公开(公告)号：EP3110897A4

公开(公告)日：2017-10-18

申请号：EP15752347

申请日：2015-02-20

申请人： HENKEL IP & HOLDING GMBH

发明人： BAI JIE ,  DO LY ,  CHAU HUNG ,  KIM YOUNSANG ,  ECKENRODE JULISSA

IPC分类号： C09J5/00 ,  C01B35/14 ,  C01F7/02 ,  C09J7/02 ,  C09J9/00 ,  C09J11/04 ,  C09J133/08 ,  C09J163/00 ,  C09J175/04 ,  C09J179/08 ,  C09J183/04 ,  H01L23/373

CPC分类号： C09J9/00 ,  C08G59/5073 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08K3/38 ,  C08K5/14 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2003/385 ,  C08L33/00 ,  C08L63/00 ,  C08L75/04 ,  C08L79/08 ,  C09J5/00 ,  C09J11/04 ,  C09J179/085 ,  C09J183/04 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  C09J2479/00 ,  C09K5/14 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3737 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： Provided herein are thermally conductive underfill compositions which have a combination of melt viscosity, glass transition temperature (Tg), coefficient of thermal expansion, and/or transparency that renders such materials useful for the preparation of a variety of electronic devices, such as flip chip packages, stacked dies, hybrid memory cubes, through-silica via (TSV) devices, and the like. In certain embodiments of the invention, there are provided assemblies comprising a first article permanently adhered to a second article by a cured aliquot of a formulation as described herein. In certain embodiments of the invention, there are provided methods for adhesively attaching a first article to a second article. In certain embodiments of the present invention, there are provided methods for improving heat dissipation by electronic devices assembled employing thermally conductive, but electrically non-conductive adhesive.

公开(公告)号：EP3144290A1

公开(公告)日：2017-03-22

申请号：EP15185476.7

申请日：2015-09-16

申请人： Evonik Technochemie GmbH

发明人： EVSYUKOV, Sergey ,  POHLMANN, Tim ,  STENZENBERGER, Horst ,  TER WIEL, Matthijs Klaas Jan

IPC分类号： C07C43/285 ,  C08F222/40 ,  C08G73/12

CPC分类号： C07C43/285 ,  C08F216/16 ,  C08F216/165 ,  C08F222/40 ,  C08F2222/404 ,  C08F2222/408 ,  C08G73/126 ,  C08J3/242 ,  C08J3/247 ,  C08L79/085 ,  C09J179/085

摘要： The present invention relates to compounds according to formula (I) and to heat-curable resin compositions based on polymaleimide resin systems comprising such compounds as comonomers:

wherein R 1 is hydrogen or an alkenylphenoxy group,
R 2 is an alkenylphenoxy group, and
R 3 is hydrogen or an alkyl group with 1 to 4 carbon atoms.
The present invention also relates to crosslinked resins obtainable by curing such compositions. Compounds of the present invention can be used amongst others in fields like structural adhesives, matrix resins for fiber prepregs, moulding compounds, as well as structural and/or electrical composites.

摘要翻译： 本发明涉及根据式（I）的化合物和基于包含诸如共聚单体的化合物的聚马来酰亚胺树脂体系的热固性树脂组合物：其中R 1是氢或烯基苯氧基，R 2是烯基苯氧基，并且R 3是氢或 具有1至4个碳原子的烷基。 本发明还涉及通过固化这样的组合物可获得的交联树脂。 本发明的化合物可用于结构粘合剂，用于纤维预浸料的基质树脂，模塑料以及结构和/或电子复合材料等领域。

公开(公告)号：EP2736999A1

公开(公告)日：2014-06-04

申请号：EP11869779.6

申请日：2011-07-28

申请人： Protavic Korea Co., Ltd.

发明人： SHIN, Yun Kil

IPC分类号： C09J179/00 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00

CPC分类号： C09J133/02 ,  B32B7/12 ,  C08G59/186 ,  C08L61/06 ,  C08L63/00 ,  C08L79/04 ,  C08L79/085 ,  C09D133/02 ,  C09J161/06 ,  C09J163/00 ,  C09J179/04 ,  C09J179/085 ,  Y10T428/2982 ,  Y10T428/31515

摘要： A resin composition which has low stress, and good adhesive property in high temperature and high moisture environments and which is useful in adhesive applications in low stress, high moisture sensitivity level electronic packages. Preferably, a flexible epoxy anhydride adduct modified solid bismaleimide and solid benzoxazine resin composition that can survive high temperature and high moisture conditions and maintain good adhesion strength and minimize the stress resulting from a coefficient of thermal expansion mismatch between a silicon die and a substrate which is Ball Grid Array solder mask or a smart card polyethylene terephthalate or silver or copper metal lead frame.

