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    Produkt mit einer antimikrobiell wirkenden Oberflaechenschicht und Verfahren zu seiner Herstellung
    112.
    发明公开
    Produkt mit einer antimikrobiell wirkenden Oberflaechenschicht und Verfahren zu seiner Herstellung 审中-公开
    产品具有抗菌Oberflaechenschicht和工艺及其制备方法

    公开(公告)号：EP2386668A1

    公开(公告)日：2011-11-16

    申请号：EP11003805.6

    申请日：2011-05-10

    申请人： KME Germany AG & Co. KG

    发明人： Hemschemeier, Hans-Jürgen ,  Klenen, Heinz ,  Krause, Andreas ,  Melcher, Walter ,  Rode, Dirk

    IPC分类号： C23C2/28 ,  C23C2/08 ,  C23C26/00 ,  C23C30/00 ,  C22C9/02 ,  C23C14/58 ,  C25D3/30 ,  C25D3/32 ,  C25D3/60 ,  C25D5/50

    CPC分类号： C23C2/28 ,  C09D5/1618 ,  C22C9/02 ,  C22C13/00 ,  C23C2/08 ,  C23C26/00 ,  C23C30/00 ,  C25D5/10 ,  C25D5/505 ,  C25D7/04 ,  C25D7/0614

    摘要： Produkt mit einer Oberflächenschicht aus einer antimikrobiellen, silberfarbenen Legierung auf Basis von Kupfer und Zinn, mit folgenden Merkmalen:
    - Die Oberflächenschicht befindet sich auf einem Kupferemittenten, der aus Kupfer oder einer Kupfer-Legierung besteht, wobei Kupfer aus dem Kupferemittenten durch Diffusion in die Oberflächenschicht eingelagert ist
    - Die Oberflächenschicht auf Basis einer Kupfer-Zinn-Legierung weist wenigstens eine bei Raumtemperatur stabile intermetallische Phase aus Kupfer und Zinn auf;
    - Die Oberflächenschicht besteht an der dem Kupferemittenten abgewandten Oberfläche überwiegend oder vollständig aus einer der folgenden intermetallischen Phasen:
    - ETA-Phase (Cu6Sn5) mit 40 Gew.-% Kupfer in dieser Phase
    - EPSILON-Phase (Cu3Sn) mit 61 Gew.-% Kupfer in dieser Phase
    - DELTA-Phase (Cu41Sn11) mit 67 Gew.-% Kupfer in dieser Phase

    wobei herstellungsbedingte Abweichungen der Kupfer-Konzentration an der Oberfläche in einem Bereich von maximal +/- 5 Gew.-% Kupfer liegen.
    Das Produkt wird durch eine die Diffusion auslösende Wärmebehandlung hergestellt.

    摘要翻译： 产品包括表面层基于铜和锡，其包括抗微生物剂，银色合金制成。 表面层位于铜发射极，其中包含铜或铜合金，其中，来自所述发射器的铜铜通过扩散结合到表面层。 基于铜 - 锡合金的表面层包括铜和锡中的至少一种金属间相，所有这些在室温下是稳定的。 所述表面层包含一种或两种背离铜发射器远表面上的铜 - 锡金属间相。 产品包括表面层基于铜和锡，其包括抗微生物剂，银色合金制成。 表面层位于铜发射极，其中包含铜或铜合金，其中，来自所述发射器的铜铜通过扩散结合到表面层。 基于铜锡合金的表面层包括铜和锡中的至少一种金属间相，所有这些在室温下是稳定的。 所述表面层包含一种或两种背离铜远表面上的铜锡金属间相的发射器，包括：与铜的40重量％的铜锡合金（铜6SN 5）的η相，。 铜锡合金的小量相（铜3SN）与铜的61％（重量）。 。与铜的67％（重量），其中生产相关的铜浓度的偏差为+（铜41Sn 11）的Δ相位 - 5％（重量）的表面上.. 因此独立claimsoft包括用于制造产品，包括镀锡铜发射器表现出或形成的载体，随后使扩散退火的镀锡的铜的发射器，以获得锡扩散层作为表面层中的一个。

    Pretreatment solution for electroless tin plating
    113.
    发明公开
    Pretreatment solution for electroless tin plating 有权
    Elektrolytische Zinn-Vorbeschichtungslösung

    公开(公告)号：EP2275589A1

    公开(公告)日：2011-01-19

    申请号：EP09155657.1

    申请日：2009-03-19

    申请人： Rohm and Haas Electronic Materials LLC

    发明人： Yoshida, Katsuhiro

    IPC分类号： C23C18/54 ,  C25D3/32

    CPC分类号： C23C18/54 ,  C23C18/2006 ,  H05K3/181 ,  H05K3/381 ,  H05K2203/122 ,  H05K2203/125

    摘要： A conditioner, surface treatment method, and metal plating film forming method for a moist method of providing a plating film with strong adhesion towards a surface with low roughness without forming a metal film or performing an adhesion promoter pretreatment using a wet method, when plating a resin substrate containing a blend of resin material and glass material, and the like.

    摘要翻译： 一种调理剂，表面处理方法以及金属电镀膜形成方法，用于在不形成金属膜的情况下向具有低粗糙度的表面提供具有强粘附性的电镀膜或使用湿法进行粘合促进剂预处理的湿法的方法， 含有树脂材料和玻璃材料的混合物的树脂基材等。

    Improved acid electrolytes
    117.
    发明公开
    Improved acid electrolytes 有权
    Verbesserung von Flussverfahren

    公开(公告)号：EP1696052A2

    公开(公告)日：2006-08-30

    申请号：EP06250960.9

    申请日：2006-02-23

    申请人： Rohm and Haas Electronic Materials, L.L.C.

    发明人： Levey, Peter R. ,  Brown, Neil D.

    IPC分类号： C25D3/32 ,  C25D5/48 ,  C25D3/60

    CPC分类号： C25D5/505 ,  C25D3/30 ,  C25D3/32 ,  C25D3/60 ,  C25D5/48

    摘要： An acid electrolyte and method of using the electrolyte to both deposit tin and tin-alloys on iron containing substrates and at the same time perform as a flux to inhibit the formation of haze and stains on the tin and tin-alloys. The electrolytes and methods are suitable for plating on steel.

    摘要翻译： 一种酸性电解质和使用该电解质以在含铁基材上沉积锡和锡合金的方法，同时作为助焊剂，以抑制锡和锡合金上的雾状和污渍的形成。 电解质和方法适用于镀钢。