公开(公告)号：EP3031844B1

公开(公告)日：2024-05-22

申请号：EP14834341.1

申请日：2014-08-04

IPC分类号： C09J179/08 ,  C08G73/10

CPC分类号： C08G73/1028 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/105 ,  C08G73/1082 ,  C09J179/08 ,  C08G73/1032

公开(公告)号：EP2949719B1

公开(公告)日：2022-11-09

申请号：EP14743132.4

申请日：2014-01-16

发明人： SHIMADA, Akira ,  AOKI, Koichi

IPC分类号： C09J179/08 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H01L21/52 ,  H01L23/373

公开(公告)号：EP3187559B1

公开(公告)日：2021-02-17

申请号：EP15830699.3

申请日：2015-08-05

发明人： ARIMOTO, Shinji ,  FUJIWARA, Takenori ,  TOMIKAWA, Masao

IPC分类号： C09J179/08 ,  C08G73/10 ,  C08K5/544 ,  C08L79/08 ,  C08L83/04 ,  C09J7/00 ,  C09J11/06 ,  C09J183/04 ,  C11D7/50 ,  H01L21/02 ,  H01L21/304

公开(公告)号：EP3692091A2

公开(公告)日：2020-08-12

申请号：EP18904868.9

申请日：2018-10-03

申请人： Zymergen Inc. ,  Akron Polymer Systems, Inc.

发明人： MCNAMARA, John ,  HARVEY, John D. ,  GRAHAM, Matthew J. ,  SCHERGER, Carolyn

IPC分类号： C08G73/10 ,  C08J5/18 ,  C09D179/08 ,  C09J179/08 ,  C12P13/00 ,  G02F1/1333 ,  H01L31/18

公开(公告)号：EP3670555A2

公开(公告)日：2020-06-24

申请号：EP19212306.5

申请日：2019-11-28

申请人： The Boeing Company

发明人： DUSTIN, Ashley M. ,  NOWAK, Andrew P.

IPC分类号： C08G14/06 ,  C08G73/10 ,  C09J161/34 ,  C09J179/08

摘要： Examples of the present disclosure provide fluoropolymers and methods for forming and using such fluoropolymers. Fluoropolymers include polyfluorobenzoxazines and polyfluoroimides. Methods for forming polyphthalonitriles are also provided. The present disclosure is further directed to compositions containing one or more fluoropolymers and one or more metal oxides.

公开(公告)号：EP2768781B1

公开(公告)日：2019-03-27

申请号：EP12790596.6

申请日：2012-10-18

申请人： Saint-Gobain Isover

发明人： KIEFER, Lionel ,  ROUSSELET, Guillaume

IPC分类号： C03C13/06 ,  C03C25/34 ,  C03C25/24 ,  C03C25/26 ,  C09J177/06 ,  C09J179/04 ,  C09J179/08 ,  D04H1/4218 ,  D04H1/4209 ,  D04H1/488

公开(公告)号：EP2358836B1

公开(公告)日：2017-10-04

申请号：EP09756907.3

申请日：2009-11-18

申请人： Nalco Company

发明人： GRIGORIEV, Vladimir, A. ,  FURMAN, Gary, S. ,  WEI, Mingli ,  SU, Winston ,  KALEY, Christopher, D. ,  SCHERTZER, Bryan, M.

IPC分类号： C09J179/08 ,  C08G73/02 ,  C08L79/02 ,  C09J179/02 ,  D21H21/14

CPC分类号： D21H21/146 ,  C08G73/028 ,  C08G73/0286 ,  C08L79/02 ,  C09J179/02

公开(公告)号：EP2492331B1

公开(公告)日：2017-07-12

申请号：EP10824860.0

申请日：2010-10-15

申请人： Toray Industries, Inc.

发明人： SHIMADA, Akira ,  TACHIBANA, Yasuko ,  NIWA, Hiroyuki ,  NONAKA, Toshihisa

IPC分类号： C09J163/02 ,  C09J4/02 ,  C09J7/02 ,  C09J11/00 ,  C09J179/08 ,  H01L21/52

CPC分类号： C09J163/00 ,  C08G59/245 ,  C08G73/1039 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/105 ,  C08G73/1075 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  C08L2666/20 ,  C08L2666/22 ,  C09J7/10 ,  C09J179/08 ,  C09J2463/00

