公开(公告)号：EP1381076A2

公开(公告)日：2004-01-14

申请号：EP03254245.8

申请日：2003-07-03

申请人： TOKYO SEIMITSU CO.,LTD.

发明人： Kobayashi, Kazuo c/o Tokyo Seimitsu Co., Ltd.

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L21/67132 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68386 ,  H01L2221/68395 ,  Y10T29/41

摘要： A dicing tape applying apparatus (30) includes a pre-cut dicing tape edge position detector (44) for which detects the edge of a pre-cut dicing tape and a cutter (60) for cutting a non-cut dicing tape into a desired shape when it is applied. Such an apparatus (30) is able to use both non-cut dicing tape and pre-cut dicing tape.

摘要翻译： 切割带施加装置（30）包括：预切割切割带边缘位置检测器（44），用于检测预切割切割带的边缘;以及切割器（60），用于将未切割的切割带切割成期望的 使用时的形状。 这种装置（30）能够使用非切割切割带和预切割切割带。

公开(公告)号：EP0962960A3

公开(公告)日：2003-11-05

申请号：EP99303874.4

申请日：1999-05-18

申请人： LUCENT TECHNOLOGIES INC.

发明人： Dudderar, Thomas Dixon ,  Gutentag, Charles

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L21/67132 ,  H01L21/6838 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/753 ,  H01L2224/75745 ,  Y10T29/53191

摘要： The specification describes a method for dispensing IC chips from a chip carrier tape for a flip-chip assembly operation. In a conventional assembly operation, the solder bumped side of the chip is the top side of the chip as loaded on the tape, and is normally the side of the chip that engages the head of the pick tool. For flip-chip assembly it is necessary to invert the chip for solder bonding to an interconnect substrate. In the technique of the invention, the chip carrier tape is inverted and inserted into the dispensing machine upside down. The IC chips are then ejected through the back of the tape instead of being lifted from the from of the tape. In this way the pick tool head engages the back side of the solder bumped chip and the chip is in the proper orientation for flip-chip placement and bonding on the interconnect substrate.

公开(公告)号：EP0886299A3

公开(公告)日：2003-09-10

申请号：EP98110700.6

申请日：1998-06-10

申请人： LINTEC Corporation

发明人： Tsujimoto, Masaki ,  Saito, Hiroshi ,  Okamoto, Koji ,  Kobayashi, Kenji ,  Kurita, Tsuyoshi

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L21/67132 ,  Y10S156/942 ,  Y10T156/11 ,  Y10T156/1179 ,  Y10T156/1978

摘要： In an apparatus and method of using an adhesive tape to remove a protecting sheet applied to a semiconductor wafer, a heat-sensitive adhesive tape is thermocompressively bonded by a heat tool to an edge portion of the protecting sheet, after which a cutting blade cuts the adhesive sheet to a prescribed length, and then a tape peeling head grasps the cut adhesive tape and moves in a direction to pull the adhesive tape so as to remove the protecting sheet of the semiconductor wafer, with the removed sheet then being disposed of together with the adhesive tape into a disposal box.

公开(公告)号：EP1321966A1

公开(公告)日：2003-06-25

申请号：EP01130532.3

申请日：2001-12-21

申请人： Esec Trading S.A.

发明人： Schnetzler, Daniel ,  Huwyler, Rolf ,  Heggli, Guido

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： B30B5/02 ,  B30B15/065 ,  H01L21/67132 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75304 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/75743 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033

摘要： Bei einem Greifwerkzeug (1) mit einem Saugorgan (4) aus elastisch deformierbarem Material ist eine den Halbleiterchip (2) aufnehmende Fläche (6) konvex ausgebildet. Beim Absetzen des Halbleiterchips (2) auf einem bereits montierten Halbleiterchip (14) trifft das Zentrum des Halbleiterchips (2) zuerst auf. Die konvexe Fläche (6) wird infolge des sich aufbauenden Druckes zunehmend deformiert, bis sie und der aufgenommene Halbleiterchip (2) flach sind. Der Druck baut sich vom Zentrum des Saugorgans (4) nach aussen auf. Dabei wird der Halbleiterchip (2) auf dem unteren Halbleiterchip (14) abgerollt, wobei die Luft laufend entweichen kann.

