ENCLOSURE WITH INTEGRATED HEAT WICK
    28.
    发明公开
    ENCLOSURE WITH INTEGRATED HEAT WICK 有权
    具有集成导热芯HOUSING

    公开(公告)号:EP2301314A1

    公开(公告)日:2011-03-30

    申请号:EP09770793.9

    申请日:2009-06-18

    IPC分类号: H05K7/20 H01L23/00

    摘要: An electrical enclosure system for transferring heat from a closed environment, includes an electrical device (102) having a heat-generating part, and a polymer-based ventless housing (100, 200) for protecting the electrical device from environmental contaminants. The ventless housing fully encloses the electrical device and includes a base layer (206) forming an impact-resistant portion of the ventless housing. The base layer includes one or more open areas in close proximity to the heat-generating part. The ventless housing further includes an integrated thermally conductive layer (106, 208) that forms a heat-flow path for conducting heat away from the heat-generating part towards an exterior environment. The integrated thermally conductive layer is molded around the base layer such that portions of the integrated thermally conductive layer cover the open areas of the base layer.

    Leiterplatteneinheit und Verfahren zu deren Herstellung
    29.
    发明公开
    Leiterplatteneinheit und Verfahren zu deren Herstellung 有权
    Leiterplatteneinheit和Verfahren zu deren Herstellung

    公开(公告)号:EP2114113A1

    公开(公告)日:2009-11-04

    申请号:EP08008203.5

    申请日:2008-04-29

    IPC分类号: H05K1/02

    摘要: Leiterplatteneinheit, umfassend: eine Leiterplatte (2) mit darauf gelöteten oberflächenmontierbaren Bauelementen (1, 17), auf der Leiterplatte (2) in Wärmeleitungsbereichen angeordnete thermisch belastete oberflächenmontierbare Leistungselemente (1), wobei die Wärmeleitungsbereiche metallische Durchkontaktierungen zur Wärmeleitung aufweisen,eine thermisch leitende und elektrisch isolierende Schicht (3), die zwischen den oberflächenmontierbaren Leistungselementen (1) und einem oder mehreren Kühlkörpern (4) im Bereich der Durchkontaktierungen angeordnet ist, wobei die oberflächenmontierbaren Leistungselemente mit wenigstens einem elastischen Clip (5) über die zwischenliegende Leiterplatte (2) derart gegen den oder die mehreren Kühlkörper (4) angepresst werden, dass die von den oberflächenmontierbaren Leistungselementen (1) erzeugte Wärme über die Durchkontaktierungen zu den Kühlkörpern (4) abgeleitet wird.

    摘要翻译: 该方法包括布置热负载的表面可安装导电元件(1),例如。 表面贴装器件,位于印刷电路板(2)上的导热区域中。 在导电元件和冷却体(4)之间的导通区域中布置导热和电隔离层(3)。 具有弹性夹子(5)的导电元件被压靠在电路板上方的冷却体上,使得由导电元件产生的热量通过通孔被散发到冷却体。 导热和电隔离层由陶瓷制成。 对于包括印刷电路板的印刷电路板单元也包括独立权利要求。

    Boîtier en profilés extrudés métalliques multi-positions pour la fabrication d'un dispositif électronique de puissance étanche
    30.
    发明公开
    Boîtier en profilés extrudés métalliques multi-positions pour la fabrication d'un dispositif électronique de puissance étanche 有权
    壳体用于生产致密的电子功率器件的由挤压多位置金属部分的

    公开(公告)号:EP2081422A1

    公开(公告)日:2009-07-22

    申请号:EP08172822.2

    申请日:2008-12-23

    IPC分类号: H05K7/20

    CPC分类号: H05K7/20918 H05K7/20409

    摘要: L'invention concerne un boitier (100) en profilé extrudé métallique pour la fabrication d'un dispositif électronique de puissance étanche multi-positions (200), le profilé extrudé formant un tunnel de section fermée substantiellement rectangulaire muni d'ailettes (110) sur au moins un coté du rectangle (102,104), ces ailettes (110) autorisant, à l'extérieur du boitier (100), la circulation de l'air par convection naturelle dans la direction d'extrusion (X), un coté (101) non muni d'ailettes étant destiné à servir de base de fixation du boitier (100) et de support pour des composants électroniques de puissance du dispositif électronique de puissance (200). Selon l'invention, les ailettes (110) sont usinées transversalement à la direction d'extrusion (X) pour former des créneaux (111) dans les ailettes (110), ces créneaux (111) étant alignés les uns à la suite des autres dans une direction, dite optimale (OP), faisant un angle avec la direction d'extrusion (X) optimisé en fonction d'une direction d'installation préférentielle prédéterminée et ces créneaux (111) étant d'une géométrie telle qu'ils autorisent, à l'extérieur du boitier (100), la circulation de l'air par convection naturelle dans la direction optimale (OP).

    摘要翻译: 由铝合金制成的壳体(100)具有设置有翅片(110)上侧部(102,104)的隧道。 隧道状部侧作为用于紧固壳体基部,并作为用于电子元件的支撑物。 翅片允许空气通过在挤出方向自然对流(X)的外侧壳体流动。 翅片横向机械加工以形成串联在最佳方向(OP),所有这些是在相对于挤压方向预设角度对准槽口。 凹口允许空气向外部壳体通过自然对流在最佳方向上流动。 一个独立的claimsoft包括用于多位置功率电子装置。