公开(公告)号：EP1447421A1

公开(公告)日：2004-08-18

申请号：EP04002325.1

申请日：2004-02-03

申请人： National Starch and Chemical Investment Holding Corporation

发明人： He, Xiping ,  Shenfield, David

IPC分类号： C08G59/62 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  C09J179/08

CPC分类号： C09J163/00 ,  C08L33/04 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/04 ,  C08L2666/20 ,  C08L2666/22 ,  C09J179/085

摘要： An adhesive paste comprising liquid adhesive resin is partially curable to a tacky state at a temperature below the final cure temperature, and fully curable to a solid state at a temperature higher than used to reach the tacky state. In its tacky state, the adhesive paste will have sufficient strength to bond a silicon chip to a substrate with less than one kg force at room temperature. This ability is critical for thinner dies that may break with the use of greater force.

摘要翻译： 包含液体粘合剂树脂的粘合剂浆料在低于最终固化温度的温度下可部分固化成粘性状态，并且在高于用于达到粘性状态的温度下完全固化至固态。 在其粘性状态下，粘合剂糊剂将具有足够的强度，以在室温下以小于1kg的力将硅芯片粘合到基底上。 这种能力对于使用更大的力可能破裂的较薄的模具至关重要。

公开(公告)号：EP1344789A2

公开(公告)日：2003-09-17

申请号：EP03013033.0

申请日：1995-08-30

申请人： QUANTUM MATERIALS, INC.

发明人： The designation of the inventor has not yet been filed

IPC分类号： C08G73/10 ,  C08G73/12 ,  C09J179/08

CPC分类号： C07D207/452 ,  C07D401/04 ,  C08G73/10 ,  C08G73/12 ,  C08G73/121 ,  C09J179/085

摘要： The invention provides a thermosetting resin composition comprising:

(a) a maleimide having the structure:
   wherein:
m = 1, 2 or 3,
(b) in the range of about 0.01 up to about 10 equivalents of a vinyl compound per equivalent of maleimide,
   wherein said vinyl compound has the structure:
   wherein:

q is 1, 2 or 3,
and each Q is independently selected from -O-, -O-C(O)-, -C(O)- or -C(O)-O-,

(c) in the range of 0.2 up to 3 wt % of at least one free radical initiator, based on the total weight of the composition.

摘要翻译： 本发明提供一种热固性树脂组合物，其包含：（a）具有以下结构的马来酰亚胺：其中：m = 1,2或3，（b）在约0.01至约10当量的乙烯基化合物的范围内 其中所述乙烯基化合物具有以下结构：其中：q为1,2或3，并且每个Q独立地选自-O-，-OC（O） - ， - C（O） - 或 -C（O）-O-，（c）在至少一种自由基引发剂的0.2至3重量％的范围内，基于组合物的总重量。

公开(公告)号：EP3889207B1

公开(公告)日：2024-07-10

申请号：EP19890174.6

申请日：2019-11-26

IPC分类号： C08G73/12 ,  C09J11/06 ,  C08L101/00 ,  C09J201/00 ,  C08L79/00 ,  C08J5/24 ,  C09J7/21 ,  C09J7/35 ,  C08G73/10 ,  C08K5/3415 ,  C08K5/3492 ,  C08L79/08 ,  C08L81/06 ,  C09J179/08 ,  C08L71/00

CPC分类号： C09J7/21 ,  C09J7/35 ,  C09J2400/26320130101 ,  C09J2301/30420200801 ,  C09J2301/40820200801 ,  C08K5/3492 ,  C08K5/3415 ,  C08J5/244 ,  C08J2379/0020130101 ,  C08J2479/0820130101 ,  C08J2479/0220130101 ,  C08J2481/0620130101 ,  C08G73/126 ,  C08L79/085 ,  C08G73/1071 ,  C08L71/00 ,  C09J179/085 ,  C08J5/243 ,  C08J5/249

公开(公告)号：EP3187557A1

公开(公告)日：2017-07-05

申请号：EP15835827.5

申请日：2015-08-10

申请人： Furukawa Electric Co. Ltd.

发明人： KIRIKAE, Noriyuki ,  AOYAMA, Masami

IPC分类号： C09J7/00 ,  C09J4/00 ,  C09J7/02 ,  C09J11/06 ,  H01L21/301 ,  H01L21/52 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L25/0657 ,  C09J4/00 ,  C09J7/00 ,  C09J7/20 ,  C09J7/255 ,  C09J7/30 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J179/085 ,  H01L21/52 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/3224 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/85399

摘要： An adhesive film that can solve the problem of pickup defect and improve the yield rate of semiconductor packages is provided.
Specifically, it is an adhesive film, which comprises: (A) a bismaleimide resin; (B) a radical initiator; and (C) a coupling agent that contains a (meth)acrylic group.
Further, an adhesive film with dicing tape, which comprises such an adhesive film laminated onto a dicing tape, is provided.
Furthermore, a semiconductor package that comprises such an adhesive film with dicing tape is provided.

