公开(公告)号：EP3037810B1

公开(公告)日：2017-10-25

申请号：EP15198576.9

申请日：2015-12-09

申请人： EM Microelectronic-Marin SA

发明人： Novac, Pinchas ,  Belkacem, Amrane ,  Dupraz, Yves

IPC分类号： G01N27/22

CPC分类号： G01N27/223

公开(公告)号：EP3285294B1

公开(公告)日：2019-04-10

申请号：EP17185777.4

申请日：2017-08-10

申请人： EM Microelectronic-Marin SA

发明人： Kuratli, Christoph ,  Dupraz, Yves

IPC分类号： H01L23/485 ,  H01L23/544 ,  H01L23/528

公开(公告)号：EP3285293B1

公开(公告)日：2019-04-10

申请号：EP17185770.9

申请日：2017-08-10

申请人： EM Microelectronic-Marin SA

发明人： Kuratli, Christoph ,  Dupraz, Yves

IPC分类号： H01L23/485 ,  H01L23/528 ,  H01L23/544

公开(公告)号：EP3285293A1

公开(公告)日：2018-02-21

申请号：EP17185770.9

申请日：2017-08-10

申请人： EM Microelectronic-Marin SA

发明人： Kuratli, Christoph ,  Dupraz, Yves

IPC分类号： H01L23/485 ,  H01L23/528 ,  H01L23/544

CPC分类号： H01L24/09 ,  G01R31/31715 ,  G01R31/31937 ,  H01L22/32 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/525 ,  H01L23/528 ,  H01L23/5286 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/02375 ,  H01L2224/02377 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05015 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05551 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06051 ,  H01L2224/06167 ,  H01L2224/13028 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16106 ,  H01L2224/1613 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/014

摘要： The invention relates to an integrated circuit die (10') having:
- at least two bond pads (20, 21)
- a redistribution layer, said redistribution layer having:
• at least one solder pad (19') comprising two portions (33, 34) arranged to enable an electrical connection between each other by a same solder ball placed on said solder pad (19'), but electrically isolated of each other in the absence of a solder ball on the solder pad (19')
• at least two redistribution wires (22, 23, 39), each one connecting one of the two portions (33, 34) to one of the two bond pads (20, 21),

a first bond pad (20) connected via a first redistribution wire (22) to a first portion (33) of the solder pad (19') being dedicated to digital ground and a second bond pad (21) connected via a second redistribution wire (23) to a second portion (34) of the solder pad (19') being dedicated to analog ground.

摘要翻译： 本发明涉及一种集成电路管芯（10'），其具有： - 至少两个接合焊盘（20,21） - 再分布层，所述再分布层具有：·至少一个焊盘（19'），其包括两个部分 ，其布置成通过放置在所述焊盘（19'）上的相同焊球实现彼此之间的电连接，但在焊盘（19'）上没有焊球的情况下彼此电隔离•在 至少两个再分配线（22,23,39），每个再分配线将两个部分（33,34）中的一个连接到两个键合焊盘（20,21）中的一个;第一键合焊盘（20），通过第一再分布 （22）连接到所述焊盘（19'）的专用于数字地的第一部分（33），和通过第二重分配导线（23）连接到所述第二焊盘（21）的第二部分（34） 焊盘（19'）专用于模拟地。

公开(公告)号：EP3285294A1

公开(公告)日：2018-02-21

申请号：EP17185777.4

申请日：2017-08-10

申请人： EM Microelectronic-Marin SA

发明人： Kuratli, Christoph ,  Dupraz, Yves

IPC分类号： H01L23/485 ,  H01L23/544 ,  H01L23/528

CPC分类号： H01L24/09 ,  G01R31/31715 ,  G01R31/31937 ,  H01L22/32 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/525 ,  H01L23/528 ,  H01L23/5286 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/02375 ,  H01L2224/02377 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05015 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05551 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06051 ,  H01L2224/06167 ,  H01L2224/13028 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16106 ,  H01L2224/1613 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/014

摘要： The invention relates to an electronic system comprising:
- an integrated circuit die (10') having:
• at least 2 bond pads (20, 37)
• a redistribution layer, said redistribution layer having:
- at least a solder pad (19') comprising 2 portions (33, 34) arranged to enable an electrical connection between each other by a same solder ball placed on said solder pad (19'), but electrically isolated of each other in the absence of a solder ball on the solder pad (19')
- at least 2 redistribution wires (22, 23, 39), each one connecting one of the 2 portions (33, 34) to one of the 2 bond pads (20, 37),

a second bond pad (37) connected via a second redistribution wire (39) to a second portion (34) of the solder pad (19') being dedicated to testing said integrated circuit die (10')
- a grounded printed circuit board track (24), a solder ball (35) being placed between the solder pad (19') and the printed circuit board track (24).

摘要翻译： 本发明涉及一种电子系统，包括： - 集成电路管芯（10'），其具有：·至少2个接合焊盘（20,37）·重新分布层，所述重新分布层具有： - 至少一个焊盘（19' ）包括布置成通过放置在所述焊盘（19'）上的相同焊球实现彼此之间的电连接的两个部分（33,34），但是在焊盘上没有焊球的情况下彼此电隔离 （19）; - 至少两个再分配线（22,23,39），每个再分配线将两个部分（33,34）中的一个连接到2个键合焊盘（20,37）中的一个，第二键合焊盘（37 ）经由第二再分布线（39）连接到专用于测试所述集成电路管芯（10'）的焊盘（19'）的第二部分（34） - 接地印刷电路板轨道（24），焊料 球（35）放置在焊料垫（19'）和印刷电路板轨道（24）之间。

公开(公告)号：EP3037810A1

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：EP15198576.9

申请日：2015-12-09

申请人： EM Microelectronic-Marin SA

发明人： Novac, Pinchas ,  Belkacem, Amrane ,  Dupraz, Yves

IPC分类号： G01N27/22

CPC分类号： G01N27/223

摘要： La présente invention concerne un capteur d'humidité (1) comprenant une plaque de base (10) en silicium sur laquelle au moins une pluralité de couches diélectriques (16), chacune munie d'une zone métallique (18), et une couche métallique (20) sont agencées, ladite couche métallique étant gravée pour former deux électrodes (22) comprenant chacune une armature munie d'une multitude de bras, ces armatures étant montées de sorte que les bras de chaque armatures soient entrelacés pour avoir des bras placés en regard les uns des autres et séparés par des interstices (22a).

摘要翻译： 湿度传感器技术领域本发明涉及一种湿度传感器，其包括硅基板，在其上布置有至少多个电介质层，每个设有金属区域和金属层，所述金属层被蚀刻以形成两个电极，每个电极 包括设置有多个臂的一个电枢，这些电枢被安装成使得每个电枢的臂交错以便使彼此相对放置并且由间隙隔开的臂。