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公开(公告)号:CN105731359B
公开(公告)日:2018-11-30
申请号:CN201510518658.6
申请日:2015-08-21
申请人: 株式会社东芝
发明人: 池桥民雄
CPC分类号: G01P15/125 , B81B3/0086 , B81B2201/0235 , B81B2201/0264 , B81B2203/0136 , B81C1/00166 , G01L9/0048 , G01L9/0073 , G01L19/0618 , G01L19/146 , G01P15/18 , G01P2015/084 , G01P2015/0865
摘要: 根据一个实施例,公开了一种传感器。所述传感器包括:基板;第一固定电极,其被布置在所述基板上;可动电极,其被布置在所述第一固定电极之上并且能非平行地移动;第二固定电极,其被布置在所述可动电极之上。所述传感器还包括检测器,所述检测器用以检测第一电容与第二电容之间的差,其中,所述第一电容是所述第一固定电极与所述可动电极之间的电容,所述第二电容是所述可动电极与所述第二固定电极之间的电容。
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公开(公告)号:CN105705926B
公开(公告)日:2018-06-01
申请号:CN201480061385.0
申请日:2014-10-24
申请人: 奥克西特罗股份公司
CPC分类号: G01L19/04 , G01L19/146 , G01L19/147
摘要: 本发明涉及一种压力传感器,其包括敏感元件、外壳、中间结构以及粘合剂层,该敏感元件包括安装衬底,该安装衬底包括顶面和底面,该敏感元件还包括可形变膜片,该可形变膜片被连接至所述安装衬底的顶面;该敏感元件被放置在所述外壳中,所述外壳包括基底;所述中间结构被放置在所述外壳的基底和所述安装衬底之间,所述中间结构包括基底,该基底包括顶面和底面,该底面被连接至所述外壳的基底,所述中间结构被配置成使得所述安装衬底与所述中间结构的顶面之间保持预定的距离;所述粘合剂层在所述中间结构的顶面上延展。所述粘合剂层的厚度由所述安装衬底与所述中间结构的顶面之间所保持的预定的距离来控制。本发明还涉及一种用于制造所述压力传感器的方法。
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公开(公告)号:CN105705926A
公开(公告)日:2016-06-22
申请号:CN201480061385.0
申请日:2014-10-24
申请人: 奥克西特罗股份公司
CPC分类号: G01L19/04 , G01L19/146 , G01L19/147
摘要: 本发明涉及一种压力传感器,其包括敏感元件、外壳、中间结构以及粘合剂层,该敏感元件包括安装衬底,该安装衬底包括顶面和底面,该敏感元件还包括可形变膜片,该可形变膜片被连接至所述安装衬底的顶面;该敏感元件被放置在所述外壳中,所述外壳包括基底;所述中间结构被放置在所述外壳的基底和所述安装衬底之间,所述中间结构包括基底,该基底包括顶面和底面,该底面被连接至所述外壳的基底,所述中间结构被配置成使得所述安装衬底与所述中间结构的顶面之间保持预定的距离;所述粘合剂层在所述中间结构的顶面上延展。所述粘合剂层的厚度由所述安装衬底与所述中间结构的顶面之间所保持的预定的距离来控制。本发明还涉及一种用于制造所述压力传感器的方法。
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公开(公告)号:CN1854701B
公开(公告)日:2010-12-15
申请号:CN200610051540.8
申请日:2006-02-28
申请人: 富士电机系统株式会社
IPC分类号: G01L9/00
CPC分类号: G01L19/143 , G01L19/0084 , G01L19/146 , G01L19/147
摘要: 根据本发明的压力检测装置100,包括:压力检测设备110,将由施加其上的压力所导致的张力转换为电信号,并输出转换后的电信号;容纳基底120,包括将所述压力检测设备110容纳其中的容纳凹槽121;以及介于压力检测设备110和所述容纳凹槽121之间的连接材料129,所述连接材料以400%或更高的百分比抗张伸展率连接压力检测设备110和容纳凹槽121。根据本发明的压力检测装置易于防止热应力对其检测性能造成不利影响,并且获得优良的热响应。
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公开(公告)号:CN101389941A
公开(公告)日:2009-03-18
申请号:CN200780005710.1
申请日:2007-01-30
申请人: 格伦德福斯管理联合股份公司
发明人: 延斯·彼得·克罗 , 格特·弗里斯·埃里克森 , 卡斯滕·迪尔拜
IPC分类号: G01L9/06
CPC分类号: G01L19/147 , G01L9/0042 , G01L19/146
摘要: 本发明涉及一种电子元件、特别是用于压力和压差测量的电子传感器的制造方法。首先在晶片上形成电子元件的半导体结构。随后涂覆绝缘的氧化层。之后再淀积保护性的金属膜(6),其中仅在晶片的某些区域内局部淀积金属膜(6),在所述区域中不进行后续的例如通过机械方法所进行的分离。之后,将在晶片中这样构成的电子元件切分成单个元件。
