公开(公告)号：EP0167051B1

公开(公告)日：1988-10-12

申请号：EP85107481.5

申请日：1985-06-18

Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

Inventor： Budde, Klaus, Dr. ,  Nuyken, Oskar, Dr.

IPC: C08G59/08 ,  C08G59/16 ,  G03F7/10

CPC classification number: H05K3/465 ,  C08G59/08 ,  C08G59/1461 ,  G03F7/0388 ,  H01B3/40 ,  H01B3/44 ,  H01L23/145 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4676 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0394 ,  Y10S525/922 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：EP0229850A1

公开(公告)日：1987-07-29

申请号：EP86904381.0

申请日：1986-07-16

Applicant: Nippon Telegraph and Telephone Corporation

Inventor： OSAKI, Takaaki ,  MATSUI, Norio ,  EGAWA, Yutaka ,  SASAKI, Shinichi

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/48 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L24/13 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81101 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4053 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10992 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2924/00

Abstract: A laminated structure is formed by providing metal layers having wettability relative to solder at least on both sides and by inserting at least one layer of a metal which can control the diffusion of the solder between them. The terminals for connection between the substrates having structure in which a pair of solder bumps are adhered onto both surfaces of the laminated structure, and a method of producing the same are given.

公开(公告)号：EP0204292A2

公开(公告)日：1986-12-10

申请号：EP86107428.4

申请日：1986-06-02

Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

Inventor： Nuyken, Oskar, Dr. ,  Melchior, Walter, Dipl.-Chem. ,  Budde, Klaus, Dr.

IPC: G03F7/038

CPC classification number: G03F7/0388 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/465 ,  H05K3/4676 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0394

Abstract: Zur Erzielung einer niedrigen Dielektrizitätskonstante und zur Verbesserung der Dauertemperaturbeständigkeit von strahlungsempfindlichen Kunstharzlacken wird bei der Herstellung von gedruckten Schaltungen, insbesondere im Mehrlagenaufbau, als Beschichtung (2, 13, 4) ein Fotopolymer-system verwendet, welches aus einem Furylacrylsäureveresterten Epoxidharz mit Phenoxy- oder Epoxy-Endgruppen besteht. Das Vernetzen erfolgt mit Licht im Wellenlängenbereich von 150 bis 400 nm in Gegenwart eines Sensibilisators ohne nachfolgende Heißhärtung. Das Produkt läßt sich wegen seiner guten Löslichkeit leicht verarbeiten und erfordert keine Zwischenschichten beim Mehrlagenaufbau. Ein weiteres Anwendungsgebiet liegt im Bereich der integrierten Halbleiterschaltungen in VLSI-Technik bei der Erzeugung von Negativ-Fotoresists.

Abstract translation: 为了实现低的介电常数和改善辐射敏感性合成树脂型抗蚀剂的长期耐热性，光聚合物系统由具有furylacrylic酸和含苯氧基和环氧端基酯化的环氧树脂被用作涂料（2，13， 4）以产生印刷电路，特别是那些多层结构的。 固化与光的波长范围从在敏化剂的存在下150至400nm而无需随后的热固化来完成。 由于其良好的溶解性，产物可以容易地处理，并且它不需要在多层结构中的任何中间层。 另一个应用领域是在生产半导体集成电路VLSI电路负光致抗蚀剂的。 ... ...

公开(公告)号：EP0146061A3

公开(公告)日：1986-10-22

申请号：EP84114615

申请日：1984-12-01

Applicant: E.I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY

Inventor： Johnson, Daniel David

IPC: H05K03/42

CPC classification number: H05K3/4084 ,  H05K3/002 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/1184 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/49167 ,  Y10T29/49218

Abstract: A conductive through-hole hole is formed by liquid chemically etching a hole completely through a dielectric sandwiched between conductors and by deforming at least one conductor which has been undercut during the etching.

公开(公告)号：EP0144944A2

公开(公告)日：1985-06-19

申请号：EP84114616.0

申请日：1984-12-01

Applicant: E.I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY

Inventor： Johnson, Daniel David ,  Fritz, Herbert Leonard

IPC: H05K3/42

CPC classification number: H05K3/4084 ,  H05K3/002 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/095 ,  H05K2203/1184 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/49167 ,  Y10T29/49218

Abstract: 57 A conductive through-hole is formed through a dielectric sandwiched between conductors by forming a noncircular hole in a conductor, etching a hole through the dielectric and by deforming at the conductor which has been undercut during the etching.

公开(公告)号：EP0144943A2

公开(公告)日：1985-06-19

申请号：EP84114614.5

申请日：1984-12-01

Applicant: E.I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY

Inventor： Johnson, Daniel David

IPC: H05K3/42

CPC classification number: H05K3/4084 ,  H05K3/0041 ,  H05K3/0055 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/1184 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/49167

Abstract: A conductive through-hole is formed by plasma etching a hole completely through a dielectric sandwiched between conductors and by deforming at least one conductor which has been undercut during the etching.

