-
公开(公告)号：CN118792705A
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202310388913.4
申请日：2023-04-12
申请人： 宁德时代新能源科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种阴极辊及其制作方法、电池基材箔及其制备方法、生箔机，所述阴极辊包括辊体，所述辊体在其轴线方向上包括中间部和位于所述中间部两侧的两边缘部，两所述边缘部的导电率高于所述中间部的导电率。本发明的技术方案能够制备高强度的电池基材箔，并提高其极耳的过流能力和降低焊裂风险。
-
公开(公告)号：CN114892223B
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202210409815.X
申请日：2022-04-19
申请人： 武汉理工大学
摘要： 本发明公开了利用聚苯胺/聚乙烯醇电极电沉积天然高分子膜的方法，以聚苯胺/聚乙烯醇电极和铂片为电极，将两个电极平行且垂直于液面放置于溶有天然高分子的电沉积液中，在恒电压模式下进行电沉积，即可在聚苯胺/聚乙烯醇电极上制得天然高分子膜；所述聚苯胺/聚乙烯醇电极采用以下方法制备而来：制备聚乙烯醇、苯胺、硫酸的混合溶液；在65～75℃下向混合溶液中滴加蔗糖水溶液；在‑15～‑25℃下继续滴加过硫酸铵的水溶液，反应至混合溶液变成墨绿色；倒入磨具中低温干燥，制得聚苯胺/聚乙烯醇电极材料。
-
公开(公告)号：CN113737254B
公开(公告)日：2024-01-23
申请号：CN202110885248.0
申请日：2021-08-03
申请人： 昆山沪利微电有限公司
摘要： 本发明公开了PCB电镀技术领域的一种电镀VCP生产线中Dummy板的回收装置及方法，电镀VCP生产线中Dummy板的回收装置包括：开边机构，用于将待回收Dummy板固定，对其边缘进行打磨，磨掉待回收Dummy板边缘的铜皮；表面铜皮剥除机构，用于在磨掉待回收Dummy板的边缘铜皮后剥除待回收Dummy板的两个表面的铜皮；整形机构，用于将剥除了铜皮的待回收Dummy板进行整平、水洗、烘干，获得可供继续用于电镀的再生Dummy板，实现了电镀Dummy板的重复利用。
-
公开(公告)号：CN113493894B
公开(公告)日：2023-12-01
申请号：CN202110344384.9
申请日：2021-03-30
申请人： 株式会社日本显示器
发明人： 山田哲行
摘要： 本发明提供品质稳定的蒸镀掩膜的制造装置及蒸镀掩膜的制造方法。并且提升作业者的作业效率。蒸镀掩膜的制造装置，包括：设置结构体的工作台，所述结构体设有蒸镀掩膜和与蒸镀掩膜相接的金属层；和从蒸镀掩膜将金属层剥离并进行卷绕的旋转辊。另外，蒸镀掩膜的制造方法包括：在设有蒸镀掩膜和与蒸镀掩膜相接的金属层的结构体中，一边用旋转辊卷绕金属层，一边使旋转辊沿着与结构体的一边大致平行的第1方向移动，从蒸镀掩膜将金属层剥离。
-
公开(公告)号：CN114672855B
公开(公告)日：2023-09-26
申请号：CN202210322975.0
申请日：2022-03-29
申请人： 电子科技大学
摘要： 一种超薄铜箔的制备方法，属于铜箔制备技术领域。包括：1)载体铜箔依次在微蚀液、酸洗液和去离子水中浸泡；2)上步处理后的载体铜箔在有机溶液中浸泡，形成阻挡层；3)上步处理后的载体铜箔在导电层溶液中浸泡，形成导电层；4)采用电泳的方法在导电层上形成结晶层；5)电沉积，形成超薄铜箔；6)苯并三氮唑溶液中浸泡后，与PCB板压合，固化，机械去除载体铜箔，得到超薄铜箔。本发明采用阻挡层、导电层和结晶层三层结构作为剥离层，得到的超薄铜箔镀层细致平整，很容易使压合后的超薄铜箔与载体铜箔分离，而且，该剥离层既满足了金属层的高导电性，又具备有机剥离层的细致、均匀、平整的优点。
-
公开(公告)号：CN116162973B
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202310433332.8
申请日：2023-04-21
申请人： 圣达电气有限公司
