公开(公告)号：EP2121315B1

公开(公告)日：2017-03-22

申请号：EP08716960.3

申请日：2008-02-20

申请人： Bollore

发明人： BONETTI, Josyane

IPC分类号： B32B27/32 ,  B32B27/08 ,  B32B27/30 ,  B32B27/34

CPC分类号： B32B27/32 ,  B32B27/30 ,  B32B27/34 ,  Y10T428/24975 ,  Y10T428/269 ,  Y10T428/31725

公开(公告)号：EP2567813A4

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：EP11777533

申请日：2011-04-29

申请人： LG CHEMICAL LTD

发明人： KIM HYUN CHEOL ,  KO HYUN SEONG ,  PARK HYO SOON ,  KWON YOON KYUNG ,  AHN DO WON

IPC分类号： H01L31/042 ,  C08J7/04

CPC分类号： H01L31/0481 ,  B32B27/304 ,  C08F214/22 ,  C08F214/222 ,  C08J7/042 ,  C08J2367/02 ,  C08J2427/16 ,  C08J2433/10 ,  C08J2433/12 ,  H01L31/049 ,  H02S99/00 ,  Y02E10/50 ,  Y10T428/264 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/266 ,  Y10T428/31504 ,  Y10T428/31507 ,  Y10T428/3154 ,  Y10T428/31544 ,  Y10T428/31551 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31725 ,  Y10T428/31786 ,  Y10T428/31855 ,  Y10T428/31935

公开(公告)号：EP2025718B1

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：EP07744526.0

申请日：2007-05-31

申请人： Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc.

发明人： OTAKI, Ryoji ,  MITADERA, Jun ,  KATO, Tomonori ,  KANDA, Tomomichi

IPC分类号： C08L77/06 ,  B32B27/32 ,  B32B27/34 ,  C08K5/098 ,  C08K5/00

CPC分类号： C08K5/0008 ,  B32B27/08 ,  B32B27/32 ,  B32B27/34 ,  B32B27/36 ,  B32B2307/7244 ,  B32B2439/60 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08K5/098 ,  C08L77/00 ,  C08L77/06 ,  C08L2205/02 ,  Y10T428/13 ,  Y10T428/1303 ,  Y10T428/1352 ,  Y10T428/1359 ,  Y10T428/1379 ,  Y10T428/139 ,  Y10T428/31725 ,  Y10T428/31728 ,  Y10T428/31736 ,  Y10T428/3175 ,  Y10T428/31757

摘要： A polyamide resin composition contains a resin component containing at least a polyamide (X) and a fatty acid metallic salt having from 10 to 50 carbon atoms, and contains arbitrarily an additive (A) and/or an additive (B). The polyamide (X) is obtained through melt polycondensation of a diamine component containing 70% by mol or more of m-xylylenediamine and a dicarboxylic acid component containing 70% by mol or more of an ±,É-linear aliphatic dicarboxylic acid. The additive (A) is at least one compound selected from the group consisting of a diamide compound obtained from a fatty acid having from 8 to 30 carbon atoms and a diamine having from 2 to 10 carbon atoms, a diester compound obtained from a fatty acid having from 8 to 30 carbon atoms and a diol having from 2 to 10 carbon atoms, and a surfactant, and the additive (B) is at least one compound selected from the group consisting of a metallic hydroxide, a metallic acetate salt, a metallic alkoxide, a metallic carbonate salt and a fatty acid.

公开(公告)号：EP1790454B1

公开(公告)日：2017-01-11

申请号：EP05782239.7

申请日：2005-09-07

申请人： MITSUBISHI ENGINEERING-PLASTICS CORPORATION

发明人： IMAIZUMI, Hiroyuki c/o MITSUBISHI ENG.-PLAST.CORP. ,  UEDA, Motonori c/o MITSUBISHI ENG.-PLAST.CORP. ,  NISHIDA, Kouji c/o MITSUBISHI ENG.-PLAST.CORP. ,  MORIMOTO, Kei c/o MITSUBISHI ENG.-PLASTICS CORP.