摘要翻译： 夹持器工具（1）具有施加到由可变形的弹性材料制成的抽吸器具（4）的真空，该抽吸器具具有用于接收处理的半导体芯片（2）的凸表面（6），在其周围设有抽吸开口（8） 外围边缘。 还包括用于将第一半导体芯片安装在第二半导体芯片上的组装方法的独立权利要求。

公开(公告)号：EP1286385A2

公开(公告)日：2003-02-26

申请号：EP02017091.6

申请日：2002-07-29

申请人： Infineon Technologies AG

发明人： Kalin, Thomas ,  Unterweger, Josef ,  Matschitsch, Martin

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L21/67092 ,  H01L21/67132

摘要： Eine Debondierstation (6) zum Trennen von miteinander mittels einer Adhesiv-Schicht (3) zu Waferstacks (1) verbundenen Systemwafern (4) und Trägerwafern (2) weist eine Trennstation (12) auf, mittels der die Adhäsionskraft der Adhesiv-Schicht (3) thermisch soweit aufgehoben wird, dass ein Roboter (10) den dünnen Systemwafer (4) vom Trägerwafer (2) lösen kann, ohne dass der Systemwafer (4) beschädigt wird. Anschließend wird durch eine Folienabziehvorrichtung (15) der Trägerwafer (2) aufbereitet, so dass er wieder mit einem Systemwafer (4) bestückt werden kann.

摘要翻译： 敏感系统晶片（4）通过粘合剂（3）的膜保持在载体（2）上以形成堆叠。 机器人（10）将堆叠从储存站（7）移除到具有加热器（12）的分离站（13）。 后者削弱了粘合剂的粘合力，使得臂（14）提升载体的晶片并将其沉积在晶片台（8）中，载体沉积在载体存储站（9）中。

公开(公告)号：EP1030349A3

公开(公告)日：2003-01-15

申请号：EP99112660.8

申请日：1999-07-02

申请人： Alphasem AG

发明人： Wirz, Gustav

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L21/67132 ,  H01L21/563 ,  H01L21/67126 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/83136 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T156/10 ,  Y10T156/1768 ,  H01L2924/00

摘要： Auf einem Substrat (2) werden mehrere Bauteile (1) zu einer Gruppe (4) abgesetzt. Anschliessend wird die ganze Gruppe gleichzeitig mit Hilfe eines Werkzeugs (3) einem Anpressdruck und/oder einer Wärmebehandlung unterworfen. Das Werkzeug wird dabei gegen eine Substratauflage (8) gepresst. Zur Erzielung einer gleichförmigen Auflagekraft auf die einzelnen Bauteile einer Gruppe ist für jedes Bauteil ein separater Stössel (7) vorgesehen. Die Stössel sind im Werkzeug (3) in Bewegungsrichtung des Werkzeugs (c) verschiebbar gelagert.

摘要翻译： 用于半导体芯片封装的电子元件的，特别是在距离所述部件（3）被紧固到一平面基底（2）。 对于这种在基板上沉积更多的弹性体层的（4,9），其补偿在基板和元件之间的热膨胀系数不同。 在液体或糊状形式的缓冲材料和/或粘合剂的从分配器沉积并在室温下将部件放置在缓冲材料和/或粘合剂。 之前的最后固化的缓冲材料和/或粘合剂被首先进行预固化。 随后通过电引线的方式的部件被连接到接触在基板上的位置和最后，还有通过包住所有剩余的中空空间包括电引线，具有保护物质实现。

公开(公告)号：EP1263026A2

公开(公告)日：2002-12-04

申请号：EP02011208.2

申请日：2002-05-21

申请人： TOKYO SEIMITSU CO.,LTD.

发明人： Kobayashi, Kazuo

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： B24B37/345 ,  B24B49/00 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/67155 ,  H01L21/67271

摘要： The wafer planarization apparatus (1) comprises a processing part (10) which holds a wafer (26) through a protective sheet (T) adhering to the obverse (26B) of the wafer (26) and processes the reverse (26A) of the wafer (26), an inspecting device (22) which inspects the wafer (26) having been processed by the processing part (10), a frame adhering part (108) which adheres a frame (F) through a sheet (S) to the reverse (26A) of the wafer (26) having been inspected by the inspecting device (22), a peeling part (112) which peels the protective sheet (T) from the wafer (26) to which the frame (F) has been adhered, and a transporting device (66, 118) which transports the wafer (26) between the processing part (10), the inspecting device (22), the frame adhering part (108), and the peeling part (112), so that the series of processing for the wafer (26) can be systematized in line.

摘要翻译： 晶片平面化装置（1）包括处理部件（10），该处理部件（10）通过粘附在晶片（26）的正面（26B）上的保护片（T）保持晶片（26），并处理晶片（26）的反向（26A） 晶片（26），检查由处理部件（10）处理的晶片（26）的检查装置（22），通过片材（S）将框架（F）粘附到框架粘附部分（108） 由检查装置（22）检查的晶片（26）的相反（26A），剥离部分（112），其从框架（F）所具有的晶片（26）剥离保护片（T） 以及将处理部（10），检查装置（22），框架粘贴部（108）与剥离部（112）之间的晶片（26）输送的搬送装置（66,118） 使得用于晶片（26）的一系列处理可以被系统化。

公开(公告)号：EP1073098A1

公开(公告)日：2001-01-31

申请号：EP99114787.7

申请日：1999-07-28

申请人： Infineon Technologies AG

发明人： Schneegans, Manfred, Dr. ,  Hinz, Christine ,  Mimietz, Steffen

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L21/67132 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327

摘要： The present invention is concerned with adhesive mounting a wafer on a tape and separating or dividing the wafer after backside grinding. According the invention the tape consists of a support tape (1) and precut tapes (2) which are adhered at the support tape (1). The precut tape (2) is fixed at a frame (5) without any stress or bi-directional expanding. The wafer (3) is backside adhered on the top side of the precut tape (2).

