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公开(公告)号：CN106405370B
公开(公告)日：2018-07-06
申请号：CN201610630085.0
申请日：2016-08-03
申请人： TDK-迈克纳斯有限责任公司
发明人： J·古特曼
CPC分类号： G01R31/2874 , G01R31/2862
摘要： 本发明涉及用于测量电子构件的气候室，其具有壳体，壳体包括内室和开口，内室借助壳体与周围环境至少热隔离，气候室包括两个可运动的块，两个块的两个端侧相互对置，端侧的面构成相互平行的平面，内室在开口区域中与块的厚度相应地远离周围环境，块分别包括热隔离层，每个块具有朝向周围环境的前侧和朝向内室的后侧，两个面的大小分别由各块的宽度和高度确定，在第一状态下两个块隔开间距，其方式是在两个端侧之间构造净距离从而布置在承载件上的结构元件可引入内室，在第二状态下为了保护内室免受周围环境影响而封闭开口，结构元件借助电连接装置连接，电连接装置在两个块之间穿过且两个块中的一个的端侧和另一个的端侧分别与电连接装置力锁合地连接。
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公开(公告)号：CN106200712A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201510220525.0
申请日：2015-05-04
申请人： 旺矽科技股份有限公司
发明人： 李岳颖 , 克里斯塔·赫尔格·雅各布 , 张盈乔
IPC分类号： G05D23/20
CPC分类号： F26B3/04 , G01R31/003 , G01R31/2862 , G01R31/2874
摘要： 本发明揭露一种温度控制设备及其隔离罩。温度控制设备包含流体输出装置连接头、隔离罩、干燥腔室与干燥气体源。流体输出装置连接头具有输出喷嘴与第一流体输出管。隔离罩具有罩体与第二流体输出管。罩体定义工作空间，输出喷嘴连通工作空间，第二流体输出管连通工作空间与第一流体输出管，第一流体输出管与第二流体输出管之间具有连结界面。连结界面至少部分位于干燥腔室中。干燥气体源连通干燥腔室，用以提供干燥气体至干燥腔室中。本发明提供的温度控制设备，能把于连结界面泄漏的流体，以干燥气体先稀释后再排出，以避免于连结界面出现结霜或露水的现象。
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公开(公告)号：CN101711366B
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN200880019417.5
申请日：2008-07-01
申请人： 马尔帝电子系统有限公司
IPC分类号： G01R31/28
CPC分类号： G01R31/2862 , F16J13/06 , F16J13/24 , G01R31/2881 , Y10T292/20 , Y10T292/202 , Y10T292/225
摘要： 本发明涉及一种用于压力检测室的闭锁机构，所述压力检测室用于检测电子器件，具有多个回转颚板(11)。至少一部分回转颚板(11)具有至少一个升降装置(15)，所述升降装置借助回转颚板(11)引导接近两个共同作用的包围一空腔(5)的空腔件(1、2)。此外，至少一部分回转颚板(11)具有至少一个锁定装置(23)，以便使间隔件运动到相配的回转颚板(11)与压紧的第一空腔件(1)之间的中间空间(25)内，由此在升降装置(15)返回时也保持空腔(5)的密封性。升降装置具有推杆，该推杆在摆动颚板的在后面作用在要压紧的第一空腔件上的支承段内引导并能够在压紧方向上运动。
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公开(公告)号：CN101815952A
公开(公告)日：2010-08-25
申请号：CN200880110016.0
申请日：2008-09-25
申请人： 马尔帝电子系统有限公司
CPC分类号： G01R31/2867 , G01R31/2862 , G01R31/2868
摘要： 本发明涉及一种用于对电子元件、特别是IC′s进行调温的调温腔，其中在一壳体(14)内设置一环行装置(15)，该环行装置包括多个、圆形环行的承载元件(18)和两个设置在承载元件(18)的对置的侧面上的支承装置，承载元件(18)这样支承在支承装置上，使得承载元件(18)的取向在其环行期间保持相同。
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公开(公告)号：CN1575514A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN02821110.3
申请日：2002-11-27
申请人： 东京毅力科创株式会社 , 株式会社东芝 , IBIDEN股份有限公司
IPC分类号： H01L21/66
CPC分类号： G01R31/2862 , G01R1/0433 , G01R1/0491 , G01R31/2831 , G01R31/286 , G01R31/2865 , G01R31/2867 , G01R31/287 , G01R31/2886
