公开(公告)号：EP2216683B1

公开(公告)日：2018-11-14

申请号：EP10152673.9

申请日：2010-02-04

申请人： Rohm and Haas Electronic Materials, LLC

发明人： Cameron, James F. ,  Sung, Jin Wuk ,  Amara, John P. ,  Prokopowicz, Gregory P. ,  Valei, David A.

IPC分类号： G03F7/09 ,  C08F220/36

CPC分类号： G03F7/091 ,  B05D1/005 ,  B05D3/0254 ,  B05D3/06 ,  B05D5/061 ,  B05D7/54 ,  C08F220/36 ,  C09D5/006 ,  C09D133/12 ,  G03F7/11 ,  G03F7/16 ,  G03F7/20 ,  G03F7/322

摘要： Organic coating compositions, particularly antireflective coating compositions, are provided that comprise that comprise a diene/dienophile reaction product. Preferred compositions of the invention are useful to reduce reflection of exposing radiation from a substrate back into an overcoated photoresist layer and/or function as a planarizing, conformal or via-fill layer.

公开(公告)号：EP1553445B1

公开(公告)日：2018-11-14

申请号：EP04257737.9

申请日：2004-12-13

申请人： Rohm and Haas Electronic Materials, LLC

发明人： Anzures, Edward ,  Barr, Robert K. ,  Sutter, Thomas C.

IPC分类号： G03F1/00 ,  C09D11/00

CPC分类号： G03F7/2018 ,  C09D11/101 ,  C09D11/34

摘要： A mask is described for forming an image on a substrate. The mask may be selectively applied to a radiant energy sensitive material on the substrate. Actinic radiation applied to the composite chemically changes portions of the radiant energy sensitive material not covered by the mask. The mask and portions of the radiant energy sensitive material are removed using a suitable aqueous base developer. The mask is composed of aqueous base soluble or dispersible polymers and light-blocking agents.

公开(公告)号：EP2722419B1

公开(公告)日：2018-08-15

申请号：EP13189066.7

申请日：2013-10-17

申请人： Rohm and Haas Electronic Materials LLC

发明人： Levey, Peter R.

IPC分类号： C25D5/36

CPC分类号： C25D5/36 ,  C25D3/30 ,  C25D5/505

摘要： Iron containing substrates are electrically polarized in a pre-plating composition containing one or more sulfonic acids and one or more grain refiners, the pre plating composition activates the surface of the steel substrate to receive thin tin or tin alloy. The thin tin or tin alloy is electroplated onto the activated surface of the steel substrate. The thin tinplate and alloy have reduced amounts of pores in the surface.

公开(公告)号：EP3336124A1

公开(公告)日：2018-06-20

申请号：EP17204243.4

申请日：2017-11-28

申请人： Rohm and Haas Electronic Materials LLC

发明人： GILMORE, Christopher ,  RACHFORD, Aaron A. ,  MICHAEL-SAPIA, Elizabeth K. ,  LEE, Dong-Eun ,  ZHANG, Jieqian ,  DING, Ping ,  KIM, Young-Seok

IPC分类号： C08G61/10 ,  C08G61/12 ,  C09D165/02 ,  C08L65/02 ,  H01L23/532

CPC分类号： C08G61/12 ,  C08G61/10 ,  C08G2261/124 ,  C08G2261/135 ,  C08G2261/1424 ,  C08G2261/1426 ,  C08G2261/228 ,  C08G2261/312 ,  C08G2261/334 ,  C08G2261/344 ,  C08G2261/62 ,  C08G2261/64 ,  C08G2261/65 ,  C08G2261/76 ,  C08L65/02 ,  C09D165/02

摘要： Polyarylene oligomer compositions having improved adhesion to surfaces as compared to conventional polyarylene oligomers are useful in forming dielectric material layers in electronics applications.

公开(公告)号：EP3289003A1

公开(公告)日：2018-03-07

申请号：EP15890232.0

申请日：2015-04-28

申请人： Rohm and Haas Electronic Materials LLC ,  Dow Global Technologies LLC

发明人： DUAN, Lingli ,  CHEN, Chen ,  SUN, Tong ,  NIAZIMBETOVA, Zuhra I. ,  RZEZNIK, Maria Anna

IPC分类号： C08G73/00 ,  C25D3/38 ,  C25D3/30

CPC分类号： C25D3/32 ,  C08G73/00 ,  C08G73/1017 ,  C08G73/1092 ,  C08K5/17 ,  C25D3/30 ,  C25D3/38 ,  C25D7/00 ,  H05K3/241

摘要： Reaction products of amines and polymers containing saturated heterocyclic moieties may be used as levelers in metal electroplating baths. The reaction products may plate metal with good surface properties and good physical reliability.

公开(公告)号：EP2881389B1

公开(公告)日：2018-01-31

申请号：EP14196708.3

申请日：2014-12-08

申请人： Rohm and Haas Electronic Materials LLC

发明人： Kozhukh, Julia ,  Niazimbetova, Zuhra I. ,  Rzeznik, Maria Anna

IPC分类号： C07D239/48 ,  C07D403/12 ,  C07D403/14 ,  C25D3/10

CPC分类号： C25D3/32 ,  C07D239/48 ,  C07D403/12 ,  C07D403/14 ,  C25D3/38 ,  C25D3/58 ,  C25D3/60 ,  C25D5/02 ,  C25D7/123 ,  H05K3/423

摘要： Reaction products of halogenated pyrimidines and nucleophilic linker units are included in metal electroplating baths to provide good throwing power. The electroplating baths can be used to plate metal, such as copper, tin and alloys thereof on printed circuit boards and semiconductors and fill through-holes and vias.

