公开(公告)号：CN116981541B

公开(公告)日：2024-11-19

申请号：CN202280020898.1

申请日：2022-03-09

申请人： 千住金属工业株式会社

发明人： 须川靖久 ,  山崎裕之

IPC分类号： B23K35/363 ,  H05K3/34 ,  B23K35/26 ,  C22C11/06

公开(公告)号：CN118926642A

公开(公告)日：2024-11-12

申请号：CN202411316311.9

申请日：2024-09-20

申请人： 哈尔滨工业大学

发明人： 闫耀天 ,  叶振宇 ,  苏艺龙 ,  亓钧雷 ,  曹健

IPC分类号： B23K1/19 ,  B23K1/20 ,  B23K1/008 ,  B23K3/08 ,  B23K35/26 ,  B23K35/02

摘要： 一种控制TiAl合金焊接裂纹的钎焊方法，它属于钎焊领域。本发明要解决现有TiAl钎焊接头易产生微裂纹，导致接头强度降低的问题。制备方法：一、将钎料粉末与β相稳定元素粉末混合；二、加压得到钎料箔片；三、钎焊。本发明用于控制TiAl合金焊接裂纹。

公开(公告)号：CN118922584A

公开(公告)日：2024-11-08

申请号：CN202380030322.8

申请日：2023-03-24

申请人： 四国化成工业株式会社

发明人： 前智也 ,  吉成光市 ,  中西正人

IPC分类号： C23F11/14 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  C23C22/52

摘要： 本发明的课题在于提供一种在铜表面上形成的化学生成覆膜的耐热性优异、并且在进行焊接时能够得到良好的焊接性的表面处理剂。本发明的铜或铜合金的表面处理剂含有由化学式(I)表示的咪唑化合物或由化学式(II)表示的苯并咪唑化合物以及由化学式(III)表示的三唑化合物。化学式(I)～(III)中的各取代基的定义与说明书中的定义相同。#imgabs0#

公开(公告)号：CN118905500A

公开(公告)日：2024-11-08

申请号：CN202411023746.4

申请日：2024-07-29

申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所

发明人： 赵丹 ,  肖勇 ,  吴瑛 ,  陈该青 ,  李森 ,  刘博文 ,  刘颖 ,  赵宇 ,  周继 ,  孙晓伟 ,  徐幸 ,  邹嘉佳

IPC分类号： B23K35/40 ,  B23K35/26

摘要： 本发明公开了一种基于压力浸渗的低温复合焊料制备方法及制备的复合焊料，属于焊接材料技术领域。制备方法，包括如下步骤：将清洗过的合金骨架表面均匀附着一层助焊剂；将合金骨架置入限位板的腔体内，通过调整限位板之间的间隙控制焊料厚度；将含有合金骨架的腔体抽真空后通入惰性气体，预热腔体及合金骨架至一定温度，循环抽气放气过程使腔体形成高真空负压环境；打开溶锡槽的阀门，使焊料快速填充限位板之间的间隙，实现焊料合金对骨架的填充及包覆，即得。本发明通过压力浸渗的方式可以增加焊料的填充率，且能减少焊料合金的损耗，避免焊料合金表面的氧化，可实现厚度可控的大面积焊料片的制备。

公开(公告)号：CN118893362A

公开(公告)日：2024-11-05

申请号：CN202411130897.X

申请日：2024-08-16

申请人： 深圳市唯特偶新材料股份有限公司

发明人： 资春芳 ,  李静 ,  曾志兰 ,  郭万强 ,  刘伟俊

IPC分类号： B23K35/02 ,  B23K35/26 ,  B23K35/40 ,  B23K1/012 ,  B23K101/42

摘要： 本发明涉及锡焊膏技术领域，且公开了一种空洞率低的锡焊膏及其制备方法和在电子元器件封装中的应用，其材料包括金属粉末、助焊剂组分以及添加剂；金属粉末：锡96.5％、银3.0％、铜0.5％。该空洞率低的锡焊膏及其制备方法和在电子元器件封装中的应用，由于采用了精细的金属粉末处理和特定的助焊剂配置，本发明的锡焊膏在电子组件的焊接过程中能显著降低焊点中的空洞率，这种低空洞率直接提高了焊点的机械强度与电气稳定性，从而提供了更高的连接可靠性，添加纳米银粒子和碳纳米管作为添加剂不仅增强了焊点的机械强度，也优化了热导率和电导率，通过使用环保型松香和硅烷偶联剂作为活化剂和防氧化剂。

