公开(公告)号：EP0602258B1

公开(公告)日：1997-04-09

申请号：EP92121227.0

申请日：1992-12-14

申请人： International Business Machines Corporation

发明人： Arnold, Hans ,  Bohlen, Harald, Dipl.-Phys. ,  Lück, Peter, Dipl.-Ing. ,  Tam, Andrew C. Dr. ,  Wagner, Hans Helmut, Dipl.-Phys. Dr. ,  Zapka, Werner, Dipl.-Phys. Dr. ,  Ziemlich, Winfrid, Dipl.-Phys

IPC分类号： H05K1/00 ,  H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC分类号： H05K3/4644 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/064 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4694 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2203/0207 ,  H05K2203/054 ,  H05K2203/056 ,  H05K2203/0574

公开(公告)号：EP0602257B1

公开(公告)日：1997-09-10

申请号：EP92121216.3

申请日：1992-12-12

申请人： International Business Machines Corporation

发明人： Arnold, Hans ,  Lück, Peter, Dipl.-Ing. ,  Mohr, Günther, Dipl.-Ing. ,  Zur Nieden, Theis, Dipl.-Phys. Dr.

IPC分类号： H05K1/00 ,  H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC分类号： H01L23/5383 ,  H01L21/4857 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/113 ,  H05K3/0017 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/064 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4694 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/054 ,  H05K2203/0574 ,  H05K2203/068 ,  H05K2203/107

公开(公告)号：EP0602258A1

公开(公告)日：1994-06-22

申请号：EP92121227.0

申请日：1992-12-14

申请人： International Business Machines Corporation

发明人： Arnold, Hans ,  Bohlen, Harald, Dipl.-Phys. ,  Lück, Peter, Dipl.-Ing. ,  Tam, Andrew C. Dr. ,  Wagner, Hans Helmut, Dipl.-Phys. Dr. ,  Zapka, Werner, Dipl.-Phys. Dr. ,  Ziemlich, Winfrid, Dipl.-Phys

IPC分类号： H05K1/00 ,  H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC分类号： H05K3/4644 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/064 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4694 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2203/0207 ,  H05K2203/054 ,  H05K2203/056 ,  H05K2203/0574

摘要： Es wird ein Verfahren vorgestellt, das es ermöglicht, Leiterplatten herzustellen, die in Bereichen mit sehr hohen Anforderungen bezüglich der I/O-Dichte über die für das direkte Aufbringen von Bauelementen, bspw. Chips (Direct-Chip-Attach, DCA) notwendige sehr hohe Verdrahtungsdichte verfügen, ohne Nachteile bzgl. der Metallstruktur in den dadurch notwendig werdenden Bohrungen mit sehr geringem Lochdurchmesser zu zeigen. Eine automatisierte optische Registrierungsroutine erlaubt eine sehr genaue Registrierung bzw. Positionierung in den DCA-Bereichen während der entsprechenden Verfahrensschritte.

摘要翻译： （A法中给出这使得它可以制备在区域中设置其中的印刷电路板已经用关于I / O密度非常高的要求，有用于元件或芯片直接芯片的直接连接所需要的非常高的布线密度 -attach，DCA），而不会在孔参展缺点到金属结构，与它们非常小的开口直径，然后成为必要。 自动光学注册例程期间的过程中的相应步骤允许非常精确的定位登记或在DCA区域。

公开(公告)号：EP0602257A1

公开(公告)日：1994-06-22

申请号：EP92121216.3

申请日：1992-12-12

申请人： International Business Machines Corporation

发明人： Arnold, Hans ,  Lück, Peter, Dipl.-Ing. ,  Mohr, Günther, Dipl.-Ing. ,  Zur Nieden, Theis, Dipl.-Phys. Dr.

IPC分类号： H05K1/00 ,  H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC分类号： H01L23/5383 ,  H01L21/4857 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/113 ,  H05K3/0017 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/064 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4694 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/054 ,  H05K2203/0574 ,  H05K2203/068 ,  H05K2203/107

摘要： Es wird ein Verfahren vorgestellt, das es ermöglicht, lediglich in den Teilbereichen einer Leiterplatte, in denen Halbleiterbausteine direkt aufgebracht werden (Direct-Chip-Attach, DCA), d.h., in Bereichen mit sehr hohen Anforderungen bezüglich der I/O-Dichte, eine sehr hohe Verdrahtungsdichte zur Verfügung zu stellen. Eine automatisierte Registrierungsroutine erlaubt eine sehr genaue Registrierung bzw. Positionierung in den DCA-Bereichen während der entsprechenden Verfahrensschritte.

摘要翻译： 给出了一种方法，其可以仅在直接附着半导体部件的印刷电路板（直接芯片附着，DCA）的那些子区域中具有非常高的布线密度，也就是说在具有非常高的区域 关于I / O密度的要求。 自动注册程序允许在该过程的相应步骤期间在DCA区域中非常精确的注册或定位。