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1.

发明授权
机床有权

公开(公告)号：CN104619460B

公开(公告)日：2018-06-05

申请号：CN201380038211.8

申请日：2013-07-16

申请人： 混合制造技术有限责任公司

发明人： 贾森·B·琼斯 , 彼得·科茨

IPC分类号： B23P23/04 , B23K26/14

CPC分类号： B23P23/04 , B05B7/228 , B05B12/00 , B05B13/02 , B05B15/65 , B05C5/001 , B05C19/06 , B05D1/02 , B05D3/002 , B22F3/1055 , B23K9/04 , B23K9/323 , B23K10/027 , B23K15/0026 , B23K15/0086 , B23K15/08 , B23K26/0093 , B23K26/0626 , B23K26/082 , B23K26/0876 , B23K26/0884 , B23K26/1482 , B23K26/34 , B23K26/342 , B23K26/36 , B23K26/702 , B23K2101/001 , B23P15/02 , B29C64/20 , B29C73/24 , B29L2031/082 , B33Y10/00 , B33Y30/00 , B33Y80/00 , B41J2/175

摘要： 一种机床(110；1106)，布置成通过处理头(102；200；1100；1150)将能量源传输至工件(104)上，其中，机床具有夹持机构(202；1102；1152)，该夹持机构布置成临时地接收处理头(102；200；1100；1150)或其他加工头或处理头以对工件(104)进行处理；处理头(102；200；1100；1150)包括一个或多个导向机构(212，128，220，222；520)以及处理头对接岐管(201；1602)，该导向机构布置成将能量源(206；1110)引导至工件(104)上，该处理头对接岐管布置成连接有在使用中待供应至处理头(102；200；1100；1150)的一种或多种介质以促进对工件(104)进行处理；其中，处理头对接岐管(201；1602)允许在处理头(102；200；1100；1150)连接至夹持机构(202；1102；1152)时将一种或多种介质供应至处理头(102；200；1100；1150)；并且其中，机床(110；1106)还包括至少一个机构，该机构布置成将供应对接岐管(200；600)移动成与处理头对接岐管(201；1602)连接和/或断开连接，使得当两个岐管连接时将介质或每种介质供应至处理头(102；200；1100；1150)。

2.

发明公开
允许移除残余原料粉末的拆离装置有权

公开(公告)号：CN106964773A

公开(公告)日：2017-07-21

申请号：CN201611001905.6

申请日：2016-11-14

申请人： SLM方案集团股份公司

发明人： 安德烈·赫尔曼 , 托尼·亚当·克洛尔 , 安德里亚斯·维斯纳 , 简·威尔克斯 , 博多·哈克 , 卡斯滕·胡宾格 , 彼得·克尔纳 , 西蒙·米勒 , 卡伊·默滕·贝里格伦 , 乔纳斯·梅尔施

IPC分类号： B22F3/105 , B33Y30/00 , B33Y10/00 , B28B1/00

CPC分类号： B22F3/1055 , B22F2003/1056 , B22F2003/1059 , B23K15/0026 , B23K15/0086 , B23K26/16 , B23K26/342 , B23K26/702 , B29C64/153 , B29C64/35 , B33Y30/00 , B33Y40/00 , Y02P10/295 , B22F3/105 , B28B1/00 , B33Y10/00

摘要： 用在通过用电磁或粒子辐射对原料粉末层辐照来制造三维工件的设备(10)中的拆离装置(28)，该拆离装置包括构造成保持构建室结构体(26)的保持装置(32)。构建室结构体包括容纳承载件(16)的构建室(20)，承载件构造成接收通过增材分层工艺从原料粉末制造的三维工件(18)。拆离装置的接合单元(38)构造成与构建室结构体的承载件接合。移动机构(48)构造成引起构建室和接合单元连同与之接合的承载件之间的相对移动，以允许其上接收有三维工件的承载件与构建室分离。最后，拆离装置包括原料粉末移除机构(50)，构造成引起接合单元连同所接合的承载件的振动和旋转中至少之一，以从接收在承载件上的三维工件移除残余原料粉末(24)。

3.

发明公开
磁性材料及其制造方法有权

公开(公告)号：CN106062899A

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201480075051.9

申请日：2014-12-10

申请人： 艾合麦提公司

发明人： 马蒂亚斯·乌诺松 , 比约加文·赫加维尔森 , 瓦斯里奥斯·卡帕克利斯 , 弗里德里克·马格纳斯

IPC分类号： H01F1/153 , H01F41/02 , B22F3/105

CPC分类号： H01F1/15333 , B22F3/1055 , B22F2003/1056 , B22F2202/05 , B23K15/0026 , B23K15/0086 , B23K15/0093 , B23K26/0006 , B23K26/342 , B23K26/702 , B23K26/703 , B33Y10/00 , B33Y30/00 , B33Y40/00 , B33Y80/00 , C22C38/002 , C22C38/02 , C22C38/12 , C22C2200/02 , C22C2202/02 , H01F41/0226 , Y02P10/295

摘要： 用于控制磁性材料中的磁各向异性的设备和方法，包括将粉末状金属材料层引导至热传导基底。向粉末状材料施加足以熔化该粉末状材料的电磁能，粉末状材料随后冷却以在基底上产生固态层。在至少冷却步骤期间向材料施加外部磁场，从而使固态磁性材料层印记有磁各向异性。可以使用该技术来制造各种新的磁结构。

4.