公开(公告)号：EP3272911A1

公开(公告)日：2018-01-24

申请号：EP17181754.7

申请日：2017-07-17

申请人： Rohm and Haas Electronic Materials LLC

发明人： QIN, Yi ,  FLAJSLIK, Kristen ,  LEFEBVRE, Mark

IPC分类号： C25D3/54

CPC分类号： C25D3/54 ,  C25D7/123

摘要： Indium electroplating compositions containing 2-imidazolidinethione compounds electroplate substantially defect-free uniform layers which have a smooth surface morphology on metal layers. The indium electroplating compositions can be used to electroplate indium metal on metal layers of various substrates such as semiconductor wafers and as thermal interface materials.

摘要翻译： 含有2-咪唑啉硫酮化合物的铟电镀组合物在金属层上电镀基本无缺陷的均匀层，其具有光滑的表面形态。 铟电镀组合物可以用于在各种基底（例如半导体晶片）的金属层上电镀铟金属并且作为热界面材料。

公开(公告)号：EP3248997A1

公开(公告)日：2017-11-29

申请号：EP17180083.2

申请日：2016-06-29

申请人： Rohm and Haas Electronic Materials LLC

发明人： DING, Ping ,  CHUANG, Peng-Wei ,  GILMORE, Christopher ,  KIARIE, Cecilia W. ,  KIM, Young-Seok ,  ZHANG, Jieqian ,  RACHFORD, Aaron A. ,  YAMADA, Shintaro ,  CAMERON, James

IPC分类号： C08G61/10 ,  C08G61/12 ,  C09D165/00 ,  C09D165/02 ,  C08L65/00 ,  C08L65/02 ,  H01B3/30 ,  H01L23/532 ,  H01L51/00

CPC分类号： C08G61/10 ,  C08G61/12 ,  C08G2261/12 ,  C08G2261/1414 ,  C08G2261/312 ,  C08G2261/334 ,  C08G2261/344 ,  C08G2261/46 ,  C08G2261/64 ,  C08G2261/65 ,  C08G2261/80 ,  C08J5/18 ,  C08J2365/00 ,  C08L65/00 ,  C08L65/02 ,  C09D165/00 ,  C09D165/02 ,  H01B3/307 ,  H01L51/0035

摘要： Polyarylene oligomers formed from an aromatic dialkyne monomer having a solubility enhancing moiety show improved solubility in certain organic solvents and are useful in forming dielectric material layers in electronics applications.

摘要翻译： 由具有溶解度增强部分的芳族二烷烃单体形成的聚芳撑低聚物在某些有机溶剂中显示出改进的溶解度，并且可用于形成电子应用中的介电材料层。

公开(公告)号：EP3234960A1

公开(公告)日：2017-10-25

申请号：EP15828561.9

申请日：2015-12-07

申请人： Rohm and Haas Electronic Materials LLC ,  Dow Global Technologies LLC

发明人： AGARWAL, Praveen ,  ALABOSON, Justice ,  CHANG, Shih-Wei ,  LYONS, John W. ,  O'CONNELL, Kathleen M. ,  WOELFLE-GUPTA, Caroline ,  ZHOU, Weijun

IPC分类号： H01F1/01 ,  C09D133/12 ,  C09D139/08 ,  C08K5/06 ,  C08K5/095 ,  C08K5/101 ,  C08K5/151 ,  C08K5/00 ,  G02F1/13363

CPC分类号： H01F1/012 ,  C08K5/0016 ,  C08K5/06 ,  C08K5/095 ,  C08K5/101 ,  C08K5/151 ,  C09D133/12 ,  C09D139/08 ,  F25B21/00 ,  F25B2321/002 ,  G02F1/13363 ,  C08L33/12 ,  C08L39/08

摘要： A polymeric material having a negative photoelastic constant. The polymeric material comprises: (a) a polymer comprising polymerized units of 2-vinylpyridine, 4-vinylpyridine, methyl methacrylate or a combination thereof; (b) a C9-C25 aliphatic polycyclic compound; and (c) an organic compound having a boiling point of at least 200° C.

摘要翻译： 具有负光弹性常数的聚合物材料。 该聚合物材料包含：（a）包含2-乙烯基吡啶，4-乙烯基吡啶，甲基丙烯酸甲酯或其组合的聚合单元的聚合物; （b）C 9 -C 25脂族多环化合物; 和（c）沸点至少为200℃的有机化合物。

公开(公告)号：EP2418300B1

公开(公告)日：2017-09-27

申请号：EP11176417.1

申请日：2011-08-03

申请人： Rohm and Haas Electronic Materials LLC

发明人： WOELK, Egbert ,  DiCARLO,, Ronald L. Jr.

IPC分类号： C23C16/44 ,  C23C16/448 ,  C23C16/455

CPC分类号： C23C16/4402 ,  C23C16/4481 ,  C23C16/4483 ,  C23C16/45591