公开(公告)号：CN106891098A

公开(公告)日：2017-06-27

申请号：CN201710158826.4

申请日：2017-03-17

申请人： 北京工业大学

发明人： 季凌飞 ,  燕天阳 ,  王文豪 ,  林真源 ,  安娜

IPC分类号： B23K26/50 ,  B23K26/70

CPC分类号： B23K26/50 ,  B23K26/70 ,  B23K2103/50

摘要： 本发明公开了一种蓝宝石亚微米级切面的激光高精加工方法，采用对蓝宝石有高透过率波长的皮秒级脉宽激光从材料下表面引起超细相变点或电子态去除点，经激光焦点提升形成平行于激光入射方向的线迹，在化学腐蚀环境下按切割路径配置激光作用线迹点的相交连接，在形成与切割路径相符的相变区域或电子态去除区域的同时，利用皮秒激光辐照微热效应对化学腐蚀的催化作用，获得蓝宝石样件沿加工路径的分离。本发明克服光束高斯聚焦模式限制以及实现近零锥度无热影响区的蓝宝石高精切割，可直接实现微米乃至亚微米级高表面质量的不受厚度、路径限制的超精细蓝宝石或其他相同材质的切割。

公开(公告)号：CN104487262B

公开(公告)日：2017-04-05

申请号：CN201480001845.0

申请日：2014-01-23

申请人： 得立鼎工业株式会社

发明人： 嶋田聪伸

IPC分类号： B44C1/00 ,  B05D3/06 ,  B05D5/06 ,  B23K26/354

CPC分类号： B44C1/005 ,  B23K26/0006 ,  B23K26/0643 ,  B23K26/0648 ,  B23K26/0861 ,  B23K26/342 ,  B23K26/50 ,  B23K2101/007 ,  B23K2103/10 ,  B23K2103/42 ,  B44C1/00

摘要： 提供一种能够避免部件表面的涂膜性能的降低而在涂膜上描绘图案的部件的加饰方法。在涂膜形成工序中，通过涂装含有铝鳞片(7a)的金属涂料，在树脂成型体的表面上形成涂膜(3)。在激光描绘工序中，以能够将涂膜(3)的表面状态在照射激光前后维持在相同状态的激光照射条件下照射激光(L1)。通过向涂膜(3)照射激光(L1)，使涂膜(3)中的铝鳞片(7a)从鳞片状热变形为球形，以使得由铝鳞片(7a)中的最大尺寸部位的平均值相对于最小尺寸部位的平均值的比所示的长宽比变小来描绘图案(4)。

公开(公告)号：CN105977194A

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：CN201610514349.6

申请日：2016-06-30

申请人： 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

发明人： 姜峰 ,  林挺宇 ,  李昭强

IPC分类号： H01L21/683 ,  B23K26/50 ,  B23K26/073 ,  B23K26/08

CPC分类号： H01L21/6835 ,  B23K26/0732 ,  B23K26/0884 ,  B23K26/50 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68386

摘要： 本发明涉及一种纳秒固态激光调制系统及键合晶圆分离的方法，其特征是，包括以下步骤：（1）键合晶圆放置在承载平台上；（2）激光发生器发出高斯激光束，通过光束整形镜调制产生方形光斑；使方形光斑的激光束聚焦透过玻璃载片至释放层，将释放层进行灰化，并保证粘结层无损伤；（3）调节激光发生器和承载平台的相对位置，使方形光斑照射在键合晶圆上的位置发生移动后进行灰化，移动后光斑与移动前的光斑部分面积相重叠；依此顺序移动光斑以实现键合晶圆整面的激光照射；（4）经上述步骤激光照射灰化后，将玻璃载片取下。本发明利用激光将临时键合体中的释放层进行灰化处理，可以实现批量生产，无良率损失，同时大幅提高产出的效率。

公开(公告)号：CN105102177A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201480019446.7

申请日：2014-04-03

申请人： LPKF激光电子股份公司

发明人： R.A.克鲁格 ,  N.安布罗修斯 ,  R.奥斯特霍尔特

IPC分类号： B23K26/50 ,  B23K26/06 ,  B23K26/18

CPC分类号： B23K26/382 ,  B23K26/0006 ,  B23K26/0624 ,  B23K26/064 ,  B23K26/402 ,  B23K26/53 ,  B23K2101/40 ,  B23K2103/50 ,  B23K2103/54 ,  B23K2103/56 ,  H01L21/486 ,  H01L23/147 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49827 ,  B23K26/18 ,  B23K26/50