摘要翻译： 本发明涉及将胶片安装在带上并在背面研磨之后分离或分割晶片的粘合剂。 根据本发明，胶带由支撑带（1）和预紧带（2）组成，它们粘附在支撑带（1）上。 预切带（2）固定在框架（5）处，没有任何应力或双向膨胀。 晶片（3）背面粘附在预切割带（2）的顶侧。

公开(公告)号：EP1049140A1

公开(公告)日：2000-11-02

申请号：EP00810354.1

申请日：2000-04-25

申请人： Esec SA

发明人： Stalder, Roland

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L21/67132 ,  H01L21/681 ,  H01L21/6838 ,  H01L2221/68322

摘要： Eine Einrichtung zur Montage von Halbleiterchips (1) auf einem Substrat (2), bei der die Chips (1) auf einer in einem Rahmen (3) eingespannten Folie (4) an einem ersten Ort A bereitgestellt werden, umfasst einen Chipgreifer (10) für den Transport des am ersten Ort A bereitgestellten Chips (1) zu einem auf dem Substrat (2) befindlichen zweiten Ort, einen verschiebbaren Tisch (5) zur Aufnahme des Rahmens (3), einen am ersten Ort A unterhalb der Folie (4) angeordneten Chip-Auswerfer (6), dessen der Folie (4) zugewandte obere Fläche (15) mit an eine Vakuumquelle angeschlossenen Bohrungen (7) versehen ist, sowie eine auf den ersten Ort A gerichtete Messkamera (9) zur Lageermittlung des bereitgestellten Chips (1). Die Korrektur einer allfälligen Lageabweichung des bereitgestellten Chips (1) von seiner Soll-Lage erfolgt erfindungsgemäss, indem die Folie (4) vom Chip-Auswerfer (1) mittels Vakuum festgehalten wird und dann zumindest die der Folie (4) zugewandte obere Fläche (15) des Chip-Auswerfers (1) in der parallel zur Folienunterseite verlaufenden Ebene verschoben wird.

摘要翻译： 用于将半导体芯片（1）安装在基板（2）上的装置使得芯片可以在夹在框架（3）上的箔片（4）上的第一位置（A）中可用。 芯片夹持器（10）将芯片从第一位置传送到基板上的第二位置（B）。 滑动台（5）固定框架。 安装在箔下方的第一位置的切屑（6）具有面向箔的上表面，孔连接到真空源（7）。 指向第一位置的测试相机（9）检测准备好的芯片的位置。 可以校正芯片从其实际位置可能的位置偏移。 来自芯片敲除的箔片通过真空保持牢固，然后芯片敲除器面向箔片的上表面在平行于箔片的下侧的水平面上滑动。

公开(公告)号：EP0981152A2

公开(公告)日：2000-02-23

申请号：EP99306116.7

申请日：1999-08-02

申请人： LUCENT TECHNOLOGIES INC. ,  Gutentag, Charles

发明人： Dudderar, Thomas Dixon ,  Gutentag, Charles

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L21/67132 ,  H01L21/6838 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/7565 ,  Y10T29/53191

摘要： The specification describes a method for dispensing IC chips from a chip carrier tape for a flip-chip assembly operation. In a conventional assembly operation, the solder bumped side of the chip is the top side of the chip as loaded on the tape, and is normally the side of the chip that engages the head of the pick tool. For flip-chip assembly it is necessary to invert the chip for solder bonding to an interconnect substrate. In the technique of the invention, the chip carrier tape is inverted and inserted into the dispensing machine upside down. The IC chips are then ejected through the back of the tape instead of being lifted from the from of the tape. In this way the pick tool head engages the back side of the solder bumped chip and the chip is in the proper orientation for flip-chip placement and bonding on the interconnect substrate. Carrier tapes designed for through-tape dispensing are also disclosed.

摘要翻译： 该说明书描述了用于从用于倒装芯片组装操作的芯片载带分配IC芯片的方法。 在常规组装操作中，芯片的焊料凸起侧是装载在带上的芯片的顶侧，并且通常是芯片的接合拾取工具头部的一侧。 对于倒装芯片组装，需要将用于焊接焊接的芯片反转到互连衬底。 在本发明的技术中，芯片载带被倒置并倒置插入分配机。 然后将IC芯片从带的背面排出，而不是从带子上提起。 以这种方式，拾取工具头接合焊料凸起的芯片的背面，并且芯片处于适当的取向以便在互连衬底上进行倒装芯片放置和结合。 还公开了用于通过胶带分配的载带。