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公开(公告)号：CN118919629A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202410987147.8
申请日：2024-07-23
申请人： 江西省兆驰光电有限公司
摘要： 本发明公开了一种高亮度高可靠性的LED及其封装方法，涉及LED封装技术领域。LED包括基板、正装蓝光芯片、荧光胶层和封装胶层，基板上设有封装腔，封装腔内设有正装蓝光芯片，正装蓝光芯片的电极分别与基板电性连接；荧光胶层包括设于正装蓝光芯片外侧的第一荧光胶层和设于第一荧光胶层外侧的第二荧光胶层，荧光胶层的侧面与正装蓝光芯片的侧面平行，荧光胶层的上表面与正装蓝光芯片的上表面平行；第一荧光胶层为红色荧光胶层，厚度小于300μm；第二荧光胶层为绿色封装胶层，厚度小于300μm；封装胶层的上表面与封装腔的上表面平齐。实施本发明，能够提升白光LED的发光亮度和可靠性。
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公开(公告)号：CN118919627A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202411087594.4
申请日：2024-08-09
申请人： 宁波升谱光电股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种LED小角度点光源及其制作方法，包括LED晶片和透明球体，所述LED晶片至少上端面电镀有金属遮光层，LED晶片中心处留有出光区域，金属遮光层设置在出光区域的外周，所述透明球体通过胶水固定粘接在LED晶片的出光区域的上端，在LED晶片表面进行图形化处理，达到晶片中间出光的目的，然后再在出光区域处粘接玻璃小球，进一步收光到15度左右，因而能够实现最终发射光线达到超平行光线，利用透明球体的折射率能够有效降低LED晶片的全反射损失，另外本发明省却了透镜，可以大大缩小体积，以满足小型化设计。
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公开(公告)号：CN118919621A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202410996940.4
申请日：2024-07-24
申请人： 西湖烟山科技(杭州)有限公司
摘要： 本发明公开了一种微显示单元和显示装置，至少两个发光单元在空间上垂直堆叠设置，使得微显示单元占用的平面面积较小，将微显示单元应用于显示装置时，显示装置的分辨率可以得到提高。至少两个相邻的发光单元中，上层发光单元的底面和下层发光单元的顶面的边缘位置处形成台面，相邻发光单元通过键合层键合连接。键合层包括透光部和非透光部，通过设置非透光部至少部分位于台面，可以使得非透光部可以对台面下的发光单元形成部分遮挡，使得台面下发光单元的有效发光面积减小，进而使得不同发光单元的有效发光面积的差异减小，提高不同发光颜色的发光单元的发光均匀性，提升显示效果。
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公开(公告)号：CN118919529A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202411004170.7
申请日：2024-07-25
申请人： 莱弗利科技(苏州)有限公司
发明人： 姚玉峰
摘要： 本发明涉及光耦封装方法及光耦封装结构，封装方法如下：在上模块及下模块的金属框架上预处理，在上模块和下模块上分别形成一个或多个预成型型腔；在上模块的预成型型腔内将发射芯片或接收感应芯片固晶焊线；在下模块的预成型型腔内将发射芯片或接收感应芯片固晶焊线；将上模块进行翻转后盖在下模块上；在上模块的预成型型腔背面的第一开孔处灌入高压绝缘胶水，直至高压绝缘胶水从第二开孔处溢出；对上模块和下模块进行加热固化，使得黑色环氧覆盖预成型型腔及金属框架，黑色环氧注塑成型；焊脚弯曲成型。可以很容易解决单通道、双通道及多通道的光耦封装，工艺简单，隔离电压更高，稳定性可靠性好，良率高，且封装成本低。
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公开(公告)号：CN112864143B
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN201911181505.1
申请日：2019-11-27
申请人： 群创光电股份有限公司
IPC分类号： H01L25/075 , H01L33/50 , H01L33/48 , H01L33/54 , H01L33/56
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公开(公告)号：CN118898947A
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN202410465500.6
申请日：2024-04-18
申请人： 三星显示有限公司
摘要： 提供了窗、包括窗的显示装置和制造窗的方法。窗包括：基础层；以及保护层，该保护层设置在基础层上并且包括氟基交联聚合物，其中，氟基交联聚合物包括第一聚合物链、第二聚合物链和交联部分，交联部分将第一聚合物链的碳原子键合到第二聚合物链的碳原子。
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公开(公告)号：CN107507896B
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN201710873379.0
申请日：2017-09-25
申请人： 广东工业大学
摘要： 本发明公开了一种紫外LED光源倒装结构，包括：衬底，在第一方向上依次设置的缓冲及成核层、超晶格结构、n型导电层、量子阱有源区、电子阻挡层、p型导电层、电流扩展层以及金属反射层。贯穿金属反射层以及部分电流扩展层的第一电极凹槽；贯穿n型导电层、量子阱有源区、电子阻挡层、p型导电层、电流扩展层以及金属反射层的第二电极凹槽；与第一电极凹槽接触连接的p电极，与第二电极凹槽接触连接的n电极；设置于外延层结构背离衬底一侧的环形金属条结构，环形金属条结构对p电极以及n电极进行环形包裹，且与p电极连接，与n电极不连接。该紫外LED光源倒装结构具有发光效率高、防静电释放危害、散热快、抗老化及可靠性高等优点。
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公开(公告)号：CN118888542A
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202410939753.2
申请日：2024-07-15
申请人： 江苏欧密格光电科技股份有限公司
IPC分类号： H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/54
摘要： 本发明公开了一种小尺寸带白光的四色灯制作方法，属于LED灯珠制作领域。具体步骤如下：（1）、单颗板图设计：（2）、固晶工艺：（3）、焊线连接：（4）、点胶封装：（5）、封装与切割。本发明的四色混光灯珠的运用，使得灯珠的利用效率最大化，减小的补光灯的颗粒感。小尺寸更为特殊应用环境提供便利，如医疗器械等方面。
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公开(公告)号：CN118888505A
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202411388809.6
申请日：2024-10-08
申请人： 迈为技术(珠海)有限公司
摘要： 本发明公开了一种调平压合设备校准方法、装置、调平压合设备及存储介质，本发明通过在上玻璃基板的上表面四周均匀间隔开地设置有四个电机，在进入调平流程后则禁用其中一个电机，并根据上玻璃基板的中心点与尚未禁用的三个电机之间的距离，以及上玻璃基板所吸附的第一晶圆的下表面与下玻璃基板所吸附的第二晶圆的上表面之间的夹角，确定出尚未禁用的电机需要驱动上玻璃基板移动的目标距离，并根据目标距离控制电机驱动上玻璃基板移动，以完成上玻璃基板和下玻璃基板的调平。本发明可以自适应进行上玻璃基板和下玻璃基板的调平，且通过四点调平机构在提高了调平精度的同时，也提高调平过程中的稳定性以及适应性。
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