测试方法、测试装置及可测试芯片内置电路

    公开(公告)号:CN108957301A

    公开(公告)日:2018-12-07

    申请号:CN201710389552.X

    申请日:2017-05-27

    发明人: 黄超

    摘要: 本文公布了一种测试方法、测试装置及可测试芯片内置电路。测试方法包括:在芯片的异步数据路径上插入时序隔离单元,使得相应数据路径的接收端在扫描测试模式下为固定值;配置低速测试时钟,读入插入时序隔离单元后所述芯片的布局布线PR网表,在自动测试向量发生器ATPG环境中产生测试向量;其中,在所述扫描测试模式下所述时序隔离单元输出信号恒为所述固定值。本申请有效平衡了低速stuck‑at的测试向量数目与PR对低速测试模式TIMING的收敛时间,不仅可减少测试成本,而且可加快测试进展,为芯片实现后续环节节省大量时间。

    一种集成电路检测方法、装置及系统

    公开(公告)号:CN104635141B

    公开(公告)日:2018-07-03

    申请号:CN201510052924.0

    申请日:2015-01-30

    IPC分类号: G01R31/28

    摘要: 本发明实施例公开了一种集成电路检测方法、装置及系统,涉及电子领域,解决了能够检测处于上电状态下的印制电路板上的集成电路的电气参数的问题。具体方案为N个检测电路,每个所述检测电路连接一个不同的集成电路,所述检测电路设置有第一检测点和第二检测点,所述检测电路用于检测与所述检测电路相连的所述集成电路的电气参数,所述N为大于等于1的整数。本发明用于检测印制电路板上的集成电路的电气参数的过程中。

    一种集成电路检测方法、装置及系统

    公开(公告)号:CN104635141A

    公开(公告)日:2015-05-20

    申请号:CN201510052924.0

    申请日:2015-01-30

    IPC分类号: G01R31/28

    摘要: 本发明实施例公开了一种集成电路检测方法、装置及系统,涉及电子领域,解决了能够检测处于上电状态下的印制电路板上的集成电路的电气参数的问题。具体方案为N个检测电路,每个所述检测电路连接一个不同的集成电路,所述检测电路设置有第一检测点和第二检测点,所述检测电路用于检测与所述检测电路相连的所述集成电路的电气参数,所述N为大于等于1的整数。本发明用于检测印制电路板上的集成电路的电气参数的过程中。

    测试模拟器及测试模拟方法

    公开(公告)号:CN101027566B

    公开(公告)日:2010-10-27

    申请号:CN200580032272.9

    申请日:2005-09-21

    IPC分类号: G01R31/28

    摘要: 本发明提供一种测试模拟器,其用来模拟半导体装置的测试,此测试模拟器包括:测试图样(pattern)保持组件,其保持着应施加至半导体装置的既存的测试图样;装置输出保持组件,其在施加既存的测试图样至半导体装置中时预先保持着应由半导体装置所得到的输出;测试图样产生组件,其产生应施加至半导体装置中的新的测试图样;测试图样判断组件,其判断“新的测试图样是否与既存的测试图样相同”;以及模拟跳过(skip)组件,在新的测试图样与既存的测试图样相同的情况下,不对半导体装置施加新的测试图样,借由装置输出保持组件中的输出被读出,以作为由半导体装置对新的测试图样所发出的输出,以跳过此模拟测试的至少一部份。