公开(公告)号：EP2874975B1

公开(公告)日：2018-09-12

申请号：EP13756563.6

申请日：2013-07-12

申请人： Safran Ceramics ,  Commissariat à l'Energie Atomique et aux Energies Alternatives

发明人： REVEL, Thomas ,  CONETE, Eric ,  PHILIPPE, Eric ,  CHAUMAT, Valérie

IPC分类号： C04B37/00 ,  B82Y30/00

CPC分类号： C04B37/006 ,  B23K1/0018 ,  B23K1/19 ,  B23K1/20 ,  B82Y30/00 ,  C04B37/005 ,  C04B2235/5288 ,  C04B2235/616 ,  C04B2237/06 ,  C04B2237/062 ,  C04B2237/064 ,  C04B2237/083 ,  C04B2237/086 ,  C04B2237/12 ,  C04B2237/16 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/38 ,  C04B2237/385 ,  C04B2237/597 ,  C04B2237/62 ,  C04B2237/64 ,  C04B2237/86

公开(公告)号：EP3038784A4

公开(公告)日：2017-05-03

申请号：EP14839589

申请日：2014-08-15

申请人： UNITED TECHNOLOGIES CORP

发明人： COOK GRANT O III ,  SCHLICHTING KEVIN W ,  SEETHARAMAN VENKATARAMA K

IPC分类号： C04B37/00 ,  B23K20/00 ,  B23K20/16 ,  B23K35/30 ,  B23K35/32 ,  B23K35/36 ,  B32B15/01 ,  C04B37/02 ,  F01D5/00

CPC分类号： B23K20/16 ,  B23K20/00 ,  B23K35/3053 ,  B23K35/32 ,  B23K35/327 ,  B23K35/3601 ,  B23K35/3602 ,  B23K35/3606 ,  B32B15/01 ,  C04B37/001 ,  C04B37/003 ,  C04B37/006 ,  C04B37/023 ,  C04B37/026 ,  C04B2235/5224 ,  C04B2235/524 ,  C04B2235/5244 ,  C04B2235/5248 ,  C04B2237/122 ,  C04B2237/123 ,  C04B2237/124 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/16 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/348 ,  C04B2237/36 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/38 ,  C04B2237/40 ,  C04B2237/401 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/403 ,  C04B2237/405 ,  C04B2237/406 ,  C04B2237/595 ,  C04B2237/60 ,  C04B2237/62 ,  C04B2237/64 ,  C04B2237/72 ,  F01D5/12 ,  F01D5/288 ,  F05D2220/32 ,  F05D2230/23 ,  F05D2230/236 ,  F05D2240/35 ,  F05D2300/21 ,  F05D2300/2112 ,  F05D2300/2118 ,  F05D2300/22 ,  F05D2300/224 ,  F05D2300/2261 ,  F05D2300/2263 ,  F05D2300/2283 ,  F05D2300/2284 ,  F05D2300/5023 ,  F05D2300/5024 ,  F05D2300/6032 ,  F05D2300/6033

公开(公告)号：EP3153034A1

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：EP14901090.2

申请日：2014-12-04

申请人： O-Net Automation Technology Shenzhen Limited

发明人： WANG, Feng ,  YANG, Fucheng ,  SHEN, Fei ,  ZHOU, Bo

IPC分类号： A24F47/00

CPC分类号： A24F47/008 ,  A24F47/00 ,  B21J15/02 ,  B22F3/14 ,  B22F3/16 ,  B23K31/02 ,  B23K2201/32 ,  B23K2201/36 ,  B23K2203/10 ,  B23K2203/12 ,  B23K2203/14 ,  B23K2203/18 ,  B23K2203/22 ,  C04B37/02 ,  C04B37/021 ,  C04B2237/403 ,  C04B2237/405 ,  C04B2237/406 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/64 ,  C04B2237/765 ,  C04B2237/84 ,  H05B3/0014 ,  H05B3/026 ,  H05B3/12 ,  H05B3/141 ,  H05B3/46 ,  H05B3/54 ,  H05B2203/014 ,  H05B2203/016