IPC分类号： B29C45/26 ,  B62D29/04 ,  B29K67/00 ,  B29K69/00 ,  B29K105/12 ,  B29L31/30 ,  B29C70/16

CPC分类号： B29C45/0005 ,  B29C70/16 ,  B29K2067/00 ,  B29K2069/00 ,  B29K2077/00 ,  B29K2101/12 ,  B29L2031/3005 ,  Y10T428/1314 ,  Y10T428/1352 ,  Y10T428/249928 ,  Y10T428/31725

公开(公告)号：EP2576661B1

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：EP11736210.3

申请日：2011-06-07

申请人： EVERTREE

发明人： PARKER, Anthony, A. ,  MARCINKO, Joseph, J.

IPC分类号： C08H1/00 ,  C09J189/00 ,  C08G18/10 ,  C08G18/64 ,  C08L97/02

CPC分类号： C09J189/00 ,  B27N3/002 ,  B27N3/02 ,  C08G18/4081 ,  C08G18/6446 ,  C08H1/00 ,  C08L23/0853 ,  C08L97/02 ,  C08L2666/06 ,  C09J5/00 ,  C09J175/04 ,  C09J2489/00 ,  Y10T428/31634 ,  Y10T428/31703 ,  Y10T428/31725 ,  Y10T428/31971 ,  Y10T428/31982 ,  C08L2666/02

摘要： The invention provides protein adhesives and methods of making and using such adhesives. The protein adhesives contain ground plant meal or an isolated polypeptide composition obtained from plant biomass.

摘要翻译： 本发明提供蛋白质粘合剂以及制造和使用这种粘合剂的方法。 蛋白质粘合剂含有地面植物粉或从植物生物质获得的分离的多肽组合物。

公开(公告)号：EP3086940A2

公开(公告)日：2016-11-02

申请号：EP14882132.5

申请日：2014-12-09

申请人： Cytec Industries Inc.

发明人： BONNEAU, Mark Richard ,  EMMERSON, Gordon

IPC分类号： B32B5/02 ,  B32B5/12 ,  B32B27/38 ,  B32B27/12 ,  B32B27/20 ,  C08J5/04 ,  C08J5/24

CPC分类号： B32B27/34 ,  B29C70/025 ,  B29C70/083 ,  B32B5/022 ,  B32B5/12 ,  B32B27/12 ,  B32B27/20 ,  B32B27/38 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2262/105 ,  B32B2262/106 ,  B32B2264/0214 ,  B32B2264/0264 ,  B32B2307/558 ,  B32B2307/718 ,  B32B2307/734 ,  B32B2605/00 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/02 ,  Y10T428/31725

摘要： Disclosed herein are toughened composite materials, and methods for manufacturing thereof. At least one interleaf toughing particle and at least one polymer veil are used to synergistically increase the toughness of a fiber/polymer composite. The at least one interleaf toughening particle and at least one polymer veil can be located in the interlaminar sections of the composite material.

公开(公告)号：EP2289573B1

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：EP10195654.8

申请日：2007-01-30

申请人： Hollister Incorporated

发明人： Gilman, Thomas H.

IPC分类号： A61L29/08 ,  A61L29/14

CPC分类号： A61L31/10 ,  A61L27/34 ,  A61L27/50 ,  A61L29/041 ,  A61L29/06 ,  A61L29/085 ,  A61L29/10 ,  A61L29/14 ,  A61L2400/10 ,  A61L2420/02 ,  B05D1/18 ,  B05D3/067 ,  B05D5/00 ,  B05D5/08 ,  C10M157/00 ,  C10M157/04 ,  C10M173/00 ,  C10M2207/08 ,  C10M2207/12 ,  C10M2209/04 ,  C10M2209/084 ,  C10M2209/102 ,  C10M2215/086 ,  C10M2215/22 ,  C10M2217/024 ,  C10M2217/028 ,  C10M2217/045 ,  C10N2250/121 ,  Y10T428/31 ,  Y10T428/31504 ,  Y10T428/31536 ,  Y10T428/31551 ,  Y10T428/31576 ,  Y10T428/31725 ,  Y10T428/31736 ,  Y10T428/31935