公开(公告)号：CN114888481B

公开(公告)日：2024-11-01

申请号：CN202210610459.8

申请日：2022-05-31

申请人： 杭州华光焊接新材料股份有限公司

发明人： 唐卫岗 ,  罗良良 ,  陈融 ,  黄世盛 ,  黄魏青 ,  王萍

IPC分类号： B23K35/26 ,  B23K35/362

摘要： 本申请涉及一种高可靠性无铅焊料合金，其特征是所述的高可靠性无铅焊料合金各组分质量百分比为：Ag:1.5%～4%、Cu：0.4%～1%、Ni：0.1%～0.6%、Bi：2%～4%、Sb：1%～4%、P：0.01%～0.3%、In：0%～0.3%、微量元素Re:0.001%～0.1%、Sn：余量；所述微量元素Re为Ce、Ga、La中的一种或多种组成。本申请无毒、无污染、熔点合适、加工性能良好、可靠性高。

公开(公告)号：CN115846930B

公开(公告)日：2024-10-25

申请号：CN202211709913.1

申请日：2022-12-29

申请人： 北京康普锡威科技有限公司

发明人： 张富文 ,  王志刚 ,  陈铭泽 ,  徐蕾 ,  李志刚 ,  刘建 ,  温育苗 ,  任永红

IPC分类号： B23K35/26 ,  B23K35/363

摘要： 本发明属于焊接材料技术领域，具体涉及一种预成型焊料组合物、焊片及制备方法。本发明中的预成型焊料组合物包含的焊料粉可以是难于直接轧制成型的高温软钎料或高温硬钎料，或者包含锡银铜或锡铅系钎料生产过程产生的废料或返料等，该类焊料适用于常用的各种成型工艺，且易于成型各种规则形状或不规则的异形焊片，此外，焊片的焊接质量与市售的预成型焊片焊接质量具备可比性，且可以较大程度的降低生产成本。

公开(公告)号：CN118808991A

公开(公告)日：2024-10-22

申请号：CN202411287714.5

申请日：2024-09-14

申请人： 同享(苏州)电子材料科技股份有限公司

发明人： 陆利斌 ,  宋建源 ,  胡达官

IPC分类号： B23K35/26 ,  B23K35/40

摘要： 本申请涉及一种具备抗氧化能力的无铅焊料的制备方法，该焊料按照质量份数包括：铋10～30％、银0.6～1.8％、镝0.02～0.1％、铟0.2～0.9％，锗0.02～0.1％，硅3～5％，钆0.02～0.1％，镨0.02～0.1％，磷0.02～0.8％，余量为锡。只需加入少量的Gd、Pr等元素，可以提高其在较低温度和较高温度下的抗氧化性能，减少锡渣的产生，且能够改善焊料的机械性能和耐腐蚀性，添加In、Dy等元素，能够提高焊料合金的光泽性，细化晶粒的作用，进一步起到降低温度和保证剪切强度的性能，并保持较长的寿命。

公开(公告)号：CN118808986A

公开(公告)日：2024-10-22

申请号：CN202411147865.0

申请日：2024-08-21

申请人： 深圳市唯特偶新材料股份有限公司

发明人： 资春芳 ,  刘伟俊 ,  李静 ,  曾志兰 ,  李改革 ,  卞英曼

IPC分类号： B23K35/02 ,  B23K35/26 ,  B23K35/40

摘要： 本发明涉及一种高抗氧化的无铅锡膏及其制备方法，属于焊接材料技术领域；所述无铅锡膏包括组分：焊合金粉、助焊剂、分散剂，所述焊合金粉包括组分：银、铜、铋、锑、红磷、锗、锡，所述助焊剂包括组分：松香、液态枫香、活性剂、抗氧化剂以及溶剂；本发明提供的无铅锡膏具有高抗氧化性能和低产渣率，同时具有良好的润湿性和无毒无害性。

公开(公告)号：CN118664178A

公开(公告)日：2024-09-20

申请号：CN202410747526.X

申请日：2024-06-11

申请人： 深圳市华远金属有限公司

发明人： 黄永逸 ,  邓璟琳 ,  黄永钦 ,  陈壁焕 ,  张兴贤 ,  江伟龙

IPC分类号： B23K35/362 ,  B23K35/363 ,  B23K35/26 ,  B23K35/40

摘要： 本申请涉及锡膏制备技术领域，具体公开了一种低温无卤无铅锡膏及其制备方法。低温无卤无铅锡膏，按照重量百分比，包括焊料83‑90%，助焊剂10‑17%；所述焊料包括锡基合金粉和改性碳纤维，所述改性碳纤维占所述焊料的0.6‑1wt％；所述助焊剂，按重量份计，包括以下成分：松香30‑45份，有机酸8‑15份，溶剂40‑50份，抗氧化剂1‑3份，缓蚀剂1‑3份，触变剂3‑6份。本申请采用的原料以及配比，制备得到的低温无卤无铅锡膏综合性能优异，储存稳定性好，焊接质量佳。