公开(公告)号：EP1331097A1

公开(公告)日：2003-07-30

申请号：EP03250204.9

申请日：2003-01-14

申请人： Hewlett-Packard Company

发明人： McKinnell, James C. ,  Pettit, Thomas E. ,  Ehlers, Raymond James, Jr. ,  Dod, Eric S. ,  Stinson, Roberta

IPC分类号： B41J2/175

CPC分类号： B41J2/17513

摘要： An ink jet cartridge is provided comprising an outlet port (160), an ink containing region (170, 370, 570), and a wick (150, 350, 450, 550) substantially surrounding a portion of the ink containing region (170, 370, 570), the wick (150, 350, 450, 550) being configured such that ink flows to the outlet port (160). Preferably, the wick (150, 350, 450, 550) is configured such that ink flows to the outlet port (160) irrespective of an orientation of the ink jet cartridge.

摘要翻译： 提供了一种喷墨墨盒，其包括出口端口（160），墨水容纳区域（170,370,570）以及基本上围绕墨水容纳区域（170,350）的一部分的芯（150,350,450,550） 所述芯（150,350,450,550）被配置为使得墨水流到所述出口（160）。 优选地，芯（150,350,450,550）被配置成使得墨水不管喷墨墨盒的取向如何流到出口（160）。

公开(公告)号：EP1351285A3

公开(公告)日：2006-12-27

申请号：EP03251979.5

申请日：2003-03-28

申请人： Hewlett-Packard Company

发明人： Liebeskind, John ,  McKinnell, James C. ,  Benning, Paul J. ,  Chen, Chien-Hua

IPC分类号： H01L21/60 ,  B81B7/00

CPC分类号： H01L25/50 ,  B81B7/0006 ,  H01L21/50 ,  H01L23/10 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2224/05541 ,  H01L2224/05005

摘要： An electrical device (100, 502, 602, 702) includes a plurality of integrated circuits (106) respectively fabricated in a first substrate (102) bonded to a second substrate (104) by a bond (111) that deforms above, but not below, a deformation condition. The deformation condition can be a predetermined pressure from opposing surfaces on the first and second substrates (102, 104) or is can be a predetermined combination of temperature and pressure from opposing surfaces on the first and second substrates (102, 104).

公开(公告)号：EP1333488A2

公开(公告)日：2003-08-06

申请号：EP03250214.8

申请日：2003-01-14

申请人： Hewlett-Packard Company

发明人： Liebeskind, John ,  McKinnell, James C. ,  Chen, Chien-Hua

IPC分类号： H01L23/26 ,  H01J29/94

CPC分类号： H01L23/26 ,  H01J29/94 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00

摘要： An electronic device (100,700) includes a non-evaporable getter material (104) having a surface exposed to a low pressure and one or more circuit elements. The non-evaporable getter material forms at least a portion of the one or more circuit elements (102, 550, 560, 570). The electronic device further includes one or more vacuum devices (140, 240, 340, 440, 640) electrically coupled to the one or more circuit element.

摘要翻译： 电子设备（100,700）包括具有暴露于低压的表面和一个或多个电路元件的非蒸发性吸气材料（104）。 非蒸发性吸气剂材料形成一个或多个电路元件（102,550,560,570）的至少一部分。 电子设备还包括电耦合到一个或多个电路元件的一个或多个真空装置（140,240,340,440,640）。

公开(公告)号：EP1351285A2

公开(公告)日：2003-10-08

申请号：EP03251979.5

申请日：2003-03-28

申请人： Hewlett-Packard Company

发明人： Liebeskind, John ,  McKinnell, James C. ,  Benning, Paul J. ,  Chen, Chien-Hua

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L25/50 ,  B81B7/0006 ,  H01L21/50 ,  H01L23/10 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2224/05541 ,  H01L2224/05005

摘要： An electrical device (100, 502, 602, 702) includes a plurality of integrated circuits (106) respectively fabricated in a first substrate (102) bonded to a second substrate (104) by a bond (111) that deforms above, but not below, a deformation condition. The deformation condition can be a predetermined pressure from opposing surfaces on the first and second substrates (102, 104) or is can be a predetermined combination of temperature and pressure from opposing surfaces on the first and second substrates (102, 104).

摘要翻译： 一种电气设备（100，502，602，702）包括由键（111）键合到第二衬底（104）的集成电路（106）在第一衬底（102）分别制造的多元做上述变形，但不 下面，变形状态。 变形条件可以是从第一和第二基板（102,104）上相对的表面的预定压力或可以是从第一和第二基板（102,104）上相对的表面的温度和压力的预定组合。