公开(公告)号：EP1077243A3

公开(公告)日：2001-04-11

申请号：EP00114905.3

申请日：2000-07-14

申请人： National Starch and Chemical Investment Holding Corporation

发明人： He, Xiping ,  Wu, Bing ,  Dominic, Christopher J. ,  Shenfield, David

IPC分类号： C09J7/02

CPC分类号： H01L24/83 ,  C09J7/255 ,  C09J2463/00 ,  C09J2467/006 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83885 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/0675 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05341 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

摘要： A film adhesive uses a hydrophobic polymer carrier instead of the conventional polyimide carrier to achieve high moisture resistance while maintaining other adhesive properties. For use in electronic packaging.

公开(公告)号：EP0969062A3

公开(公告)日：2000-02-23

申请号：EP99112724.2

申请日：1999-07-01

申请人： National Starch and Chemical Investment Holding Corporation

发明人： Tong, Quinn K. ,  Ma, Bodan ,  Xiao, Chaodong ,  Shenfield, David

IPC分类号： C09J4/00 ,  C08F290/06 ,  C08F299/02 ,  H05K3/38 ,  H01L23/29

CPC分类号： H01L24/83 ,  C08F290/06 ,  C08F290/067 ,  C08F290/068 ,  C09J4/06 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29369 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

摘要： A method for making an electronic component mechanically and electrically adhered to a substrate with a reworkable adhesive comprises applying the adhesive to either the electronic component or the substrate, contacting the electronic component and the substrate and curing the reworkable adhesive in situ.

摘要翻译： 一种用于制造电子元件和机械电粘附到基材与可再加工的粘合剂的方法包括施加粘合剂到无论是电子元件或基底，接触电子部件和所述基板和就地固化可再加工的粘合剂。

公开(公告)号：EP1675167A1

公开(公告)日：2006-06-28

申请号：EP05028034.6

申请日：2005-12-21

申请人： National Starch and Chemical Investment Holding Corporation

发明人： Chaware, Raghunandan Ramesh ,  He, Xiping ,  Shenfield, David

IPC分类号： H01L21/56

CPC分类号： H01L21/563 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/0401

摘要： This invention provides a process for applying a wafer level underfill comprising: providing a solvent-free hot-melt underfill composition; melting the underfill; applying the underfill in a uniform layer to the active side of a semiconductor wafer; returning the underfill to a solid state; optionally B-staging the underfill; optionally removing any excess underfill from the bumps on the wafer; and dicing the wafer into individual dies.

摘要翻译： 本发明提供了一种应用晶片级底层填料的方法，包括：提供无溶剂的热熔底层填料组合物; 融化底部填充物; 将底部填充剂均匀地施加到半导体晶片的有源侧; 将底部填充物恢复到固体状态; 可选地分选底层填料; 任选地从晶片上的凸起去除任何多余的底部填充物; 并将晶片切割成单独的模具。

公开(公告)号：EP1077243A2

公开(公告)日：2001-02-21

申请号：EP00114905.3

申请日：2000-07-14

申请人： National Starch and Chemical Investment Holding Corporation

发明人： He, Xiping ,  Wu, Bing ,  Dominic, Christopher J. ,  Shenfield, David

IPC分类号： C09J7/02

CPC分类号： H01L24/83 ,  C09J7/255 ,  C09J2463/00 ,  C09J2467/006 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83885 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/0675 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05341 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

摘要： A film adhesive uses a hydrophobic polymer carrier instead of the conventional polyimide carrier to achieve high moisture resistance while maintaining other adhesive properties. For use in electronic packaging.

摘要翻译： 胶粘剂使用疏水性聚合物载体代替传统的聚酰亚胺载体，以达到高耐湿性，同时保持其它粘合性能。 用于电子包装。

公开(公告)号：EP1362901A2

公开(公告)日：2003-11-19

申请号：EP03009803.2

申请日：2003-05-12

申请人： National Starch and Chemical Investment Holding Corporation

发明人： Nikolic, Nikola A. ,  Zhang, Ruzhi ,  Musa, Osama M. ,  Jin, Hwail ,  Wu, Bing ,  Shenfield, David

IPC分类号： C09J5/00 ,  C09J7/00

CPC分类号： C08F267/10 ,  C08L25/00 ,  C08L33/00 ,  C08L55/00 ,  C09J5/10 ,  C09J11/06 ,  C09J2205/114 ,  C09J2425/00 ,  C09J2433/00 ,  C09J2455/00

摘要： This invention is a film adhesive prepared from an adhesive composition comprising a polymer system, a film forming rubber compound, and curing agents for the polymeric system. The polymer system comprises a base polymer and electron donor and electron acceptor functionality.

