摘要:
Disclosed is a self-aligned process for providing an improved high-performance bipolar transistor. The transistor device region is isolated from the other devices on the wafer by a wide deep oxide trench (16). The deep oxide trench which has nearly vertical sidewalls, extends from the epitaxial silicon surface through the N * subcollector region into the P-substrate. A shallow oxide trench is used to separate the collector reach through region from the base region. A heavily doped polysilicon layer is used to dope and make contact to the transistor base as well as define the emitter window (28) through which the emitter is doped. In the structure, the separation between the emitter contact and the polysilicon base contact is reduced to a very small value. This is achieved by employing the self-aligned process in accordance with the invention. Metal contact to the polysilicon base contact is done over the deep trench oxide isolation. This allows the transistor base area, and hence the collector base capacitance to be minimized. The shallow emitter and narrow base width of the transistor are formed by ion implantations.
摘要:
Disclosed is an integrated circuit electronic memory array having a plurality of FET memory cells (T, C) arranged in rows and columns and formed on the same integrated circuit chip with associated support circuits. Each memory cell (T, C) of the array has a capacitive storage region (C), an adjacent channel region, and a gate region (G) for controlling the transfer or binary information through the channel region in and out of the capacitive storage region (C). Each memory cell (T, C) also has a bit line (BL) contact region which is shared with an adjacent memory cell. The word lines (WL) are arranged in rows in a substantially equidistant parallel relationship, each word line passing, in succession, over the storage region (C) of a first one of the memory cells (T, C) and electrically integral with the gate region (G) of a second one of the memory cells (T, C). The column arrangement of memory cells (T, C) is interdigitated such that the memory cells associated with a single bit line (BL) are arranged in first and second parallel lines (A, B) along both the left and right sides of each bit line (B, L). Thus, the bit line (BL) is arranged in a zig-zag configuration alternately contacting memory cells (T, C) arranged along its left and right side.
摘要:
Nach einem kontrollierten starken Absenken des Potentials (V-WL) auf der Wortleitung (WL) zum Zwecke der Adressierung einer Zelle (C) wird dieses Potential sofort wieder hochgeladen, wodurch gleichzeitig das Potential an der N-Seite der beiden PNP-Injektoren der Zelle (C) angehoben wird und die Injektorkapazitäten (CDO, CD1) der selektierten Speicherzellen und die Bitleitungskapazitäten (CBLO, CBL1) einen kapazitiven Spannungsteiler bilden, wodurch die damit verbundenen Bitleitungen (BLO, BL1) durch die unterschiedliche Größe der beiden Injektorkapazitäten (CDO, CD1) verschieden stark umgeladen werden. Das Differenzsignal, das sich an den Bitleitungen (BLO, BL1) ausbildet, wird somit durch Einspeisung unterschiedlich großer Ströme wesentlich verstärkt.
摘要:
Es wird ein Festwertspeicher angegeben, der in höchst integrierter Technik ausgeführt ist und in Kreuzungspunkten von Wort- und Bitleitungen angeordnete Speicherzellen aufweist, die aus einem Feldeffekttransistor bestehen. Dabei ist eine erste Gruppe von Wortleitungen (P11 bis P13) horizontal angeordnet und eine zweite Gruppe von Wortleitungen (P21 bis P23) vertikal. Die Abfühl-/Leseleitungen (B1, B2) und die Masseleitungen (G1 bis G4) verlaufen diagonal zu den Wortleitungen. Jeder Kontakt, der bei den Kreuzungen durch die genannten Leitungen vorhanden ist, versorgt mindestens vier Transistoren oder Speicherzellen.
摘要:
Um unterschiedliche Leitungskapazitäten umzuladen, ist eine für alle Speicherzellen gemeinsame Entladeschaltung (DS) vorhanden, die Steuersignale gleichzeitig mit den Schalttransistoren (BLS) bekommt, über die die Entladeströme der Leitungskapazitäten auf die Entladeschaltung abfließen. Die am Ausgang der Entladeschaltung (DS) auftretenden Ströme werden entweder auf Masse oder auf eine Wortentladeleitung (WDL) und von da aus über Wortleitungs-Schalttransistoren (WLS) auf die Wortleitungen (WL) abgeleitet.