摘要： The present application wound around hollow micro-porous. Disclosed is a heating module of an electronic cigarette atomizer, comprising a ceramic rod (20), a connecting element (21) and a heating wire (22), wherein the heating wire (22) is wound around the ceramic rod (20), the connecting element (21) is connected to two ends of the heating wire (22) respectively, and the ceramic rod (20) is of a hollow micro-porous structure. After the heating module is powered on, heat energy produced by the heating wire (22) is evenly distributed on the ceramic rod (20), the penetration speed of cigarette oil of an electronic cigarette is increased, automated production is facilitated, and the production costs are lowered.

摘要翻译： 本发明应用于空心微孔。 公开了一种电子烟雾喷雾器的加热模块，包括陶瓷棒（20），连接元件（21）和加热线（22），其中，加热线（22）缠绕在陶瓷棒（20）上， 连接元件（21）分别连接到加热线（22）的两端，并且陶瓷棒（20）是中空微孔结构。 在加热模块通电之后，由加热线（22）产生的热能均匀分布在陶瓷棒（20）上，电子烟的卷烟油的穿透速度提高，自动生产便利，生产 成本下降。

公开(公告)号：EP2821381A4

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：EP13755580

申请日：2013-02-27

申请人： MINO CERAMIC CO LTD

发明人： KUMAZAWA TAKESHI ,  SEKINE KIYOTO ,  TSUJINO AYUMI

IPC分类号： C04B37/00 ,  B23K1/00 ,  B23K1/19 ,  B32B18/00 ,  C04B37/02 ,  C04B41/83

CPC分类号： B32B37/06 ,  C04B35/563 ,  C04B35/645 ,  C04B37/006 ,  C04B2235/3821 ,  C04B2235/3895 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/656 ,  C04B2235/6567 ,  C04B2235/72 ,  C04B2235/722 ,  C04B2235/77 ,  C04B2235/963 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/124 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/341 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/36 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/592 ,  C04B2237/64 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/708 ,  F41H5/0421

摘要： A shock absorbing member 50 having a ceramic bonded body 15 having: a plurality of first sheet-like members 5 each having a ceramic containing 60 mass% or more of boron carbide and each having a thickness of 0.1 to 50 mm; and a bonding layer arranged between the first sheet-like members 5 adjacent to each other, the bonding layer bonding surfaces to be bonded facing each other of the first sheet-like members adjacent to each other, wherein the bonding layer has a bonding material containing at least one metal selected from the group consisting of aluminum, copper, silver, and gold.

公开(公告)号：EP2236481A2

公开(公告)日：2010-10-06

申请号：EP10250439.6

申请日：2010-03-10

申请人： NGK Insulators, Ltd.

发明人： Omiya, Yoshimasa

IPC分类号： C04B37/00 ,  C04B38/00

CPC分类号： C04B38/0006 ,  B01D46/2466 ,  B01D2279/30 ,  C04B37/005 ,  C04B38/0019 ,  C04B2237/083 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/56 ,  C04B2237/62 ,  C04B2237/64 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/708 ,  F01N3/0222 ,  F01N2330/06 ,  F01N2330/30 ,  Y02T10/20

摘要： There is provided a honeycomb structure 1 obtained by unitarily bonding a plurality of honeycomb segments 3 having a plurality of cells separated and formed by porous partition walls and extending through between two end faces 11, 12 with a bonding material 5 in a direction perpendicular to an axial direction of the cells. At least a part of the bonding material 5 extending in the axial direction of the cells in a cross section in parallel with the axial direction of the cells of the honeycomb structure 1 has continuously increasing thickness from the end portions toward a central portion in the axial direction of the cells. In the honeycomb structure, without raising pressure loss, thermal shock resistance is improved by enhancing thermal stress relaxation ability in the central portion in the axial direction.