公开(公告)号：EP0969062A2

公开(公告)日：2000-01-05

申请号：EP99112724.2

申请日：1999-07-01

申请人： National Starch and Chemical Investment Holding Corporation

发明人： Tong, Quinn K. ,  Ma, Bodan ,  Xiao, Chaodong ,  Shenfield, David

IPC分类号： C09J4/00 ,  C08F290/06 ,  C08F299/02 ,  H05K3/38

CPC分类号： H01L24/83 ,  C08F290/06 ,  C08F290/067 ,  C08F290/068 ,  C09J4/06 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29369 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

摘要： A method for making an electronic component mechanically and electrically adhered to a substrate with a reworkable adhesive comprises applying the adhesive to either the electronic component or the substrate, contacting the electronic component and the substrate and curing the reworkable adhesive in situ.

摘要翻译： 用可再加工粘合剂将电子元件机械和电气地粘合到基片上的方法包括将粘合剂施加到电子元件或基片上，使电子元件和基片接触并原位固化可再加工粘合剂。

公开(公告)号：EP1362901B1

公开(公告)日：2006-03-15

申请号：EP03009803.2

申请日：2003-05-12

申请人： National Starch and Chemical Investment Holding Corporation

发明人： Nikolic, Nikola A. ,  Zhang, Ruzhi ,  Musa, Osama M. ,  Jin, Hwail ,  Wu, Bing ,  Shenfield, David

IPC分类号： H01L23/00 ,  C09J7/00

CPC分类号： C08F267/10 ,  C08L25/00 ,  C08L33/00 ,  C08L55/00 ,  C09J5/10 ,  C09J11/06 ,  C09J2205/114 ,  C09J2425/00 ,  C09J2433/00 ,  C09J2455/00

摘要： This invention is a film adhesive prepared from an adhesive composition comprising a polymer system, a film forming rubber compound, and curing agents for the polymeric system. The polymer system comprises a base polymer and electron donor and electron acceptor functionality.

公开(公告)号：EP1447421A1

公开(公告)日：2004-08-18

申请号：EP04002325.1

申请日：2004-02-03

申请人： National Starch and Chemical Investment Holding Corporation

发明人： He, Xiping ,  Shenfield, David

IPC分类号： C08G59/62 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  C09J179/08

CPC分类号： C09J163/00 ,  C08L33/04 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/04 ,  C08L2666/20 ,  C08L2666/22 ,  C09J179/085

摘要： An adhesive paste comprising liquid adhesive resin is partially curable to a tacky state at a temperature below the final cure temperature, and fully curable to a solid state at a temperature higher than used to reach the tacky state. In its tacky state, the adhesive paste will have sufficient strength to bond a silicon chip to a substrate with less than one kg force at room temperature. This ability is critical for thinner dies that may break with the use of greater force.

摘要翻译： 包含液体粘合剂树脂的粘合剂浆料在低于最终固化温度的温度下可部分固化成粘性状态，并且在高于用于达到粘性状态的温度下完全固化至固态。 在其粘性状态下，粘合剂糊剂将具有足够的强度，以在室温下以小于1kg的力将硅芯片粘合到基底上。 这种能力对于使用更大的力可能破裂的较薄的模具至关重要。

公开(公告)号：EP1362901A3

公开(公告)日：2004-05-26

申请号：EP03009803.2

申请日：2003-05-12

申请人： National Starch and Chemical Investment Holding Corporation

发明人： Nikolic, Nikola A. ,  Zhang, Ruzhi ,  Musa, Osama M. ,  Jin, Hwail ,  Wu, Bing ,  Shenfield, David

IPC分类号： H01L23/00 ,  C09J7/00

CPC分类号： C08F267/10 ,  C08L25/00 ,  C08L33/00 ,  C08L55/00 ,  C09J5/10 ,  C09J11/06 ,  C09J2205/114 ,  C09J2425/00 ,  C09J2433/00 ,  C09J2455/00

摘要： This invention is a film adhesive prepared from an adhesive composition comprising a polymer system, a film forming rubber compound, and curing agents for the polymeric system. The polymer system comprises a base polymer and electron donor and electron acceptor functionality.

摘要翻译： 本发明是由包含聚合物体系，成膜橡胶化合物和用于聚合物体系的固化剂的粘合剂组合物制备的胶粘剂。 聚合物体系包括基础聚合物和电子给体和电子受体官能团。