摘要:
Diener Speicher in Serien-Parallel -Serien-Konfiguration aus seriell-parallel -seriell geschalteten Schieberegistern mit Sp aus Ladungskopplungselementen ist auch zeilenadiussiorbar. Mit dem Eingaberegister (10), dem Ausgaberegistor (14) und den dazwischen liegenden parallelen Regi stern (12) ist sind eine Gleichspannungs-Steuerleitung und zwei l'hasensteuerleitungen (P1 und P2) verbunden. Die nacheinander angeordneten Zellen innerhalb eines Registers werden durch P +-Bereiche (31 bis 37) in einem P-leitenden Substrat (30) gebildet. Gesteuert werden die drei genannten Steuerleitungen durch Anlegen dreier verschiedener Potentialpegel.
摘要:
Es wird ein Ladungskopplungsspeicher angegeben, bei dem ein Strom von Datenbits in ein Schieberegister, das aus Ladungskopplungselementen besteht, eingegeben wird, das mit einem parallel ansteuerbaren Speicher verbunden ist, wobei innerhalb des parallelen Speichers Speicherplätze defekt sind. Um diese defekten Speicher trotzdem verwenden zu können, sind innerhalb dieses Speichers redundante Spalten (z. B. C9) vorhanden, wobei eine Umschaltung durch Kurzschließen oder Abtrennen von defekten Spalten (C5) nach einem Prüfvorgang während des Herstellungsverfahrens stattfindet. Für jede defekte Spalte wird eine redundante Spalte, die über Ein- und Ausgabeschaltungen (I/O) verfügt, mit Hilfe eines Laserstrahls in die Speicherzellenmatrix eingefügt, und zwar dadurch, daß Gate-Elektroden mit einer bestimmten Taktphasenleitung (B) verbunden werden.
摘要:
Um eine gehärtete Photoresistmaske herzustellen, wird auf einem mit Oxid überzogenen oder blanken Halbleitersubstrat (2) ein Photoresistmaterial (14) niedergeschlagen, die als Hauptmaske für eine selektive Blockierung bestimmter Bereiche dient. Die Photoresistschicht (14) wird chemisch, thermisch, durch Ionenimplantation oder reaktive Plasmatechnik gehärtet, nachdem in ihr ein gewünschtes Hauptmuster ausgebildet wurde. Nachdem die Muster der Ausschnitte gebildet sind, wird die Photoresistschicht ausgehärtet, damit sie unlöslich wird. Auf die Photoresistschicht (14) kann weiterhin eine selektiv abblockende Schicht herkömmlichen Photomaterials zur Bildung von Blöcken (26) und (28) aufgetragen werden, wodurch bei der nachfolgenden Ionenimplantation in bestimmten Ausschnitten (z. B. 18 und 22) die Implantation verhindert wird und in anderen Ausschnitten (z. B. 16, 20 und 24) die Implantation ausgeführt werden kann.
摘要:
Es wird eine statische Speicherzelle aus zwei Feldeffekttransistoren beschrieben, deren Elektroden untereinander und/oder mit Ansteuer-, Ein- und Ausgangsleitungen in einen Speicherzellenverband oder in einer Anordnung aus vielen steuerbaren logischen Schaltungen in Verbindung stehen, wobei die Feldeffekttransistoren der Speicherzelle mit einer als Widerstand ausgebildeten Gate-Elektrode ausgerüstet sind. Das als Widerstand ausgebildete Gate ist über dem Kanalbereich angeordnet und trennt die Source-, Drain-Diffusionen voneinander, die aus polykristallinem Silicium mit hohem Widerstandswert bestehen.