公开(公告)号：EP3007212A4

公开(公告)日：2017-05-03

申请号：EP14805148

申请日：2014-05-22

申请人： MITSUI CHEMICALS TOHCELLO INC

发明人： MORIMOTO AKIMITSU ,  KATAOKA MAKOTO ,  FUKUMOTO HIDEKI

IPC分类号： H01L21/304 ,  B32B27/06 ,  B32B27/30 ,  C08F222/10 ,  C09J7/02 ,  C09J133/00 ,  C09J133/10 ,  H01L21/301 ,  H01L21/683

CPC分类号： H01L21/6836 ,  B32B27/06 ,  B32B27/08 ,  B32B27/30 ,  B32B2457/14 ,  C08F222/1006 ,  C09J7/0296 ,  C09J7/29 ,  C09J133/10 ,  C09J2201/162 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/006 ,  H01L21/02057 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/78 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68381 ,  C08F2220/1858 ,  C08F2220/1808 ,  C08F2220/325 ,  C08F220/14

摘要： According to the present invention, there is provided a semiconductor wafer protective film including a substrate layer (A) and an adhesive layer (C) formed on the substrate layer (A) , in which the substrate layer (A) includes polymer, and a solubility parameter of the polymer determined by a Van Krevelen method is equal to or greater than 9.

摘要翻译： 根据本发明，提供了一种半导体晶片保护膜，其包括衬底层（A）和形成在衬底层（A）上的粘合剂层（C），其中衬底层（A）包括聚合物， 通过Van Krevelen方法测定的聚合物的溶解度参数等于或大于9。

公开(公告)号：EP3040390A4

公开(公告)日：2017-04-26

申请号：EP14840598

申请日：2014-08-21

申请人： MITSUI CHEMICALS TOHCELLO INC

发明人： USUGI SHINICHI ,  IGARASHI KOUJI ,  MORIMOTO AKIMITSU

IPC分类号： C09J7/02 ,  B32B25/12 ,  B32B25/14 ,  B32B25/18 ,  B32B27/00 ,  B32B27/08 ,  B32B27/18 ,  C09J201/00 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC分类号： C09J7/0285 ,  B32B3/085 ,  B32B7/12 ,  B32B25/12 ,  B32B25/18 ,  B32B27/06 ,  B32B27/08 ,  B32B27/18 ,  B32B27/281 ,  B32B27/34 ,  B32B27/36 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/736 ,  B32B2307/748 ,  B32B2405/00 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/14 ,  C09J7/20 ,  C09J7/255 ,  C09J7/385 ,  C09J201/00 ,  C09J2201/134 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/00 ,  C09J2467/006 ,  C09J2477/006 ,  C09J2479/086 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/19 ,  H01L24/26 ,  H01L24/96 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00

摘要： An adhesive film of the present invention includes a base material layer and a self-peeling adhesive layer laminated therein. The base material layer has a thermal contraction percentage in a direction of flow (thermal contraction percentage in an MD direction) and a thermal contraction percentage in an orthogonal direction with respect to the direction of flow (thermal contraction percentage in a TD direction) that satisfy the following conditions: (1) after heating at 150°C for 30 minutes, 0.4 ‰¤ | thermal contraction percentage in MD direction / thermal contraction percentage in TD direction| ‰¤ 2.5 and average of thermal contraction percentage in MD direction and thermal contraction percentage in TD direction ‰¤ 2%, and (2) after heating at 200°C for 10 minutes, 0.4 ‰¤ | thermal contraction percentage in MD direction / thermal contraction percentage in TD direction| ‰¤ 2.5 and average of thermal contraction percentage in MD direction and thermal contraction percentage in TD direction ‰¥ 3%.

摘要翻译： 本发明的粘合剂膜包括基材层和层压于其中的自剥离粘合剂层。 基材层相对于流动方向（TD方向的热收缩率），在流动方向（MD方向的热收缩率）和正交方向上的热收缩率分别为 条件如下：（1）在150℃加热30分钟后，0.4‰¤ MD方向热收缩率/ TD方向热收缩率| MD方向的热收缩率和TD方向的热收缩率的平均值≤2％，（2）在200℃加热10分钟后，0.4％ MD方向热收缩率/ TD方向热收缩率| MD方向的热收缩率和TD方向的热收缩率的平均值≥3％。

公开(公告)号：EP3007211A4

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：EP14803829

申请日：2014-05-22

申请人： MITSUI CHEMICALS TOHCELLO INC

发明人： USUGI SHINICHI ,  IGARASHI KOUJI ,  MORIMOTO AKIMITSU

IPC分类号： H01L21/304 ,  C09J5/00 ,  H01L21/683

CPC分类号： H01L21/6835 ,  B32B43/006 ,  C09J5/00 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/302 ,  C09J2205/31 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2221/68386