公开(公告)号：EP0036208B1

公开(公告)日：1984-08-01

申请号：EP81101955.3

申请日：1981-03-16

Applicant: GTE Products Corporation

Inventor： LeFever, Randall H. ,  Brower, Boyd G.

IPC: G03B15/04

CPC classification number: G03B15/0457 ,  G03B15/0442 ,  H05K1/0293 ,  H05K3/041 ,  H05K2201/0112 ,  H05K2201/0125 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2203/175

公开(公告)号：EP0075890A2

公开(公告)日：1983-04-06

申请号：EP82108851.5

申请日：1982-09-24

Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

Inventor： Hermann, Adam

IPC: H05K3/30 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/036 ,  H05K3/305 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/10727 ,  Y02P70/613

Abstract: Zum Verhindern von Beschädigungen infolge mechanischer Spannung zwischen Bausteinen und Leiterbahnen einer Leiterplatte bei Verformung derselben sind in die Leiterplatte selbst Mittel zum Dehnungsausgleich z.B. in Form von Dehnungsgliedern oder Dehnungsschleifen in den Leiterbahnanschlüssen integriert. Im Bereich der Einbauplätze für die Bausteine befindet sich eine elastische Schicht mit einer darauf befindlichen Kupferschicht, aus der die Leiterbahnen in an sich bekannter Weise freigesetzt sind.

Abstract translation: 1.一种电路板（1）具有用于防止损坏由于电气/电子模块之间的机械应力的电气/电子模块（4）和导体路径（3）的装置（4）和所述导体路径（3）当 电路板（1）变形时，其中该装置包括扩张部件（5）在导体路径端子，其被模块（4）被焊接，通过在弹性体层（6,7）被布置，至少在其特点 用于在载体上，所述模块（4）的安装位置的区域（2），它们是已知的方式本身蚀刻出来的铜层（10，11）的所述电路板的与在其上设置的导体路径（3） ，

公开(公告)号：EP0044247A1

公开(公告)日：1982-01-20

申请号：EP81401089.8

申请日：1981-07-07

Applicant: SOCAPEX

Inventor： Mariotte, Jean-Marie ,  Hamaide, Pierre

IPC: H05K3/40

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/118 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/09109 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2201/2045 ,  Y02P70/613

Abstract: O L'invention concerne un support de composants électroniques pour la connexion des "chip-carrier" (1). Afin d'éviter les arrachements de ces "chip-carrier" (1) lorsque se produisent des dilatations et/ou des vibrations, le support du type circuit imprimé selon l'invention est caractérisé en ce qu'il comporte un substrat (4) revêtu d'un film complexe de cuivre (43) et de matière isolante (40), le substrat (4) et le film complexe (40, 43) étant assemblés à l'aide d'une composition adhésive (46) dans laquelle sont disposées par endroits des lacunes (17), sous les emplacements prévus pour la connexion desdits "chip-carrier". Les conducteurs gravés (51, 52) disposés au-dessus de ces lacunes et soudés aux "chip-carrier" ont une longueur telle qu'ils permettent d'adapter des caractéristiques mécaniques et thermiques du support de l'invention et du "chip-carrier".

Abstract translation: 1，一种生产电子元件（1），一个worin基板（4）和铜（3）的片材通过粘合剂层的方式组装（6）和worin电触点（7），用于将部件安装所述的载体的方法 （1）和每一个具有足够的长度的悬臂部分，以允许的载体和所述组分（1）的机械和热特性的适应是由铜板材（3）的雕刻形成，该方法的特征DASS 之前，组装操作中，粘接剂层（6），以目前的空隙（17）中形成的不连续的方式对应于特定组分（1）植入的位置，所述空隙（17），其具有尺寸超过那些。所述的 组分（1）和由标记装置允许获得高于所述设置在所述悬臂部分被标记由铜层（3）的直接雕刻空隙。

公开(公告)号：EP0036208A1

公开(公告)日：1981-09-23

申请号：EP81101955.3

申请日：1981-03-16

Applicant: GTE Products Corporation

Inventor： LeFever, Randall H. ,  Brower, Boyd G.

IPC: G03B15/04

CPC classification number: G03B15/0457 ,  G03B15/0442 ,  H05K1/0293 ,  H05K3/041 ,  H05K2201/0112 ,  H05K2201/0125 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2203/175

Abstract: A photoflash device circuit board assembly (23) including a dielectric substrate (47), switching element (45), and conductive member (61). The switching element (45) and conductive member (61) are pressed (e.g., diestamped) within the substrate (47). The substrate (47) is provided with a flexure means to permit it to flex during pressing such that the switching element (45) will not be severed. A photoflash device (20) including the circuit board assembly (23) and a light-transmitting housing (25) and an electrically activated flashlamp (31) is also described.