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公开(公告)号：CN113169035B
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN201980075273.3
申请日：2019-11-14
申请人： 日产化学株式会社
IPC分类号： H01L21/02 , B32B27/00 , C09J5/00 , C09J5/04 , C09J5/06 , C09J183/04 , H01L21/304
摘要： 本发明涉及一种层叠体的剥离方法，其中，包括：第一工序，在将由半导体形成基板构成的第一基体(11)与由使红外线激光透射的支承基板构成的第二基体(12)隔着设于所述第一基体侧的第一粘接层(13)和设于所述第二基体(12)侧的第二粘接层(14)进行接合而制成层叠体(10)时，将所述第一粘接层(13)设为使含有通过氢化硅烷化反应而固化的成分的粘接剂(A)固化而得到的粘接层，将所述第二粘接层(14)设为使用作为主链和侧链的至少一方具有芳香环的高分子系粘接剂的粘接剂(B)而得到的、使所述红外线激光透射的粘接层；以及第二工序，从所述层叠体的所述第二基体侧照射所述红外线激光，在所述第一粘接层与所述第二粘接层之间进行剥离。
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公开(公告)号：CN118451152A
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN202280086108.X
申请日：2022-12-21
申请人： 株式会社力森诺科
IPC分类号： C09J5/06 , B29C65/40 , C09J7/35 , C09J163/00 , C09J171/12
摘要： 一种接合体的制造方法，所述接合体是将基材A、以非晶性热塑性树脂作为主成分的固态接合剂、和基材B依次接合而成的接合体，所述非晶性热塑性树脂为热塑性环氧树脂及苯氧基树脂中的至少任一者，至少所述基材A为热塑性树脂基材，所述非晶性热塑性树脂的环氧当量为1,600g/eq.以上或者所述非晶性热塑性树脂不含环氧基，并且，所述非晶性热塑性树脂的熔解热为15J/g以下，所述制造方法具有叠合工序及接合工序(1)，或者具有接合工序(2‑1)及接合工序(2‑2)。
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公开(公告)号：CN118389120A
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202410865286.3
申请日：2024-07-01
申请人： 杭州盾源聚芯半导体科技有限公司
IPC分类号： C09J183/16 , C09J183/04 , C09J183/05 , C09J11/04 , C09J5/06 , H01L21/673
摘要： 本发明公开了用于熔接硅部件的黏结剂、工艺及熔接得到的硅质晶舟，黏结剂包括含硅物质的固体粉末，以含Si‑O、Si‑C‑O、Si‑N或Si‑C‑N共价键结构的链状、环状或笼状聚硅氧烷、聚硅氮烷化合物为主剂，以酮类、醚类、苯及其衍生物类为溶剂组成的液态胶水；固体粉末和液态胶水的使用重量比为1：（0.8‑1.2）。该黏结剂高温稳定性好，在1000℃以上的条件下熔接可产生以Si‑O键为主的类玻璃体结构，该结构使硅与硅之间的黏结强度高，达到硅部件间高强熔接效果。采用该黏结剂对硅各部件在高温下进行熔接成一个整体形成硅质晶舟制品，其熔接部位不存在金属离子污染，可使硅质晶舟使用可以匹配先进半导体制程工艺。
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公开(公告)号：CN118325515A
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202410525880.8
申请日：2024-04-29
申请人： 保光(天津)汽车零部件有限公司
IPC分类号： C09J109/06 , C09J127/06 , C09J163/00 , C09J5/06 , C09J171/12
摘要： 本发明提供了一种适用于铝板粘接的减震胶、制备方法及应用，属于减震胶技术领域。所述适用于铝板粘接的减震胶通过使用异氰酸酯基改性的酚氧树脂，一方面酚氧树脂由于主链上的重复醚键和侧链上重复的羟基有利于促进减震胶和铝之间的粘接，另一方面异氰酸酯基改性的酚氧树脂，强极性的异氰酸酯基与醚键、羟基相互协同，可进一步增强减震胶和铝之间的粘接强度。使用三元氯醋共聚树脂在减震胶体系中引入羧基，三元氯醋共聚树脂和改性酚氧树脂相互协同可以明显提高树脂与铝的粘接能力。本发明的各组分之间相互协同，得到的减震胶与各种型号铝板均有优异的粘接能力，剪切测试粘接破坏面积最高达到100％，且储存稳定性好，保质期可以达六个月。
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公开(公告)号：CN115397934B
公开(公告)日：2024-07-09
申请号：CN202180025953.1
申请日：2021-03-26
申请人： 琳得科株式会社
