公开(公告)号：EP0621313A2

公开(公告)日：1994-10-26

申请号：EP94302908.2

申请日：1994-04-22

申请人： MITSUI PETROCHEMICAL INDUSTRIES, LTD.

发明人： Nakamura, Hideo, c/o Mitsui Petrochem. Ind., Ltd. ,  Suzuki, Terufumi, c/o Mitsui Petrochem Ind., Ltd. ,  Yasuda, Kiyomi, c/o Mitsui Petrochemical Ind., Ltd

IPC分类号： C08L63/06 ,  C08L61/08 ,  C08G8/08 ,  C08G59/08

CPC分类号： H05K1/0326 ,  C08G8/08 ,  C08G59/08 ,  C08L63/04 ,  C08L61/04

摘要： An epoxy resin composition which exhibits a low dielectric constant and a low dielectric dissipation factor as well as an excellent working susceptibility after its curing is provided. The epoxy resin composition contains at least one of a novolak resin (A) obtainable by condensing formalin or paraformaldehyde or both with an alkylphenol compound; and an epoxy resin (B) prepared by glycidylating said novolak resin (A) with an epihalohydrin.

摘要翻译： 提供了表现出低介电常数和低介电损耗因子以及其固化后优异的加工敏感性的环氧树脂组合物。 环氧树脂组合物含有通过将福尔马林或多聚甲醛或二者与烷基酚化合物缩合而获得的酚醛清漆树脂（A）中的至少一种; 和通过用表卤代醇缩水化所述酚醛清漆树脂（A）制备的环氧树脂（B）。

公开(公告)号：EP0558149A1

公开(公告)日：1993-09-01

申请号：EP93200540.8

申请日：1993-02-25

申请人： SHELL INTERNATIONALE RESEARCH MAATSCHAPPIJ B.V.

发明人： Maeda, Kazuo, c/o Nishiazabu Mitsui Building ,  Watanabe, Takamasa, c/o Nishiazabu Mitsui Building ,  Fukuzawa, Takao, c/o Nishiazabu Mitsui Building

IPC分类号： C08L63/00 ,  C08G59/20 ,  B32B27/38

CPC分类号： C08G59/066 ,  C08G59/08 ,  H05K1/0326

摘要： An epoxy resin which is obtained by reacting:

an epoxy compound (a), with
a polyhydric phenolic compound (b)
in the presence of a catalyst, said epoxy compound (a) comprising a polyglycidylether compound which is obtained by reacting:

i) a mixture composed of a polyhydric phenolic compound (b') and at least one bisphenol compound selected from the group consisting of bisphenol A, bisphenol F, and tetrabromobisphenol A, with
ii) an epihalohydrin compound.

摘要翻译： 通过使环氧化合物（a）与多元酚类化合物（b）在催化剂存在下反应而获得的环氧树脂，所述环氧化合物（a）包含聚缩水甘油醚化合物，所述环氧化合物（a）通过以下反应获得：i） 由多元酚类化合物（b'）和选自双酚A，双酚F和四溴双酚A的至少一种双酚化合物组成的混合物，和ii）表卤代醇化合物。 ð

公开(公告)号：EP0506359A2

公开(公告)日：1992-09-30

申请号：EP92302563.9

申请日：1992-03-25

申请人： SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.

发明人： Shiobara, Toshio ,  Futatsumori, Koji

IPC分类号： C08L63/00 ,  C08L61/00 ,  C08G59/32 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L23/293 ,  C08G59/08 ,  C08G59/3218 ,  C08L63/04 ,  H01B3/40 ,  H01L2924/0002 ,  C08L2666/22 ,  C08L61/04 ,  H01L2924/00

摘要： An epoxy resin composition comprising

(A) at least one epoxy resin selected from naphthalene ring-containing epoxy resins of the following structural formulae (1) and (2):

wherein E is
R 0 is a hydrogen atom or


R 1 is a hydrogen atom or a monovalent hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms, and
n is an integer of from 0 to 5,

(B) a phenolic resin, and
(C) an inorganic filler.

The compositions have good flow and cure to products having low modulus of elasticity, a low coefficient of expansion, high Tg irrespective of low stresses, and low water adsorption. Semiconductor devices encapsulated with the present composition are highly reliable even after being subject to thermal shocks upon surface mounting.

摘要翻译： 一种环氧树脂组合物，其包含（A）至少一种选自以下结构式（1）和（2）的含萘环的环氧树脂的环氧树脂：其中E为 R 0的氢原子是氢 原子或 R 1为氢原子或碳原子数为1〜6的一价烃基，n为0〜5的整数，（B）酚醛树脂，（C）无机填料 。 组合物具有良好的流动性和固化性，具有低弹性模量，低膨胀系数，高Tg，与低应力无关，以及低吸水性的产品。 用本发明组合物封装的半导体器件即使在表面安装时受到热冲击也是高度可靠的。

公开(公告)号：EP0440484A2

公开(公告)日：1991-08-07

申请号：EP91300792.8

申请日：1991-01-31

申请人： Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.