发明公开
增材制造中的局部污染检测有权

公开(公告)号：CN105209192A

公开(公告)日：2015-12-30

申请号：CN201480023610.1

申请日：2014-04-25

申请人： 联合工艺公司

发明人： S.米罗内茨 , W.V.小崔尔弗斯 , A.克卢查 , L.道托瓦

IPC分类号： B22D2/00 , G01N27/62 , B22D23/06 , B22F1/00 , B22F3/10

CPC分类号： B22F3/1055 , B22F2003/1056 , B22F2003/1057 , B22F2201/20 , B23K15/0026 , B23K15/0086 , B23K15/06 , B23K26/03 , B23K26/342 , B29C64/153 , B29C64/20 , B33Y10/00 , B33Y30/00 , B33Y50/02 , H01J49/00 , Y02P10/295

摘要： 一种增材制造系统包括构建室、设置在所述构建室中的粉末床增材制造装置和粉末污染检测系统。所述粉末污染检测系统与所述构建室中的气氛连通。

5.

发明公开
电子束快速成型设备特征点数据采集装置及方法有权

公开(公告)号：CN104959724A

公开(公告)日：2015-10-07

申请号：CN201510415778.3

申请日：2015-07-15

申请人： 桂林狮达机电技术工程有限公司

发明人： 韦寿祺 , 黄小东 , 秦玉江 , 覃胤鸿 , 刘新才

IPC分类号： B23K15/00 , B23K37/00 , B23K15/02

CPC分类号： B23K15/02 , B23K15/0006 , B23K15/0026 , B23K37/00

摘要： 本发明公开一种电子束快速成型设备特征点数据采集装置及方法，利用二次反射电子流最小，或利用穿越电子束流最大，或利用两信号的拓展组合来判断电子束斑的精确位置及聚焦的方法，从而实现电子束快速成型设备特征点数据采集与建立。本发明能够快速地、精确地建立特征点偏移和聚焦电流数据。

6.

发明公开
电子束焊钛合金U型对接结构的补焊方法有权

公开(公告)号：CN103480961A

公开(公告)日：2014-01-01

申请号：CN201310424958.9

申请日：2013-09-18

申请人： 沈阳飞机工业(集团)有限公司

发明人： 高峰 , 倪家强

IPC分类号： B23K15/00 , B23K103/14

CPC分类号： B23K15/0086 , B23K15/0026 , B23K2103/14

摘要： 本发明涉及一种电子束焊钛合金U型对接结构的补焊方法，其中钛合金零件的厚度为12-18mm，包括以下步骤：1）利用X光片确定气孔缺陷的位置；2）在距离气孔缺陷最近一侧的零件端面设置引出板，引出板与钛合金零件上表面水平；3）沿原焊缝将气孔缺陷与引出板连线的反方向延长40-50mm为起点下束，进行补焊，补焊缝的宽度为原焊缝的1.2-1.5倍；4）沿原焊缝补焊至引出板结束，再将引出板去掉，即补焊完成。该方法适用于所有钛合金U型对接结构的零件，不仅能够有效去除气孔缺陷，而且缩小补焊变形，提高补焊的质量。

7.

发明公开
焊接控制系统无效

公开(公告)号：CN101927414A

公开(公告)日：2010-12-29

申请号：CN201010220305.5

申请日：2010-06-24

申请人： 通用电气公司

发明人： E·卡拉 , S·麦蒂 , U·D·拉波尔 , A·J·西尔维亚

IPC分类号： B23K37/00 , B23Q17/24

CPC分类号： B23K15/0026 , B23K9/0956 , B23K9/32 , B23K20/123 , B23K26/03 , B23K26/032 , B23K26/0344

摘要： 本申请涉及一种焊接控制系统。在一个实施例中，一种系统(100)包括焊接控制器(118)，该焊接控制器(118)配置成用以从指向熔敷区(107)的多个观察点接收图像。该焊接控制器(118)还配置成用以根据对这些图像的差别分析控制影响熔敷的参数。

8.

发明公开
一种电子束熔丝沉积熔滴过渡距离的控制方法有权

公开(公告)号：CN109623122A

公开(公告)日：2019-04-16

申请号：CN201811489898.8

申请日：2018-12-06

申请人： 清华大学

发明人： 都东 , 常树鹤 , 张昊宇 , 王力 , 常保华

IPC分类号： B23K15/00

CPC分类号： B23K15/00 , B23K15/0026

摘要： 本发明涉及一种电子束熔丝沉积熔滴过渡距离的控制方法，属于增材制造监控技术领域。本发明通过视觉监控的方法，在进行电子束熔丝沉积增材制造成形过程中，实时采集熔滴过渡图像，通过图像处理，获得当前熔滴过渡距离信息，根据该熔滴过渡距离信息，调整送丝高度调节轴的滑块高度，实现了熔滴过渡距离的闭环控制，解决了采用开环控制时的粘丝、沉积不连续等问题，避免了熔池飞溅、大滴过渡等现象，提高了沉积过程的稳定性，进而保证了成形过程和产品质量的一致性，提高了生产效率。