一种金刚石切割线分段镀砂设备
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118957711A

    公开(公告)日:2024-11-15

    申请号:CN202411452714.6

    申请日:2024-10-17

    摘要: 本发明公开了一种金刚石切割线分段镀砂设备,涉及金刚石切割线镀砂技术领域,包括电镀箱;镀层调节机构,所述镀层调节机构包括转动连接在电镀箱内壁的转轴,所述转轴侧壁固定连接有圆盘,所述圆盘内开设有多个滑槽,多个所述滑槽内壁均密封滑动连接有矩形板,所述矩形板内开设有凹槽,所述凹槽内壁密封滑动连接有滑块,所述滑块一端贯穿矩形板并固定连接有弧形导轨。本发明中通过驱动电机转动,可以对金刚石切割线进行输送,并且能够连续性的对金刚石切割线进行分段镀砂,相比于现有的,无需使用绝缘材料包覆,也无需使用控制设备以及控制程序进行分段通电,使用起来简单方便,且使用的机械结构,故障率低,价格低廉,适用于中小企业。

    一种表面沉积多元合金改性金刚石砂线及其制备方法

    公开(公告)号:CN118957706A

    公开(公告)日:2024-11-15

    申请号:CN202411031676.7

    申请日:2024-07-30

    摘要: 本发明公开了一种表面沉积多元合金改性金刚石砂线及其制备方法。该金刚石砂线的制备过程为:将金属母线清洗后置于多元合金溶液中进行预镀,得预镀母线;将预镀母线置于由多元合金和金刚石组成的电镀悬浮液中,进行上砂处理,得砂线前驱体;将砂线前驱体再次置于多元合金溶液中进行加厚电镀,然后依次经清洗和烘干,即得。该砂线基于多元合金中各组分之间的协同作用,大幅提高了镀层的结合强度、砂线的表面硬度以及防锈蚀能力,有效解决了现有技术中金刚石砂线寿命短、韧性差和易锈蚀等问题,此外,通过电镀沉积所形成的多元金属镀层还可有效改良金刚石砂线表面光泽度,相较于单种金属镀层,具有更为光亮的金属光泽。

    一种具有耐磨涂层结构的凹凸印刷刮刀

    公开(公告)号:CN118773688A

    公开(公告)日:2024-10-15

    申请号:CN202410948860.1

    申请日:2024-07-16

    发明人: 张骏 胡叶满

    摘要: 本发明提供一种具有耐磨涂层结构的凹凸印刷刮刀,包括以下步骤:步骤一:选用合格的不锈钢凹凸印刷刮刀,并将刮刀通过化学除油工艺以及电解除油工艺的方式对刮刀表面进行除油操作;步骤二:将表面除油处理后的刮刀进行活化工艺处理;步骤三:刮刀放入到预镀镍槽中镀上一层镍层,之后再对刮刀进行水洗处理;步骤四:对水洗后的刮刀的表面再次进行金刚石镀镍处理。本发明通过选取合格的刮刀,同时对刮刀进行处理后,对刮刀进行镀层,并形成一个特殊的耐磨涂层,本方案选用有镀镍、磷、金刚石的不锈钢刮刀,该刮刀可使用18万米的纸张,相比于普通刮刀,以及普通的镀磷刮刀使用长度多了近8万米的长度,节约了纸张的生产效率。

    一种铜箔的表面处理方法

    公开(公告)号:CN115305540B

    公开(公告)日:2024-10-11

    申请号:CN202211093783.3

    申请日:2022-09-08

    摘要: 本发明公开了一种铜箔的表面处理方法,属于铜箔表面处理技术领域。粗化处理过程中所用的电解液由硬脂酸、氯化铜、氧化铝、分散剂、盐酸和水混合而成,以铜箔作为阴极,钛板作为阳极进行电化学沉积,之后取出阴极铜箔,置于水中加热,干燥得到表面粗化处理的铜箔,之后在氯化铜溶液中进行电镀处理,取出后用次氯酸钾、硫酸钾、六偏磷酸钠、过硫酸铵和水组成的表面处理剂涂覆,之后烘干,即可完成对铜箔的表面处理。本发明的铜箔表面处理方法可以使铜箔在具有较低表面粗糙度的情况下,仍可以保持较高的粘结强度,处理方法简单,环境友好。

    一种硅片切割用大尺寸N型单晶超细合金线的处理方法

    公开(公告)号:CN115122517B

    公开(公告)日:2024-09-27

    申请号:CN202210840581.4

    申请日:2022-07-18

    发明人: 王嘉 冯琰 王艺澄

    IPC分类号: B28D5/04 C25D7/06 C25D15/00

    摘要: 本发明公开了一种硅片切割用大尺寸N型单晶超细合金线的处理方法,包括采用钨丝作为母线,母线的强度值≥10N、圈径≥90mm,表面质量标准为表面颗粒数150/mm;然后对钨丝依次进行除油、酸洗和水洗,化学除油剂的浓度为60,即1L溶剂中含有60g的化学除油粉,酸洗成份采用氨基磺酸;接着在钨丝的基体上预镀一层镍,镍的厚度为1~3μm;再使用上砂槽对预镀后的钨丝进行上砂,上砂的镀层厚度在4μm±0.2μm,电流值在50mA,反应时间为2min,浆液比为1:150;最后,使用化学配方对钨丝进行加固,水洗烘干即可。本发明的优点是可以在降低线径的前提下降低断线率,提高出片数,降低成本,减少硅耗。

    一种抗菌涂层自动化电镀装置及其工艺

    公开(公告)号:CN118653197A

    公开(公告)日:2024-09-17

    申请号:CN202410705357.3

    申请日:2024-06-03

    发明人: 马军 邹军 黄凌云

    摘要: 本发明提供一种抗菌涂层自动化电镀装置及其工艺,涉及电镀领域,包括:受力部件;所述受力部件安装在电镀装置的内部,棱锥形结构的受力部件为高强度泡沫材质,受力部件通过拉杆部件与外件部件连接,外件部件的底部与刮件部件连接,均匀排列的刮件部件通过连接杆部件固定在一起。受力部件借助吸力以及弹簧上下移动,在受力部件移动的同时,带动拉杆部件一起移动,拉杆部件处于受力滑槽的内部滑动位移,使刮件部件刮取电解污泥从电镀装置的内部底端脱离,混合在电镀液中被抽吸,提高电解污泥的清除效率,解决了常见的抗菌涂层自动化电镀装置,电镀完成之后,会产生电镀污泥,电镀污泥会沉淀汇聚在一起,清洁清除起来较为困难费力的问题。