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公开(公告)号:CN1791789A
公开(公告)日:2006-06-21
申请号:CN200480013385.X
申请日:2004-05-13
申请人: 罗斯蒙德公司
发明人: 马克·G·罗莫
CPC分类号: G01L19/0061 , G01L19/0069 , G01L19/0645 , G01L19/146 , G01L19/147
摘要: 压力传感器膜盒(20)包括膜盒壁(34)中的压力传感器(28)。膜盒壁包括贯通开口(40)。压力传感器利用贯通孔(50)装配应力隔离部件(48)。压力传感器利用将电触点(46)叠加在压力传感器上的贯通孔装配至应力隔离部件。
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公开(公告)号:CN105190273A
公开(公告)日:2015-12-23
申请号:CN201480015434.7
申请日:2014-03-25
申请人: VEGA格里沙贝两合公司
发明人: 约恩·雅各布
CPC分类号: G01L19/14 , G01L19/0645 , G01L19/146 , G01L19/147
摘要: 本发明涉及压力测量单元(1),其具有安装组件(3)、该安装组件具有金属底部和周向金属壁(33)。压力测量单元(1)的前侧具有测量膜(11),该测量膜设置在安装组件(3)的底部。
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公开(公告)号:CN104634501A
公开(公告)日:2015-05-20
申请号:CN201410616099.8
申请日:2014-11-05
申请人: 盛思锐股份公司
IPC分类号: G01L9/12
CPC分类号: G01L9/0073 , B23P19/04 , B81B7/0051 , B81B7/0054 , B81B2201/0264 , B81B2207/012 , B81B2207/095 , B81C2203/0792 , G01L9/12 , G01L19/0084 , G01L19/145 , G01L19/146 , Y10T29/49165 , Y10T29/49904
摘要: 一种压力传感器,包括:第一基底(1)和附连到第一基底(1)的盖(4)。盖(4)包括处理电路(241)、腔室(41)以及可变形隔膜(42),该隔膜隔离腔室(41)和通向压力传感器外界的开口。提供感应装置,其将可变形隔膜(42)对开口处的压力响应转换为信号,信号能够被处理电路(241)处理。盖(4)附连到第一基底(1),可变形隔膜(42)面向第一基底(1),且间隙(6)设置在可变形隔膜(42)和第一基底(1)之间,该间隙(6)有助于开口。第一基底(1)包括附连盖(4)的支承部分(7)、将压力传感器电连接到外部装置的接触部分(8),以及用以从接触部分(8)中悬置出支承部分(7)的一个或多个悬置元件(9)。
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公开(公告)号:CN102472680B
公开(公告)日:2014-07-16
申请号:CN201080035251.3
申请日:2010-07-21
申请人: 恩德莱斯和豪瑟尔两合公司
IPC分类号: G01L19/06
CPC分类号: G01L19/148 , G01L19/0645 , G01L19/0654 , G01L19/141 , G01L19/146
摘要: 一种相对压力传感器,包括:压力测量变换器11,该压力测量变换器具有半导体芯片12的测量膜和平台13,其中,在测量膜和平台二者之间形成基准压力腔;支撑主体14,其中平台借助承压粘附体9与该支撑主体相连接,其中基准压力路径延伸穿过两个前述元件进入到基准压力腔中;传感器外部主体20,在该传感器外部主体中形成变换器腔21,该变换器腔21具有第一开口和第二开口23,其中通过该第一开口将压力测量变换器11带入到变换器腔中并且借助支撑主体将所述压力测量变换器11保持在该变换器腔21中,其中支撑主体压密地密封第一开口,并且其中测量膜的背离基准压力腔的一侧通过第二开口与介质压力可接触;其中基准压力路径具有充气的密封段,该充气的密封段从基准压力腔延伸至少穿过承压粘附体9,其中密封段借助柔性镀金属塑料箔19气密地密封。
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公开(公告)号:CN101820814B
公开(公告)日:2013-05-01
申请号:CN200880111342.3
申请日:2008-10-09
申请人: 霍尼韦尔国际公司
IPC分类号: A61B5/02
CPC分类号: G01L19/146 , G01L19/04 , H01L2924/15151
摘要: 本发明公开了一种用于提高封装应力隔离的传感器几何形状。在背板上的埋头孔提高了传感器的应力隔离性能。埋头孔使得保持与封装的接触面积的背板壁变薄。可以调整埋头孔的深度和直径,以找到允许背板吸收更多封装应力的几何形状。背板的壁变薄使其硬度更小,并且允许背板吸收更多在与封装的界面处产生的应力。埋头孔还在背板的底部保持大的表面积,产生了与封装的牢固结合。
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