摘要： 本发明涉及电解铜加工技术领域，本发明公开了一种电解铜箔涂覆装置及其方法，包括：控制器、切割机构、铜箔加工机构和液体供给系统；切割机构设置在所述控制器的左后方；铜箔加工机构设置在所述切割机构的右侧；液体供给系统设置在所述铜箔加工机构的前侧，所述液体供给系统和控制器电性连接。本发明可提高阴极辊表面产生的铜箔面积，使阴极辊单次滚动后表面产生较多铜箔，并且可单次产生较厚的铜箔后进行快速分离切割，实现单次加工两倍数量的铜箔，进而根本上控制产品质量和减少生产成本。
-
公开(公告)号：CN115595658A
公开(公告)日：2023-01-13
申请号：CN202211323127.8
申请日：2022-10-27
IPC分类号： C30B23/02 , C30B1/02 , C30B29/02 , C25D5/50 , C25D5/54 , C25D3/38 , C25D1/20 , H05K1/09 , H05K3/00
摘要： 本申请涉及铜材制备技术领域，具体而言，涉及一种低传输损耗单晶铜材及其制备方法、PCB板及其制备方法和电子元器件。低传输损耗单晶铜材的制备方法包括：于氩气和氢气的混合气氛围中，800‑1065℃的温度条件下，在表面为石墨烯层的衬底上形成单晶铜层，将单晶铜层从衬底上剥离；其中，混合气中，氩气和氢气的体积比为(10‑20)：1。本申请提供的低传输损耗单晶铜材的制备方法可显著降低形成的铜材的表面粗糙度Rz，进而有利于进一步降低整个低传输损耗单晶铜材的传输损耗，且制备方法简单易行。
-
公开(公告)号：CN115029739A
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：CN202210512415.1
申请日：2022-05-12
申请人： 惠州市柔耐科技有限公司
摘要： 本发明涉及一种新型铜箔制造方法，方法包括：该方法对载体膜进行预处理后在表面沉积种子层，并置于电镀槽中进行电镀处理，以在种子层表面电镀增厚铜层，对覆铜薄膜进行清洗、抗氧化处理、二次清洗、干燥处理后，从干燥覆铜薄膜表层剥离出铜箔。本发明的新型铜箔制造方法，采用成本相对较低的载体膜做阴极取代阴极辊，从而解决阴极辊依赖的问题，且大幅降低了生产成本；铜箔与载体膜之间可顺利剥离；制造的铜箔光滑柔软，粗糙度小，大幅提高了制造得到的铜箔的质量。
-
公开(公告)号：CN114892223A
公开(公告)日：2022-08-12
申请号：CN202210409815.X
申请日：2022-04-19
申请人： 武汉理工大学
摘要： 本发明公开了利用聚苯胺/聚乙烯醇电极电沉积天然高分子膜的方法，以聚苯胺/聚乙烯醇电极和铂片为电极，将两个电极平行且垂直于液面放置于溶有天然高分子的电沉积液中，在恒电压模式下进行电沉积，即可在聚苯胺/聚乙烯醇电极上制得天然高分子膜；所述聚苯胺/聚乙烯醇电极采用以下方法制备而来：制备聚乙烯醇、苯胺、硫酸的混合溶液；在65～75℃下向混合溶液中滴加蔗糖水溶液；在‑15～‑25℃下继续滴加过硫酸铵的水溶液，反应至混合溶液变成墨绿色；倒入磨具中低温干燥，制得聚苯胺/聚乙烯醇电极材料。
-
公开(公告)号：CN114686939A
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202210311255.4
申请日：2022-03-28
申请人： 中国地质大学(武汉)
摘要： 本发明属于硬金电铸技术领域，公开了一种高精度硬金及其生产方法，将低熔点合金电铸模型电解除油、活化后在表面电镀一层光亮铜，得到用于后续生产的电铸模型；将镀铜后的电铸模型电解除油、活化、水洗，利用双脉冲电铸工艺在电铸液中电铸，得到带有纯金镀层的电铸模型；将电铸模型加热除去纯金铸层内部的低熔点合金后用浓硫酸煮，除去残余的铜层与低熔点合金；将得到的纯金铸层退火，增加铸层硬度。对比直流电铸工艺，本发明电铸速度高出直流电铸速度20％～30％，硬金产品次品率低于1％。本发明的工艺操作简单、成本低、电铸液稳定、安全无毒、产品成品率高、产品性能好，在硬金首饰加工行业中具有很好的应用前景。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
269 条记录 (耗时 0.019 秒)