摘要： 可靠性评估测试装置(10)，包括晶片存放单元(12)，该存放单元存放晶片(W)，该晶片则处于该晶片上形成的若干器件的电极衬垫与接触器(11)的凸起彼此完全电气接触的状态。该晶片存放单元(12)向/从测量单元(15)发送/接收一个测试信号，并具有与外界隔离的绝热结构。该晶片存放单元(12)具有对接触器(11)加压的压力机构(13)以及直接将与接触器(11)完全接触的晶片(W)加热到预定高温的加热机构(14)。该半导体晶片上形成的一层互连膜与绝缘膜的可靠性可以在加速条件下加以评估。
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公开(公告)号：CN103630767A
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201210297922.4
申请日：2012-08-20
申请人： 台达电子工业股份有限公司
IPC分类号： G01R31/00
CPC分类号： G01R31/2862 , G01R31/2867
摘要： 本发明揭露一种测试设备及其可移动式测试室。测试设备包含多条轨道、多个测试区域以及一可移动式测试室。这些测试区域是位于这些轨道之间。可移动式测试室包含一通道、至少一加热源以及至少一对滚珠。加热源是用以加热通道。此对滚珠分别可滑动地容置于两条轨道中，以将通道移动至不同的测试区域上方。
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公开(公告)号：CN101606075B
公开(公告)日：2012-08-15
申请号：CN200880004056.7
申请日：2008-09-25
申请人： 马尔帝电子系统有限公司
IPC分类号： G01R31/28
CPC分类号： G01R31/2862 , G01R31/2867 , G01R31/2893
摘要： 本发明涉及一种操作装置，该操作装置用于对电子构件、特别是集成电路进行调温以及向一测试装置供应构件和从该测试装置上取下构件，该操作装置具有能够在一环绕轨道上移动的环行单元，各所述环行单元分别具有至少一个用于保持一构件(43)的保持单元(12)。此外，所述环行单元分别具有至少一个调温腔，保持在保持单元(12)上的构件(43)位于所述调温腔内，从而在从装载工位向测试工位运输期间能够对所述构件(43)进行调温。
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公开(公告)号：CN101512357A
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200680055827.6
申请日：2006-09-15
申请人： 株式会社爱德万测试
IPC分类号： G01R31/26
CPC分类号： G01R31/2893 , G01R31/2862
摘要： 电子元件测试装置设有将包围推进器129及插座50的空间密闭的箱体121、能够将箱体121内存在的流体升温或降温的热交换器122、使流体循环的风扇123以及将流体从热交换器122直接引导到测定位置900近傍的通道126，而且，风扇123将经由通道126引导到测定位置900的流体回收。
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公开(公告)号：CN100492037C
公开(公告)日：2009-05-27
申请号：CN02813838.4
申请日：2002-07-05
申请人： 株式会社爱德万测试
IPC分类号： G01R31/26
CPC分类号： G01R31/2862 , G01R31/2867 , G01R31/2868 , G01R31/2874
摘要： 一种处理器(1)具有用于内部容纳推动器(30)的散热片(40)的内室(104)，用于控制内室(104)中环境温度的温度控制装置(91)，用于内部容纳在测试头(5)和内室(104)上的插槽的测试室(102)，以及温度控制设备(90)用于控制测试室(102)中环境的温度。根据该处理器(1)，能有效地进行温度控制，以便电子部件的温度在用于预定测试所设置的温度附近。
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公开(公告)号：CN101160533A
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN200580042001.1
申请日：2005-12-20
申请人： 桑迪士克股份有限公司
发明人： 陈健
IPC分类号： G01R31/28
CPC分类号： G01R31/2884 , G01R31/2831 , G01R31/2856 , G01R31/2862 , G01R31/3025 , G11C16/04 , G11C29/006 , G11C29/06 , G11C2029/1206 , G11C2029/5602
摘要： 本发明提供一种用于执行晶圆级老化的方法和设备。所述方法包含以下步骤：将晶圆(310)提供到老化腔室中；和经由无线信号将功率和测试起始信号输出到晶圆(310)。所述设备包括测试腔室、位于所述测试腔室中的传送机构、位于所述测试腔室中的温度控制设备和位于腔室(410)中的RF转发器。
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