摘要： 本发明涉及一种借助激光束在用作内插器的基板(2)中引入多个凹部(5)的方法和装置，以及以这种方式制造的基板(2)。为此，将激光束(3)引导至基板(2)的表面。这种情况下，选择极短的激光束(3)的作用时长，因此仅出现基板(2)同心围绕所述激光束的光轴(Z)的改性，而不会产生基板材料的去除。首先通过具有比空气更大的、取决于强度的折射率的透射介质(8)引导激光束(3)；然后激光束(3)到达基板(2)。由于所使用的脉冲激光的强度不是恒定的而是在单脉冲长度中具有先上升至最大然后再下降的强度，因而所述折射率也会改变。由此，激光束(3)的聚焦点(9a)在基板(2)的外表面(11,12)之间沿光轴(Z)位移，从而获得所需的沿光轴(Z)的改性而无须在光轴(Z)上追踪激光加工头(10)。

公开(公告)号：CN104339087A

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201410371096.2

申请日：2014-07-30

申请人： 株式会社迪思科

发明人： 梅田桂男 ,  小林贤史 ,  汤平泰吉

IPC分类号： B23K26/36 ,  B23K26/70 ,  H01L21/304

CPC分类号： B23K26/0093 ,  B23K26/08 ,  B23K26/40 ,  B23K26/402 ,  B23K26/50 ,  B23K26/53 ,  B23K2103/50 ,  B24B7/228 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/67115 ,  H01L21/67219

摘要： 本发明提供加工装置，具有：保持单元(18)，其具有以能够旋转的方式保持被加工物(11)的保持面(18a)；激光束照射机构(24)，其具有激光束产生单元以及聚光单元(24a)，该聚光单元(24a)将通过激光束产生单元产生的激光束聚光于通过保持单元保持的被加工物的内部；相对移动单元，其使保持单元和激光束照射机构在保持单元的保持面方向上相对移动；剥离单元(26)，其以向通过保持单元保持的被加工物照射激光束而形成于被加工物内部的改质面(11c)为边界剥离被加工物的一部分；以及加工单元(44)，其具有加工轮(52)和主轴(48)，该加工轮(52)磨削或研磨通过保持单元保持的被加工物的改质面侧，该主轴(48)安装有加工轮并使该加工轮旋转。

公开(公告)号：CN104289818A

公开(公告)日：2015-01-21

申请号：CN201410342469.3

申请日：2014-07-18

申请人： 通快机床两合公司

发明人： U·迈因德尔 ,  B·雷加德

IPC分类号： B23K26/70 ,  B23K26/14 ,  G01B11/24

CPC分类号： G01M11/00 ,  B23K26/1494 ,  B23K26/38 ,  B23K26/50 ,  B23K26/702 ,  G01B11/22 ,  G01B11/24

摘要： 本发明涉及一种用于求取激光加工机的切割喷嘴(1)的磨损状态的方法，根据本发明，根据三维的切割喷嘴形状(2)来求取所述切割喷嘴(1)的磨损状态。

公开(公告)号：CN102986005B

公开(公告)日：2014-11-12

申请号：CN201080068001.X

申请日：2010-09-28

申请人： 优志旺电机株式会社

发明人： 松田僚三 ,  鸣海惠司

IPC分类号： H01L21/268 ,  H01L21/02 ,  H01L21/20

CPC分类号： B23K26/50 ,  B23K26/066 ,  B23K26/0676 ,  B23K26/40 ,  B23K26/57 ,  B23K2101/40 ,  B23K2103/172 ,  H01L21/268 ,  H01L33/0075 ,  H01L33/0079

摘要： 能够不在形成在基板上的材料层中产生破裂地以短时间进行激光剥离处理。为了在基板（1）与上述材料层（2）之间的界面处使上述材料层从上述基板剥离，对在基板（1）上形成了材料层（2）而得到的工件（3），从基板（1）侧经由掩模（44）照射激光。激光被掩模（44）分割为多个小面积的激光，在工件上形成相互分离的多个照射区域。此外，相邻的照射区域相互分离，并被配置为，各照射区域的端部、和邻接的照射区域的在与工件的相对移动方向平行的方向上延伸的端部随着工件移动而依次重叠，上述各照射区域的端部与邻接的照射区域的端部相互重叠。由此，能够不在形成在基板上的材料层中产生破裂地使材料层可靠地从基板剥离。

