取,同时地从第二读取器接收第二信号,该第二读取器从第二盘媒体表面读取,并且其中第一和第二读取器的相对位置可基于第一和第二信号而确定。例如,在SSW存写过程中,第一信号可对应于SSW参考头,而第二信号可对应于其他SSW非参考头中的任意一个,从而参考头和非参考头之间的相对位置和/或移动可能对伺服磁轨写入质量具有不利的影响。由于多个不同的非参考头可被选择用于信号接收和相关联的位置确定,第一和第二盘媒体表面可由不同的盘构成。

    性能平缓的数据存储设备

    公开(公告)号:CN105892936A

    公开(公告)日:2016-08-24

    申请号:CN201610086650.1

    申请日:2016-02-15

    申请人: HGST荷兰公司

    发明人: D.哈尔

    IPC分类号: G06F3/06

    摘要: 为了提供数据存储设备和系统的增强操作,在此提供各种系统、装置、方法和软件。在第一示例中,提供一种数据存储设备,其包括包含叠瓦式磁记录(SMR)存储区域的存储介质。所述数据存储设备还包括:存储控制系统,被配置为接收写入操作,并且响应地在第一存储区域中存储写入数据,然后传送到所述SMR存储区域中。所述存储控制系统被配置为:确定用于将所述写入操作从所述第一存储区域传送到所述SMR存储区域中的报告步速,所述报告步速建立从将所述写入数据存储到第一存储区域中起平缓的目标性能。所述存储控制系统被配置为:以所述报告步速通过主机接口报告所述写入操作的完成。

    基于致动器查找轮廓的自清洁记录头

    公开(公告)号:CN105654966A

    公开(公告)日:2016-06-08

    申请号:CN201510991989.1

    申请日:2015-10-16

    申请人: HGST荷兰公司

    IPC分类号: G11B5/41

    CPC分类号: G11B5/41

    摘要: 通过周期性地执行一系列全程查找操作在操作期间完成清洁驱动中的记录头滑块,其中可移至该磁头滑块的液体污染物从该滑块处被甩出,并且来自该磁盘表面的液体可被吸附至该滑块从而通过示甩出的方式移除。因此,磁头磁盘间距可被稳定且数据写入操作被改进。此外,该系列的全程查找操作可以以预定间隔和预定时间段执行。然而,该系列可被客户请求中断,且随后继续,从而不影响该记录系统的操作状态。

    经由物理块地址的文件存储

    公开(公告)号:CN105119964A

    公开(公告)日:2015-12-02

    申请号:CN201510415701.6

    申请日:2015-04-17

    申请人: HGST荷兰公司

    IPC分类号: H04L29/08

    摘要: 此处描述的示例提供了用于经由物理块地址和介质特征存储诸如文件之类的对象的系统、方法和软件。在一种示例中,一种用于在储存设备上操作处理系统的方法包括识别储存介质的介质特征。该方法进一步包括,对于通过网络接收并与网络储存请求关联的给定对象,基于该介质特征识别该给定对象的多个物理块地址。该方法还包括启动将对象从存储器传输至储存介质。

    刀片及其制造方法以及刀片组件

    公开(公告)号:CN104589170A

    公开(公告)日:2015-05-06

    申请号:CN201410811246.7

    申请日:2014-10-11

    申请人: HGST荷兰公司

    IPC分类号: B24B7/22 H01L21/02

    CPC分类号: B24D5/12 B24D3/34 B24D18/00

    摘要: 本发明公开刀片及其制造方法以及刀片组件。本发明的实施例总地涉及用于分离晶片内的器件的刀片和分离的方法。刀片具有芯体材料、设置在芯体材料上的切割材料、以及覆盖一部分芯体材料和切割材料的镀层材料。刀片的边缘不被镀层材料覆盖。在操作期间,根据刀片边缘处芯体材料和切割材料的磨损,镀层材料的一部分被去除,以暴露出下面的芯体材料和切割材料。