摘要： 本发明为使用包含第1热塑性树脂的粘接片(10)及包含第2热塑性树脂的粘接片(20)的粘接方法，粘接片(10)中的第1热塑性树脂的体积含有率VA1及粘接片(20)中的第2热塑性树脂的体积含有率VA2为60体积％以上且100体积％以下，下述式的变化率Vx1及Vx2小于80％，VB1为与第1粘接层(10)直接接触的层中的第1热塑性树脂的体积含有率，VB2为与第2粘接层(20)直接接触的层中的第2热塑性树脂的体积含有率，该方法包括：对配置在被粘附物(110、120)之间的粘接片(10、20)施加高频而将它们进行粘接的工序。Vx1＝{(VA1‑VB1)/VA1}×100···(数学式1)；Vx2＝{(VA2‑VB2)/VA2}×100···(数学式2)。
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公开(公告)号：CN118256173A
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN202410350909.3
申请日：2024-03-26
申请人： 东北林业大学
IPC分类号： C09J129/04 , C09J5/06 , C09J5/02
摘要： 一种聚乙烯醇无溶剂胶黏剂的制备方法及其粘接方法，它属于木质材料深加工/胶黏剂技术领域。本发明要解决现有绿色无醛木材胶黏剂高黏度低固含量导致工艺使用性较差，以及聚乙烯醇木材胶黏剂胶合强度低耐水性差的问题。制备方法：一、将聚乙烯醇加入到水中加热溶解；二、将水性聚乙烯醇溶液成膜干燥。粘接方法：一、快速水活化；二、搭接；三、预压；四、热压固化。本发明用于聚乙烯醇无溶剂胶黏剂的制备方法及其粘接。
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公开(公告)号：CN118222195A
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202311746560.7
申请日：2023-12-19
申请人： 株式会社力森诺科
IPC分类号： C09J5/06 , C09J163/02 , C09J163/00 , C09J171/12
摘要： 本发明的课题涉及将作为磁体基材的基材A与作为非磁体基材的基材B接合的技术，提供一种接合工艺时间短、开放时间长并且粘接性优异的接合技术。本发明的解决手段为一种接合体的制造方法，其具有下述工序：接合前工序，依次配置基材A、包含非晶性热塑性树脂的固态接合剂和基材B从而准备层叠体，所述基材A为磁体基材，所述非晶性热塑性树脂为选自热塑性环氧树脂及苯氧树脂中的至少一种树脂，所述基材B为非磁体基材；和接合工序，对所述层叠体进行加热及加压从而使所述固态接合剂熔融，将所述基材A与所述基材B接合，所述非晶性热塑性树脂的环氧当量为1,600以上或者不含环氧基，并且所述非晶性热塑性树脂的熔解热为15J/g以下。
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公开(公告)号：CN113950517B
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202080042015.8
申请日：2020-06-03
申请人： 德莎欧洲股份公司
发明人： K.凯特-特尔根布谢尔 , M.库普
IPC分类号： C09J5/06
摘要： 本发明涉及通过可热活化的胶粘剂层的活化产生第一基材与第二基材的胶粘连接的方法，其中活化所需的热量在与可热活化的胶粘剂层相邻的辐射吸收层中产生，所述辐射吸收层至少可吸收特定波长的电磁辐射，其中‑将可热活化的胶粘剂层布置在第一基材与第二基材之间，‑将辐射吸收层布置在可热活化的胶粘剂层与第一基材之间并与可热活化的胶粘剂层接触，‑第一基材对辐射吸收层中可吸收的辐射是至少部分可穿透的，并且其中将可吸收的辐射穿过第一基材施加到辐射吸收层，其中将辐射吸收层加热至吸收层没有出现损坏和熔化时的最高温度，使得通过辐射吸收层中产生的热量在接触区域中加热和活化胶粘剂层，其特征在于，所述胶粘剂层为反应性的热活化粘合的胶粘剂层，并且通过热活化引发包括前沿级进反应的固化反应。
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公开(公告)号：CN114599758B
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202180004621.5
申请日：2021-05-26
申请人： 古河电气工业株式会社
IPC分类号： C09J163/00 , C09J11/04 , C09J7/35 , C09J5/06 , H01L21/52 , H01L21/683
摘要： 一种透明粘接剂用组合物，其含有环氧树脂(A)、环氧树脂固化剂(B)和苯氧基树脂(C)，上述环氧树脂固化剂(B)满足下述(1)和(2)；对该透明粘接剂用组合物进行加工而成的膜状透明粘接剂；以及使用膜状透明粘接剂的带透明粘接剂固化层的构件的制造方法、电子部件的制造方法以及电子部件。(1)为粉体状，累积分布频率90％时的粒径(d90)为2.0μm以下；(2)25℃下在甲基乙基酮100g中的溶解度为0.1g以下。
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