公开(公告)号：CN107350626A

公开(公告)日：2017-11-17

申请号：CN201710807029.4

申请日：2017-09-08

申请人： 朱石明

发明人： 唐润哲 ,  陈肯 ,  孙毅坚

IPC分类号： B23K26/36 ,  B23K26/362 ,  B23K26/70

CPC分类号： B23K26/36 ,  B23K26/356 ,  B23K26/361 ,  B23K26/50 ,  B23K26/702

摘要： 一种圆柱物件侧面激光雕刻装置，其特征在于由壳体、二只防滑滚筒、激光头、滚动步进电机、径向移动步进电机、同步轮、同步皮带、arduino开源主板、锂电池组组成一个专用于圆柱形物体对其侧面进行激光雕刻的装置。滚动步进电机每旋转一个很小的角度，就由径向移动步进电机带动激光头在圆柱物件侧面的竖直方向上雕刻出对应的点，滚动步进电机再旋转一个很小的角度，激光头在圆柱物件侧面的竖直方向上雕刻出相邻的对应的点，最终能将整个图案呈现出来。针对不同的材质，可调节激光功率调节旋钮以控制激光的输出功率。本装置能对圆柱物件的侧面进行高精度的可控的激光雕刻，并能适应不同直径的圆柱体物件制作个性化的艺术作品。

公开(公告)号：CN106216856A

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：CN201610702499.X

申请日：2016-08-22

申请人： 大族激光科技产业集团股份有限公司

发明人： 王焱华 ,  庄昌辉 ,  马国东 ,  曾威 ,  朱炜 ,  尹建刚 ,  高云峰

IPC分类号： B23K26/50 ,  B23K26/70 ,  B23K26/02

CPC分类号： B23K26/50 ,  B23K26/02 ,  B23K26/70 ,  B23K26/704

摘要： 本发明提供一种双焦点激光加工系统及其加工方法，其包括如下步骤：激光器发射激光束，激光束经第一偏振片分成两激光束：即第一激光束和第二激光束；激光器发射激光时，同时移动LED晶圆片，第一激光束在LED晶圆片的横向切割道的某一个深度内形成第一层炸点，第二激光束在LED晶圆片的纵向切割道的另一个深度形成第二层炸点；第一层炸点在LED晶圆片的发光区产生裂纹，第二层炸点在LED晶圆片的背面产生裂纹；LED晶圆片裂开形成多个芯粒，每个芯粒的切割断面呈不规则台阶状。本发明用于沿着相互交错的切割道分离LED晶圆片，切割的断面是不规则的台阶面，台阶面的产生增大了LED芯粒的发光面积，提高了LED芯粒的发光亮度，本发明有很大的应用前景和推广空间。

公开(公告)号：CN102893384B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201180024487.1

申请日：2011-05-17

申请人： 可利雷斯股份有限公司

发明人： 雅诺·康佳斯图帕 ,  蒂娜·安贝尔拉 ,  山田一夫

IPC分类号： H01L21/60 ,  B23K26/402 ,  B23K26/244 ,  G02F1/1345 ,  G02F1/1339 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L24/91 ,  B23K26/0006 ,  B23K26/244 ,  B23K26/50 ,  B23K2103/56 ,  G02F1/1339 ,  G02F1/1345 ,  H01L23/562 ,  H01L24/80 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29171 ,  H01L2224/2918 ,  H01L2224/80001 ,  H01L2224/80224 ,  H01L2224/80359 ,  H01L2224/80488 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83224 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83471 ,  H01L2224/8348 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01066 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/0107 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01105 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明涉及一种将第一绝缘基板(28A)和至少一个第二绝缘基板(28B)熔合和电接触的方法，第一绝缘基板(28A)上具有至少一个第一传导层(29A)，第二绝缘基板(28B)上具有至少一个第二传导层(29B)，该方法包括：将第一和第二基板(28A,28B)堆叠，使得在它们之间形成界面区，该界面区包括其中至少一个第一传导层(29A)朝向并且至少部分地对齐于至少一个第二传导层(29B)的电接触区以及其中绝缘基板(28A,28B)直接地朝向彼此的基板融合区；将来自激光源的多个相继的聚焦的激光脉冲通过基板(28A,28B)中的一个聚焦于基板(28A,28B)的界面区，选择激光的脉冲时长、脉冲频率和脉冲功率来提供基板(28A,28B)的材料和传导层(29A,29B)的局部融化，并且将激光源和基板以预定的速度和路径相对彼此移动，使得形成界面区的结构性改变区，该结构性改变区与所述电接触区和所述基板融合区重叠。本发明提供了一种制造例如多功能电子器件的良好密封的连接和电接触的方便方式。