公开(公告)号：EP1345480B1

公开(公告)日：2013-02-13

申请号：EP03005365.6

申请日：2003-03-12

申请人： DOWA METALTECH CO., LTD.

发明人： Kitamura, Yukihiro ,  Takahashi, Takayuki ,  Ohta, Mitsuru ,  Ogawa, Yuji

IPC分类号： H05K1/02 ,  H01L23/15

CPC分类号： H05K1/0271 ,  C04B37/021 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/64 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  H01L23/15 ,  H01L23/3735 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0306 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09018 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：EP1523037B1

公开(公告)日：2020-03-18

申请号：EP04024192.9

申请日：2004-10-11

申请人： DOWA METALTECH CO., LTD.

发明人： Osanai, Hideyo ,  Takahashi, Takayuki ,  Namioka, Makoto

IPC分类号： H01L23/373 ,  H01L23/14

公开(公告)号：EP1526569B1

公开(公告)日：2019-10-02

申请号：EP04024974.0

申请日：2004-10-20

申请人： DOWA METALTECH CO., LTD.

发明人： Osanai, Hideyo ,  Takahashi, Takayuki ,  Namioka, Makoto

IPC分类号： H01L23/15 ,  H01L23/14 ,  H01L23/373 ,  H01L23/13

公开(公告)号：EP1403229B1

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：EP03021691.5

申请日：2003-09-29

申请人： DOWA METALTECH CO., LTD.

发明人： Takahashi, Takayuki ,  Osanai, Hideyo ,  Namioka, Makoto

IPC分类号： C04B37/02 ,  C04B35/10 ,  C04B35/581 ,  H01L23/373 ,  H01L23/15 ,  B32B15/04 ,  B32B15/20 ,  B32B18/00

CPC分类号： B32B15/20 ,  B32B15/04 ,  B32B18/00 ,  B32B2309/02 ,  B32B2309/022 ,  B32B2309/62 ,  B32B2311/24 ,  B32B2315/02 ,  C04B37/021 ,  C04B37/026 ,  C04B2235/658 ,  C04B2235/6581 ,  C04B2235/72 ,  C04B2235/96 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/128 ,  C04B2237/32 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/402 ,  H01L23/3735 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：EP1523037A3

公开(公告)日：2010-03-31

申请号：EP04024192.9

申请日：2004-10-11

申请人： DOWA METALTECH CO., LTD.

发明人： Osanai, Hideyo ,  Takahashi, Takayuki ,  Namioka, Makoto

IPC分类号： H01L23/373 ,  H01L23/14

摘要： In a metal/ceramic bonding substrate 10 wherein a circuit forming metal plate 14 is bonded to one side of a ceramic substrate 12 and a radiating metal base plate 16 is bonded to the other side thereof, a difference in level is provided along the entire circumference of the bonding surface of the ceramic substrate 12 to the metal base plate 16. The difference in level is provided by forming at least one of a rising portion 16a and a groove portion 116b on and in the metal base plate 16.

公开(公告)号：EP1403230B1

公开(公告)日：2010-02-24

申请号：EP03021766.5

申请日：2003-09-25

申请人： DOWA METALTECH CO., LTD.

发明人： Takahashi, Takayuki ,  Tsukaguchi, Nobuyoshi

IPC分类号： C04B37/02

CPC分类号： C04B37/021 ,  C04B2235/6562 ,  C04B2235/6567 ,  C04B2235/6581 ,  C04B2235/9623 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/348 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/66 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/86