公开(公告)号：EP1973158A1

公开(公告)日：2008-09-24

申请号：EP07006090.0

申请日：2007-03-23

Applicant: Delphi Technologies, Inc.

Inventor： Wirths, Jochen ,  Kortwig, Carsten ,  Stadler, Peter ,  Stier, Martin

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/13

CPC classification number: H01L23/4985 ,  H01L23/13 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/111 ,  H05K1/189 ,  H05K3/321 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00

Abstract: Die Erfindung betrifft ein elektronisches Bauteil mit einem Halbleiterelement und zumindest einem an einer Seite des Halbleiterelements befestigten Kontaktelement. Das Kontaktelement umfasst eine flexible Leiterfolie mit wenigstens einer Leiterbahn, wobei die Leiterfolie bei im Wesentlichen gleich bleibender Leiterfoliendicke zumindest einen Höcker aufweist. Der Höcker bildet bezüglich einer Leiterfolienebene eine lokale Erhebung. Der Höcker ist derart positioniert und dimensioniert, dass zumindest ein Abschnitt der Leiterbahn der Leiterfolie auf dem Höcker verläuft, wobei der Leiterbahnabschnitt in elektrischem Kontakt mit wenigstens einer Kontaktstelle des Halbleiterelements steht. Die Erfindung betrifft weiterhin eine elektronische Schaltung mit zumindest zwei derartigen elektronischen Bauteilen und ein Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauteils.

Abstract translation: 该部件具有半导体元件（12）和紧固在半导体元件侧的接触元件。 接触元件包括具有导电路径的柔性导体箔（14）。 导体箔具有基本上恒定的导体箔厚度的隆起（26）。 隆起形成相对于导体箔层的局部高度，并且以使得导体箔的导电路径的一部分在驼峰上延伸的方式定位和定尺寸。 导电路径部分保持与半导体元件的接触位置电接触。 电子部件的制造方法也包含独立的权利要求。

公开(公告)号：EP2109186B1

公开(公告)日：2010-06-23

申请号：EP08006993.3

申请日：2008-04-08

Applicant: Delphi Technologies, Inc.

Inventor： Wirths, Jochen ,  Kortwig, Carsten

IPC: H01R4/18 ,  H01R43/048 ,  H01R43/24

CPC classification number: H01R4/18 ,  H01R12/7064 ,  H01R43/048 ,  H01R43/24 ,  H05K1/0263 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/1084 ,  H05K2201/10962 ,  H05K2203/0195

公开(公告)号：EP2109186A1

公开(公告)日：2009-10-14

申请号：EP08006993.3

申请日：2008-04-08

Applicant: Delphi Technologies, Inc.

Inventor： Wirths, Jochen ,  Kortwig, Carsten

IPC: H01R4/18 ,  H01R43/048 ,  H01R43/24

CPC classification number: H01R4/18 ,  H01R12/7064 ,  H01R43/048 ,  H01R43/24 ,  H05K1/0263 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/1084 ,  H05K2201/10962 ,  H05K2203/0195

Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren sowie eine Vorrichtung zur Herstellung einer elektrischen Verbindung zwischen einer Stromschiene und einer Leiterplatte. Bei dem Verfahren wird eine Press-Fit-Verbindung eines ersten Endes eines Einpressstifts mit der Leiterplatte hergestellt. Ferner wird eine Formschlussverbindung eines zweiten Endes des Einpressstifts mit der Stromschiene hergestellt.

Abstract translation: 该方法包括形成具有印刷电路板的压配合端子（10）的端部的压配合连接。 用母线（16）的端子的另一端的形状配合连接形成。 后期端部插入的孔（22），例如 盲孔，汇流条的，用于产生形状配合连接。 母线被塑性变形，以孔周围的区域中，检查并塑性变形母线的材料是在与后者端齿啮合。 终端覆盖有在绝缘材料。 因此独立claimsoft包括用于形成上的汇流条和印刷电路板之间的电连接的压配合端子。