发明人： Shiobara, Toshio ,  Shimizu, Hisashi ,  Aoki, Takayuki

IPC分类号： C08G59/08 ,  C08L63/04 ,  C08G8/12 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08

CPC分类号： C08L63/00 ,  C08G8/12 ,  C08G59/08 ,  C08G59/3218 ,  C08L79/085 ,  C08L2666/14 ,  C08L2666/22

摘要： An epoxy resin having a propenyl group conjugated with an aromatic ring is heat resistant and is easily molded and cured into products having high strength and Tg. It is thus useful as a resin component or modifier. Its formula is:

wherein R¹ is hydrogen or a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 11 carbon atoms,
X is hydrogen or a halogen atom,
letters ℓ and m are integers of 0 to 50, with the proviso that m is an integer of 1 to 50 when ℓ = 0, and ℓ is an integer of 1 to 50 when m = 0.

摘要翻译： 具有与芳香环共轭的丙烯基的环氧树脂是耐热的，并且易于模塑和固化成具有高强度和Tg的产品。 因此它可用作树脂组分或改性剂。 其结构式为：其中R 1为氢或取代或未取代的碳原子数为1〜11的一价烃基，X为氢原子或卤素原子，1〜m为1〜5的整数， 条件是当l = 0时m为1〜50的整数，当m = 0时，l为1〜50的整数。

公开(公告)号：EP0429667A1

公开(公告)日：1991-06-05

申请号：EP90909184.5

申请日：1990-06-19

申请人： NIPPON KAYAKU KABUSHIKI KAISHA

发明人： MORITA, Hiromi ,  MURATA, Kazuyuki 38-2, Nakatoyookacho ,  KIMURA, Ichiro ,  NAGAO, Susumu

IPC分类号： C08G8/08 ,  C08G59/20 ,  C08G59/62 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC分类号： C08L63/04 ,  C08G8/08 ,  C08G59/08 ,  C08L61/04

摘要： A phenolic novolac resin, particularly a phenolic novolac epoxy resin containing a compound of general formula (I), raw materials therefor, products of curing thereof, and method ofproducing the resin, wherein X represents H or (a), R represents C₁ to C₄ alkyl, and n is 1 to 10. This resin is superior to conventional phenolic resins in thermal resistance and reduced water absorbency, and is used for sealing electronics components, molding and lamination.

摘要翻译： 以下要求保护：（A）包含cpd的酚醛清漆树脂。 的式（I），其中X = H或gp。 （一个）; R = 1-4C烷基; n = 1-10。 （B）酚醛清漆树脂固化; （C）环氧树脂。 contg。 固化剂和与式（I）相同的式（Ia）的环氧树脂（Ia）（其中X =（a））; 和环氧树脂组成。 contg。 环氧树脂和式（I）的固化剂（IH）（其中X = H）。 选择。 compsn。 含有（Ia）和作为固化剂（IH）。 （D）固化环氧树脂组合物。 （E）Prepn。 的酚醛清漆树脂，包括使cpd反应。 （II）（R = 1-4C烷基）或选择性。 邻甲酚 - 二氧化二 - 二羟甲基cpd。 的式（III）与萘酚cpd反应。 式（Ⅳ）在酸性催化剂存在下反应; 和（F）制剂。 酚醛环氧树脂cpd。 包括使cpd反应。 （I）（其中X = H）与表卤素cpd反应。 在碱的存在下。 环氧树脂cpd。 obtd。 具有与（I）相同的式（但是其中x =（a），n = 1和R = CH 3，在对位为-OX gp）。

公开(公告)号：EP0387554A2

公开(公告)日：1990-09-19

申请号：EP90103374.6

申请日：1990-02-22

申请人： International Business Machines Corporation

发明人： Wang, David Wei

IPC分类号： C08G59/38 ,  C08G59/50 ,  H05K1/00

CPC分类号： C08G59/38 ,  C08G59/063 ,  C08G59/08 ,  C08G59/5026 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/225 ,  H05K2201/0959

摘要： A liquid epoxy composition containing a diglycidyl ether of a dihydric phenol and/or a diglycidyl ether of a tetrabrominated dihydric phenol, an epoxy with a functionality from 2.2 to 4, cycloaliphatic diamine curing agent, and thixotropic agent; and use thereof to fill drilled through-holes in circuit boards and cards and as isolation border around the edges of a board or card.

