冷却器组件、及冷却器组件的制造方法

    公开(公告)号:CN107004659A

    公开(公告)日:2017-08-01

    申请号:CN201580050924.5

    申请日:2015-09-17

    IPC分类号: H01L23/473 H05K7/20

    摘要: 冷却器组件包括冷却管(2)和支承部件(30、30X)。在冷却管中的长度方向一端部设有第一突出管部(22a、223a)。在冷却管中的长度方向另一端部设有第二突出管部(22b、223b)。在冷却管中的第一突出管部的基部侧设有形成为环状的第一容易变形部。在冷却管中的第二突出管部的基部侧设有形成为环状的第二容易变形部。在支承部件设有与第一突出管部嵌合的第一嵌合部(37a、300、70A)和与第一突出管部嵌合的第二嵌合部(38a、301、70B)。在第一突出管部与支承部件的第一嵌合部嵌合、且第二突出管部与支承部件的第一嵌合部嵌合、并使第一容易变形部及第二容易变形部分别朝冷却管的内侧凹陷的状态下,支承部件对冷却管的长度方向中央进行支承。

    挠性热交换器及其制造方法

    公开(公告)号:CN103053022B

    公开(公告)日:2016-02-17

    申请号:CN201180025619.2

    申请日:2011-06-02

    IPC分类号: H01L23/433 H01L23/473

    摘要: 一种构造用于冷却一个或多个半导体部件的热交换器的方法,包括提供指定导热金属箔的第一平面板材和第二平面板材的步骤,其中每个板材具有外侧和内侧。该方法还包括在第一板材中形成一个或多个热接触节点(TCN)的步骤,其中每个TCN从第一板材的外侧向外延伸,并且包括平面接触构件和一个或多个侧部,侧部分别包括弹性部件,该弹性部件使得TCN的接触构件能够移向及移离第一板材的外侧,并且TCN的侧部和接触构件共同形成冷却剂腔室。沿着第一板材和/或第二板材的内侧配置通道段,其中每个通道段选择性地在两个TCN的冷却剂腔室之间、或在一个TCN的冷却剂腔室和输入端口或输出端口之间延伸。所述方法还包括接合第二板材的内侧至第一板材的内侧,以形成密封流路径的步骤,该密封流路径包括每个通道段,并使得液体冷却剂能够流入及流出每个TCN的冷却剂腔室。