摘要翻译： 提供了一种蜂窝状结构体1，其通过将由多孔分隔壁隔开并形成的多个单元整体结合而形成的蜂窝结构体1，该蜂窝结构体3在与两端面11,12垂直的方向上以接合材料5在两个端面11,12之间延伸 细胞的轴向。 在与蜂窝结构体1的电池单元的轴向平行的截面中沿电池的轴向延伸的接合材料5的至少一部分，从端部向轴向的中心部分的厚度不断增加 细胞方向。 在蜂窝结构体中，通过提高轴向中央部的热应力松弛能力，不会提高压力损失，提高耐热冲击性。

公开(公告)号：EP2233451A1

公开(公告)日：2010-09-29

申请号：EP10155613.2

申请日：2010-03-05

申请人： Alstom Technology Ltd

发明人： Bossmann, Hans-Peter ,  Bachegowda, Sharath ,  Esquerre, Matthieu ,  Iten, Rico

IPC分类号： C04B37/00 ,  C23C28/02

CPC分类号： C04B37/005 ,  C04B35/6269 ,  C04B37/006 ,  C04B37/008 ,  C04B2235/6562 ,  C04B2235/6567 ,  C04B2235/94 ,  C04B2237/064 ,  C04B2237/068 ,  C04B2237/123 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/126 ,  C04B2237/127 ,  C04B2237/128 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/348 ,  C04B2237/405 ,  C04B2237/52 ,  C04B2237/64 ,  C04B2237/68 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/72 ,  C04B2237/76 ,  C04B2237/80 ,  C23C4/073 ,  C23C4/10 ,  C23C28/321 ,  C23C28/3215 ,  C23C28/345 ,  C23C28/3455 ,  C23C28/36 ,  F01D5/288 ,  F05D2230/312 ,  F05D2300/21 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/12549 ,  Y10T428/163 ,  Y10T428/168 ,  Y10T428/24967

摘要： A multilayer thermal protection system is described, in which a first ceramic layer (3) is attached via a bond coat layer (4) on a metallic substrate (5), wherein on the first ceramic layer (3) there is provided at least one second ceramic layer (1) attached to the first ceramic layer (3) via a ceramic adhesive layer (2), wherein the first ceramic layer (3) is a low-temperature ceramic layer and the second ceramic layer (1) is a high temperature ceramic layer.

摘要翻译： 描述了一种多层热保护系统，其中第一陶瓷层（3）经由粘合涂层（4）附着在金属基底（5）上，其中在第一陶瓷层（3）上设置有至少一个 第二陶瓷层（1）通过陶瓷粘合剂层（2）附着到第一陶瓷层（3），其中第一陶瓷层（3）是低温陶瓷层，第二陶瓷层（1）是高的 温度陶瓷层。

公开(公告)号：EP1262468B1

公开(公告)日：2010-08-11

申请号：EP02253543.9

申请日：2002-05-20

申请人： GENERAL ELECTRIC COMPANY

发明人： Corman, Gregory Scot ,  McGuigan, Henry Charles ,  Brun, Milivoj Konstantine

IPC分类号： C04B35/80

CPC分类号： C04B35/62873 ,  B32B18/00 ,  C04B35/52 ,  C04B35/563 ,  C04B35/573 ,  C04B35/62863 ,  C04B35/62868 ,  C04B35/634 ,  C04B35/636 ,  C04B35/653 ,  C04B35/76 ,  C04B35/806 ,  C04B2235/3826 ,  C04B2235/386 ,  C04B2235/42 ,  C04B2235/422 ,  C04B2235/428 ,  C04B2235/524 ,  C04B2235/5244 ,  C04B2235/5248 ,  C04B2235/5252 ,  C04B2235/526 ,  C04B2235/5264 ,  C04B2235/656 ,  C04B2235/6567 ,  C04B2235/6581 ,  C04B2235/661 ,  C04B2235/94 ,  C04B2237/30 ,  C04B2237/36 ,  C04B2237/361 ,  C04B2237/363 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/38 ,  C04B2237/60 ,  C04B2237/62 ,  C04B2237/64 ,  C04B2237/704