公开(公告)号：EP3027785A2

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：EP14744331.1

申请日：2014-07-28

申请人： Evonik Degussa GmbH

发明人： MACK, Helmut ,  ALBERT, Philipp ,  BORUP, Björn ,  SAXENA, Anil K

IPC分类号： C23C14/32 ,  H01L21/00

CPC分类号： H05K1/028 ,  C23C14/32 ,  C23C16/06 ,  C23C16/24 ,  C23C16/325 ,  C23C16/345 ,  C23C16/402 ,  C23C16/407 ,  C23C16/50 ,  H01B17/005 ,  H01B17/50 ,  H01L21/00 ,  H01L31/03926 ,  H01L31/0481 ,  H02S30/20 ,  H05K1/0306 ,  Y02E10/50 ,  Y10T428/24851 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/31507 ,  Y10T428/31551 ,  Y10T428/31663 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31721 ,  Y10T428/31725 ,  Y10T428/31786 ,  Y10T428/31938

摘要： The invention relates to a flexible composite containing a plastic film defining an upper and a lower surface, and at least one dielectric barrier coating against gases and liquids, which coating is directly deposited on at least one of the surfaces by plasma-assisted thermal vapour-deposition and contains an inorganic material for vapour deposition coating. The flexible composite can be used to build flexible circuits or displays and is characterized by high barrier protection against oxygen and water vapour.

摘要翻译： 一种柔性复合材料，包括具有上表面和下表面的塑料箔，以及抵抗气体和液体的至少一个电介质阻挡层，其通过等离子体增强的热蒸气沉积直接施加到至少一个表面，并且包括无机蒸汽 提供可再生材料。 柔性复合材料可用于构建柔性电路或显示器，并且对于氧气和/或水蒸气具有高屏障效应。

公开(公告)号：EP2996140A3

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：EP15190802.7

申请日：2011-08-05

申请人： Brewer Science, Inc.

发明人： Puligadda, Rama ,  Zhong, Xing-Fu ,  Flaim, Tony D ,  McCutcheon, Jeremy

IPC分类号： H01L21/20 ,  H01L21/683 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L21/6835 ,  B32B38/0008 ,  B32B38/10 ,  B32B43/006 ,  H01L21/2007 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/351 ,  Y10T156/10 ,  Y10T156/11 ,  Y10T156/1126 ,  Y10T428/24942 ,  Y10T428/26 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31551 ,  Y10T428/31663 ,  Y10T428/31721 ,  Y10T428/31725 ,  Y10T428/31935 ,  Y10T428/31938 ,  H01L2924/00

摘要： Multiple bonding layer schemes that temporarily join semiconductor substrates are provided. In the inventive bonding scheme, at least one of the layers is directly in contact with the semiconductor substrate and at least two layers within the scheme are in direct contact with one another. The present invention provides several processing options as the different layers within the multilayer structure perform specific functions. More importantly, it will improve performance of the thin-wafer handling solution by providing higher thermal stability, greater compatibility with harsh backside processing steps, protection of bumps on the front side of the wafer by encapsulation, lower stress in the debonding step, and fewer defects on the front side.

摘要翻译： 提供了临时连接半导体衬底的多个键合层方案。 在本发明的键合方案中，至少一个层直接与半导体衬底接触，并且该方案内的至少两个层彼此直接接触。 当多层结构内的不同层执行特定功能时，本发明提供了多种处理选项。 更重要的是，它将通过提供更高的热稳定性，与苛刻的背面处理步骤的更大兼容性，通过封装在晶片的正面上保护凸块，在剥离步骤中的更低的应力以及更少的数量来提高薄晶片处理解决方案的性能 正面缺陷。

公开(公告)号：EP2799931B1

公开(公告)日：2016-04-27

申请号：EP12862818.7

申请日：2012-12-25

申请人： Canon Kabushiki Kaisha

发明人： KIKUCHI, Yuichi ,  YAMAUCHI, Kazuhiro ,  NISHIOKA, Satoru ,  MURANAKA, Norifumi ,  YAMADA, Satoru ,  WATANABE, Masahiro

IPC分类号： G03G15/02 ,  G03G15/00 ,  G03G15/08 ,  G03G15/16 ,  G03G21/18

CPC分类号： G03G15/751 ,  G03G15/0233 ,  G03G15/0818 ,  G03G15/1685 ,  G03G21/1814 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31551 ,  Y10T428/31663 ,  Y10T428/31725 ,  Y10T428/31786