摘要翻译： 含有二元酚的二缩水甘油醚和/或四溴二元酚的二缩水甘油醚，官能度为2.2〜4的环氧化物，脂环族二胺固化剂和触变剂的液体环氧组合物; 并使用它来填充电路板和卡中的钻孔，以及围绕板或卡的边缘的隔离边界。

公开(公告)号：EP0362735A2

公开(公告)日：1990-04-11

申请号：EP89118153.9

申请日：1989-09-30

申请人： NIPPON KAYAKU KABUSHIKI KAISHA

发明人： Nawata, Kazuyoshi ,  Ohkubo, Tetsuo ,  Yokoshima, Minoru

IPC分类号： C08G59/17 ,  C08G59/32 ,  C08G59/42 ,  B23K35/22

CPC分类号： C08L63/10 ,  C08F299/026 ,  C08G59/08 ,  C08G59/1466 ,  C08G59/3218 ,  C08G59/4292 ,  H05K3/285

摘要： The present invention relates to an unsaturated group-containing polycarboxylic acid resin produced by reacting an epoxidized compound of a condensate of a phenolic compound and an aromatic aldehyde having a phenolic hydroxyl group with (meth)acrylic acid, and further reacting the reaction product with polybasic carboxylic acid or an anhydride thereof; a composition comprising the resin and a cured product of the resin or the composition.
The composition according to the present invention is developable with an aqueous alkaline solu­tion and suitable for a solder resist composition which is excellent in heat resistance, solvent resistance, adhesion, electric insulation property and storage stability.

摘要翻译： 本发明涉及到在通过使一种酚化合物和一种具有与（甲基）丙烯酸的酚羟基基团，并且与多元进一步反应的反应产物的芳香族醛的缩合物的环氧化化合物来生产的含不饱和基团的聚羧酸树脂 羧酸或它们的酸酐; 的组合物包含树脂和树脂或组合物的固化产物。 该组合物gemäß到本发明是与显影，在wässrige碱性溶液耐溶剂性和适合于阻焊剂组合物，所有这些都具有优异的耐热性，粘附性，电绝缘性和贮存稳定性。

公开(公告)号：EP0209572A1

公开(公告)日：1987-01-28

申请号：EP86900916.0

申请日：1986-01-13

申请人： THE DOW CHEMICAL COMPANY

发明人： BERTRAM, James, L. ,  WALKER, Louis, L. ,  MCCRARY, Avis, L. ,  CORTEZ, Fermin, M.

IPC分类号： C08G ,  C08G8 ,  C08G59

CPC分类号： C08G59/621 ,  C08G8/08 ,  C08G59/08 ,  C08G59/3218

摘要： Résines novolac époxy possédant des constituants à 2 fonctions réduits ainsi qu'un procédé pour réduire des constituants à 2 fonctions dans une résine novolac qui peut être utilisée pour préparer les résines novolac époxy. Lorsque des constituants à 2 fonctions et à 3 fonctions sont présents dans une résine novolac au phénol-formaldéhyde époxy, le rapport en poids entre le constituant à 2 fonctions et le constituant à 3 fonctions est inférieur à 1,1:1. Lorsque des constituants à 2 fonctions et à 3 fonctions sont présents dans une résine novolac au crésol-formaldéhyde époxy, le rapport en poids entre le constituant à 2 fonctions et le constituant à 3 fonctions est inférieur à 0,5:1. Les résines novolac époxy de cette invention après polymérisation présentent une élévation des températures de transition du verre. Ces résines sont utiles dans la préparation de composés, de pièces coulées, de revêtements, d'adhésifs et de stratifiés.

公开(公告)号：EP0157854A1

公开(公告)日：1985-10-16

申请号：EP84903689.0

申请日：1984-09-20

申请人： THE DOW CHEMICAL COMPANY

发明人： SCHRADER, Paul, G.

IPC分类号： C08G8 ,  C07D303 ,  C08G59

CPC分类号： C08G8/04 ,  C07D303/24 ,  C08G59/08 ,  C08G59/3218

摘要： Des novolacs époxydes ramifiés possédant de 5 à 10 (ou davantage) groupes d'éther de glycidyle par molécule sont préparés par époxydation de novolacs obtenus en faisant réagir des phénols mono- ou dihydriques avec des diphénols mono- ou dinucléaires substitués dans le cycle avec du 3- ou 4-méthylol et/ou des groupes d'alkoxyméthyle.

公开(公告)号：EP0133600A2

公开(公告)日：1985-02-27

申请号：EP84305477.6

申请日：1984-08-10

申请人： SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED

发明人： Kamio, Kunimasa ,  Takagishi, Hisao ,  Kanagawa, Shuichi

IPC分类号： C08G59/08 ,  C08L63/04 ,  C08G8/12 ,  H01L23/30 ,  C08L63/02

CPC分类号： H05K1/0326 ,  C08G8/04 ,  C08G59/08 ,  C08L63/04 ,  H01B3/40 ,  H01L23/293 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： An epoxy resin composition comprising a polyglycidyl ether prepared by reacting a 3-methyl-6-alkylphenol in the presence or absence of a phenol other than the 3-methyl-6-alkylphenol with an aldehyde to obtain a novolak, and then reacting the novolak with an epihalohydrin, which composition is useful in electronic fields, for example, for encapsulating semiconductor products or for the production of printed circuit boards.