摘要翻译： 提供了一种可解决拾取缺陷问题并提高半导体封装良率的粘合膜。 具体而言，是一种粘合剂膜，其包含：（A）双马来酰亚胺树脂; （B）自由基引发剂; 和（C）含有（甲基）丙烯酸基团的偶联剂。 此外，提供具有层压在切割带上的这种粘合剂膜的具有切割带的粘合膜。 此外，提供了包括具有切割带的这种粘合剂膜的半导体封装。

公开(公告)号：EP2736999A4

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：EP11869779

申请日：2011-07-28

申请人： PROTAVIC KOREA CO LTD

发明人： SHIN YUN KIL

IPC分类号： C09J179/00 ,  B32B7/12 ,  C08G59/18 ,  C09D133/02 ,  C09J133/02 ,  C09J161/06 ,  C09J163/00 ,  C09J179/04 ,  C09J179/08 ,  C09J201/00

CPC分类号： C09J133/02 ,  B32B7/12 ,  C08G59/186 ,  C08L61/06 ,  C08L63/00 ,  C08L79/04 ,  C08L79/085 ,  C09D133/02 ,  C09J161/06 ,  C09J163/00 ,  C09J179/04 ,  C09J179/085 ,  Y10T428/2982 ,  Y10T428/31515

摘要： A resin composition which has low stress, and good adhesive property in high temperature and high moisture environments and which is useful in adhesive applications in low stress, high moisture sensitivity level electronic packages. Preferably, a flexible epoxy anhydride adduct modified solid bismaleimide and solid benzoxazine resin composition that can survive high temperature and high moisture conditions and maintain good adhesion strength and minimize the stress resulting from a coefficient of thermal expansion mismatch between a silicon die and a substrate which is Ball Grid Array solder mask or a smart card polyethylene terephthalate or silver or copper metal lead frame.

摘要翻译： 具有低应力，在高温高湿环境下具有良好粘合性的树脂组合物，可用于低应力，高湿度敏感度电子封装中的粘合剂应用。 优选地，柔性环氧酐加合物改性的固体双马来酰亚胺和固体苯并恶嗪树脂组合物，其可以在高温和高湿度条件下存活并保持良好的粘合强度并使由硅模和基底之间的热膨胀失配系数导致的应力最小化， 球栅阵列焊接面罩或智能卡聚对苯二甲酸乙二醇酯或银或铜金属引线框架。

公开(公告)号：EP2464770A1

公开(公告)日：2012-06-20

申请号：EP10742688.4

申请日：2010-08-06

申请人： Johns Manville

发明人： SHOOSHTARI, Kiarash, Alavi

IPC分类号： D04H1/64 ,  C03C25/32 ,  C08L37/00 ,  C08L5/00 ,  C09J179/00

CPC分类号： C03C25/34 ,  C03C25/1095 ,  C03C25/25 ,  C03C25/321 ,  C03C25/42 ,  C03C2217/29 ,  C08K5/07 ,  C08K7/14 ,  C08L79/085 ,  C09J179/085 ,  D04H1/4218 ,  D04H1/587 ,  D04H1/64 ,  Y10T442/2992

摘要： A curable formaldehyde-free binding composition for use with fiberglass is provided. Such curable composition comprises an addition product of an amine and a reactant to form an amino-amide intermediate. To the amino-amide is added an aldehyde or ketone to form the curable binder composition. The composition when applied to fiberglass is cured to form a water-insoluble binder which exhibits good adhesion to glass. In a preferred embodiment the fiberglass is in the form of building insulation. In other embodiments the product is a microglass-based substrate for use in a printed circuit board, battery separator, filter stock, or reinforcement scrim.

摘要翻译： 提供用于玻璃纤维的可固化的不含甲醛的粘合组合物。 此类可固化组合物包含胺与反应物的加成产物以形成氨基 - 酰胺中间体。 向氨基酰胺中加入醛或酮以形成可固化的粘合剂组合物。 当施用于玻璃纤维时，组合物被固化以形成对玻璃表现出良好粘附性的水不溶性粘合剂。 在一个优选的实施方案中，玻璃纤维是用于屋面膜的建筑隔热体或加固物的形式。 在其他实施例中，该产品是用于印刷电路板，电池隔板，滤清器原料或增强稀松布中的基于微玻璃的基材。

公开(公告)号：EP1344789A3

公开(公告)日：2004-01-02

申请号：EP03013033.0

申请日：1995-08-30

申请人： QUANTUM MATERIALS, INC.

发明人： Dershem, Stephen M. ,  Patterson, Dennis B. ,  Osuna, Jose A.

IPC分类号： C08G73/10 ,  C08G73/12 ,  C09J179/08

CPC分类号： C07D207/452 ,  C07D401/04 ,  C08G73/10 ,  C08G73/12 ,  C08G73/121 ,  C09J179/085

摘要： The invention provides a thermosetting resin composition comprising: (a) a maleimide having the structure:    wherein: m = 1, 2 or 3, (b) in the range of about 0.01 up to about 10 equivalents of a vinyl compound per equivalent of maleimide,    wherein said vinyl compound has the structure:    wherein:q is 1, 2 or 3,and each Q is independently selected from -O-, -O-C(O)-, -C(O)- or -C(O)-O-, (c) in the range of 0.2 up to 3 wt % of at least one free radical initiator, based on the total weight of the composition.