摘要:
Die vorliegende Erfindung betrifft allgemein das Gebiet des Schutzes von Objekten einschließlich Freiarrealen vor Hochwasser oder Überschwemmungen. Insbesondere betrifft die Erfindung ein System, mit dem sich beispielsweise Gebäude oder andere Objekte in kurzer Zeit wirksam gegen durch Hochwasser oder Überschwemmungen verursachte Schäden schützen lassen. Hierzu umfasst das System einen flexiblen, aufblasbaren und länglich gestreckten Auftriebskörper (2), gegebenenfalls eine Schutzhülle (3) zur Aufnahme des Auftriebskörpers (2), und eine flexible, nicht aufblasbare Folie (4) oder Schutzplane (5), welche dem Auftriebskörper (2) als Vorlauf sowie gegebenenfalls als Schutzhülle (3) dient, wobei die funktionellen Elemente des Auftriebskörpers (2), der gegebenenfalls vorhandenen Schutzhülle (3) und der Folie (4) oder Schutzplane (5) keine Mittel zur Befestigung am Objekt (1) aufweisen und das System zur Bereitstellung des Schutzes keinerlei bauliche Veränderungen des zu schützenden Objektes (1) erfordert.
摘要:
Die Erfindung betrifft allgemein das Gebiet der Wasserbereitstellung. Insbesondere betrifft die Erfindung ein System zur Leitung einer Flüssigkeit wie insbesondere einer wässrigen Flüssigkeit wie Wasser im Kreislauf und zur Kontrolle der Belastung der im Kreislauf geführten Flüssigkeit mit Mikroorganismen, sowie ein entsprechendes Verfahren unter Verwendung desselben. Ferner betrifft die Erfindung ein Verfahren zur wirksamen Energieeinsparung im Rahmen der Bereitstellung einer erwärmten Flüssigkeit für Sanitärzwecke unter Kontrolle der für Mikroorganismen empfohlenen, zulässigen oder akzeptablen Richtwerte.
摘要:
The invention discloses a method for the fabrication of a solar cell with fired rear side contacts and with via holes perforating the cell for the contacting of a front side located emitter layer from rear side located busbars. According to the invention, the introduction of the via holes takes place subsequent to the firing of the contacts. Preferably, processing comprises steps of liquid jet-guided laser processing, dry laser doping, and/or light induced plating. Furthermore, the invention discloses a metal wrap through (MWT) or emitter wrap through (EWT) solar cell with fired rear side contacts and with via holes, particularly obtained according to the invention's method, the cell having a void-free, pure and smooth metallic layer on at least the walls of the via holes.
摘要:
The invention relates to the electroplating of substrates for use as e.g. wafers, solar cells or hybrids in process chambers or cups having soluble or insoluble anodes and an electrolyte (8), which is conducted through the process chamber in a circuit. The invention also relates to the stripping of contacts that are metallised during the electroplating process. Two electrolytic operating conditions are produced in the process chamber, i.e. electroplating and stripping. The invention optimises these two operating conditions using one modular unit (2), substantially consisting of an anode carrier (3) and at least one liquid-permeable material (5) as the diffuser (5). For the electroplating process, a homogeneous stream of the electrolyte (8) is required in the process chamber in the vicinity of the product (1) to be electroplated. This is achieved by a corresponding adjustment of the static pressure below the diffuser (5) and as a result of the permeability characteristics of the latter with regard to the electrolyte. The volumetric flow of electrolyte (8) is increased during the stripping of the product supports which act as the electrical contact. The flow passes through the clearance zone (4) and then predominantly directly through the diffuser (5) that lies above the clearance zone (4). As a result, different flow speeds are present over the cross-section of the process chamber. This causes turbulence with wave formation on the surface of the electrolyte. Without the presence of a product, the electrolyte washes over the product supports, rapidly stripping the contacts completely with a high flow density.
摘要:
The invention relates to a device and a method for conveying flat objects (16), such as in particular semiconductor substrates (wafers) made of thin, fragile material. In particular, the invention relates to a device and a method by means of which the objects (16) can be accommodated without contact. According to the invention, the device (1) comprises a conveying means (6), wherein the conveying process occurs in contact with the conveying means. The device (1) further comprises a retaining apparatus that provides retaining forces. According to the invention, a flat object (16) can be lifted in the direction of the conveying means (6) by means of the retaining forces and can then be fixed on the underside thereof.
摘要:
Die Erfindung betrifft Verfahren und Vorrichtungen zur Erfassung physikalischer Parameter wie insbesondere mechanischer Kräfte, die im Rahmen einer üblichen Behandlung flacher, scheibenartiger und bruchempfindlicher Gegenstände auf dieselben einwirken. Die Verfahren und Vorrichtungen können besonders vorteilhaft bei der Fertigung von Solarzellen oder Solarwafern eingesetzt werden. Im Rahmen des erfindungsgemäßen Verfahrens wird die Behandlung auf einen Probekörper (1) angewendet, der im Wesentlichen die geometrischen und/oder mechanischen Eigenschaften der Gegenstände aufweist, und mindestens einen Sensor (2) zur Erfassung der während der Behandlung auf den Probekörper (1) einwirkenden physikalischen Parameter umfasst, wobei der Sensor (2) zur Verstärkung des Messsignals bevorzugt einer elastischen Zwischenschicht (9) aufgelagert ist.