公开(公告)号：EP1655269A4

公开(公告)日：2009-01-14

申请号：EP04722391

申请日：2004-03-22

申请人： JAPAN SCIENCE & TECH CORP

发明人： TANAKA SHUJI ,  ESASHI MASAYOSHI

IPC分类号： B81C1/00 ,  C03B11/00 ,  C03B11/08 ,  C04B35/565 ,  C04B37/00

CPC分类号： B32B18/00 ,  B81C99/009 ,  B81C2201/034 ,  C03B11/082 ,  C03B11/086 ,  C03B2215/22 ,  C03B2215/32 ,  C03B2215/412 ,  C04B35/565 ,  C04B37/001 ,  C04B37/006 ,  C04B2235/656 ,  C04B2235/6567 ,  C04B2235/963 ,  C04B2237/083 ,  C04B2237/123 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/568 ,  C04B2237/64 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/708

摘要： A method of fabricating a mold for glass press, characterized in that silicon carbide is deposited on the surface of a silicon mold, subsequently the deposited silicon carbide is bonded to a silicon carbide substrate, and thereafter the silicon mold is removed by etching. In this method of fabricating a mold for glass press, the bonding between the silicon carbide deposited on the silicon mold surface and the silicon carbide substrate can be strengthened by interposing a metal thin film therebetween.

公开(公告)号：EP1763495A1

公开(公告)日：2007-03-21

申请号：EP05747680.6

申请日：2005-04-23

申请人： Curamik Electronics GmbH

发明人： SCHULZ-HARDER, Jürgen ,  EXEL, Karl

IPC分类号： C04B37/02

CPC分类号： C04B37/021 ,  C04B37/025 ,  C04B2237/064 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/62 ,  C04B2237/64 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/86 ,  H05K1/0257 ,  H05K1/0306 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0355 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/166 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/31678

摘要： Disclosed is a metal-ceramic substrate comprising at least one ceramic layer which is provided with metallizations on both faces. In order to obtain a partial discharge resistance of less than 10 pC at a predefined measuring voltage, the thickness of the ceramic layer amounts to about one sixth of the measuring voltage.

公开(公告)号：EP1701381A3

公开(公告)日：2006-11-22

申请号：EP06013119.0

申请日：2000-09-27

申请人： KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA

发明人： Naba, Takayuki ,  Komorita, Hiroshi ,  Nakayama, Noritaka ,  Iyogi, Kiyoshi

IPC分类号： H01L23/373 ,  H01L23/13

CPC分类号： H05K1/0271 ,  C04B37/026 ,  C04B2235/786 ,  C04B2237/12 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/123 ,  C04B2237/127 ,  C04B2237/128 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/403 ,  C04B2237/405 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/408 ,  C04B2237/64 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/72 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3735 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K3/38 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09745 ,  Y10T428/12028 ,  Y10T428/12069 ,  Y10T428/12201 ,  Y10T428/12396 ,  Y10T428/12528 ,  Y10T428/12576 ,  Y10T428/1259 ,  H01L2924/00

摘要： A ceramic circuit board comprising: a ceramic substrate and a metal circuit plate bonded to said ceramic substrate through a brazing material layer;
wherein said ceramic substrate is composed of a silicon nitride (Si 3 N 4 ) substrate having a thermal conductivity of 50W/mK or more and said metal circuit plate is composed of an aluminium circuit plate; and
wherein said silicon nitride substrate and said aluminium circuit plate are directly bonded without providing a brazing material layer.

摘要翻译： 1。一种陶瓷电路基板，其特征在于，具备陶瓷基板和通过钎焊材料层与所述陶瓷基板接合的金属电路板， 其中所述陶瓷衬底由热导率为50W / mK或更高的氮化硅（Si3N4）衬底构成，所述金属电路板由铝电路板组成; 并且其中所述氮化硅衬底和所述铝电路板直接接合而不提供钎焊材料层。