摘要： Disclosed is a photosensitive adhesive composition including: (A) an epoxy compound, (B) a soluble polyimide having a residue of the diamine represented by the general formula (2), (C) a photopolymerizable compound, and (D) a photopolymerization initiator, wherein the epoxy compound (A) contains an epoxy compound represented by the general formula (1), and also the soluble polyimide (B) has a residue of diamine represented by the general formula (2): wherein m and n in the general formula (1) are integers of 0 or more, which satisfy the relationship: 1 ‰¤ m + n ‰¤ 10, x is an integer of 1 or more and 5 or less, y is an integer of 1 or more and 10 or less, and y = 2x; and wherein R 1 to R 8 in the general formula (2) may be respectively the same or different, and selected from the group consisting of a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 30 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 30 carbon atoms, a halogen, a sulfone group, a nitro group and a cyano group. The present invention provides a photosensitive adhesive composition which can be developed with an alkali developing solution after exposure, and exhibits high adhesive strength in case of thermocompression bonding on a substrate, and is also excellent in insulation stability.

摘要翻译： 本发明提供一种感光性粘接剂组合物，其含有（A）环氧化合物，（B）具有通式（2）所示的二胺的残基的可溶性聚酰亚胺，（C）光聚合性化合物，以及（D）光聚合引发剂 其中，所述环氧化合物（A）含有通式（1）所示的环氧化合物，所述可溶性聚酰亚胺（B）还具有通式（2）所示的二胺残基：其中，通式 式（1）为0以上的整数，满足关系：1≤a≤m+n≤10，x为1以上5以下的整数，y为1以上10以下的整数，或 更少，并且y = 2x; 其中通式（2）中的R 1至R 8可以分别相同或不同，并且选自氢原子，具有1-30个碳原子的烷基，具有1-30个碳原子的烷氧基 碳原子，卤素，砜基，硝基和氰基。 本发明提供一种感光性粘接剂组合物，其能够在曝光后用碱性显影液进行显影，在基板上热压接时显示高粘接强度，绝缘稳定性也优异。

公开(公告)号：EP3187560A1

公开(公告)日：2017-07-05

申请号：EP15837005.6

申请日：2015-08-10

申请人： Furukawa Electric Co. Ltd.

发明人： AOYAMA, Masami ,  KIRIKAE, Noriyuki

IPC分类号： C09J201/00 ,  C09J7/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  H01L21/301 ,  H01L21/52 ,  H01L21/60

CPC分类号： C09J9/02 ,  C09J7/30 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  C09J179/085 ,  C09J201/00 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2400/163 ,  C09J2479/08 ,  H01L21/52 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78

摘要： A conductive adhesive that does not contain toxic substances such as solder (lead) and shows excellent adhesiveness is provided.
Specifically, it is a conductive adhesive composition, which comprises
(A) a thermosetting resin;
(C) a filler that contains a metal element; and
(D) at least one catalyst or curing agent,
wherein the reaction initiation temperature for the (A) thermosetting resin and the (D) at least one catalyst or curing agent is 180°C or higher.
More preferably, the reaction initiation temperature is 200°C or higher.
More preferably, it is a conductive adhesive composition that further comprises (B) a flux and (E) a polymer component.

摘要翻译： 提供不含有焊剂（铅）等有害物质且显示优异的粘附性的导电性粘接剂。 具体而言，是导电性粘接剂组合物，其含有（A）热固性树脂， （C）含有金属元素的填料; 和（D）至少一种催化剂或固化剂，其中（A）热固性树脂和（D）至少一种催化剂或固化剂的反应起始温度为180℃或更高。 更优选地，反应起始温度为200℃或更高。 更优选地，它是进一步包含（B）助熔剂和（E）聚合物组分的导电粘合剂组合物。

公开(公告)号：EP2949719A4

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：EP14743132

申请日：2014-01-16

申请人： TORAY INDUSTRIES

发明人： SHIMADA AKIRA ,  AOKI KOICHI

IPC分类号： C09J179/08 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H01L21/52 ,  H01L23/373

CPC分类号： H01L23/295 ,  C08G59/4042 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2003/282 ,  C08K2003/385 ,  C08K2201/003 ,  C09J7/28 ,  C09J9/00 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  C09J2201/122 ,  C09J2201/602 ,  C09J2400/163 ,  C09J2479/08 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/49568 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/2804 ,  H01L2924/00

摘要： The purpose of the present invention is to provide an adhesive composition having high heat conductivity and excellent adhesion, in which the dispersibility of a heat-conductive filler is controlled, and in which thermal stress during cooling/heating cycle testing can be alleviated. An adhesive composition containing a soluble polyimide (A), an epoxy resin (B), and a heat-conductive filler (C), the adhesive composition characterized by containing three types of diamine residues having a specific structure, and in that the content of the epoxy resin (B) is 30-100 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the soluble polyimide (A).