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    Entladungslampe
    4.
    发明公开
    Entladungslampe 审中-公开

    公开(公告)号：EP1465236A2

    公开(公告)日：2004-10-06

    申请号：EP04003794.7

    申请日：2004-02-19

    申请人： Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH

    发明人： Bittmann, Thomas ,  Langer, Alfred

    IPC分类号： H01J61/073

    CPC分类号： H01J61/827 ,  H01J61/0735

    摘要： Die Erfindung betrifft eine Entladungslampe, insbesondere eine Hochdruckentladungslampe mit einem Entladungsgefäß (1), das mindestens ein abgedichtetes, mit einer Stromdurchführung (2) versehenes Ende (11) aufweist. Erfindungsgemäß ist der sich in das abgedichtete Ende (11) erstreckende Abschnitt (41) der Elektrode (4) mit einer Beschichtung (410) versehen, die ein hochschmelzendes Metall aus der Gruppe der Platinmetalle, vorzugsweise Ruthenium, enthält.

    摘要翻译： 灯具有石英玻璃放电容器（1），其内部（10）由可电离的填充物包围。 容器具有封闭端（11）并且具有通过（2）的电流馈送。 进料通道连接到电极（4）。 电极突出到容器的内部并且具有延伸到封闭端的部分（41）。 该部分设置有含钌涂层（410）。

    Verfahren zur Verkapselung eines Bauelements auf Basis organischer Halbleiter
    6.
    发明公开
    Verfahren zur Verkapselung eines Bauelements auf Basis organischer Halbleiter 审中-公开
    基于有机半导体为组件的封装的方法

    公开(公告)号：EP1359628A3

    公开(公告)日：2006-03-22

    申请号：EP03009335.5

    申请日：2003-04-24

    申请人： Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH

    发明人： Langer, Alfred ,  Messner, Ekkehard, Dr.

    IPC分类号： H01L51/20

    CPC分类号： H01L51/5246

    摘要： Das Verfahren verwendet die folgenden Schritte:

    a) Bereitstellen eines Substrats als Gehäuseteil mit darauf aufgebrachten elektrischen Anschlüssen, von weiteren Gehäuseteilen, die zumindest einen Deckel umfassen, und von Glaslot, wobei Substrat, Gehäuseteile und Glaslot im thermischen Ausdehnungskoeffizienten aufeinander angepasst sind, indem ihr thermischen Ausdehnungskoeffizienten weniger als 1,0 x 10 -6 K -1 voneinander abweicht;
    b) evtl. Vermengen des Glaslots mit einem Binder oder Lösungsmittel;
    c) Auftragen des Glaslots zumindest auf den Deckel in Form einer umlaufenden Naht;
    d) evtl. Austreiben des Binders oder Lösungsmittels;
    e) Aufsintern des Lots;
    f) Belegen des Substrats mit den das Halbleiterbauelement samt Elektroden repräsentierenden Schichten;
    g) Auflegen des Deckels auf das Substrat;
    h) lokales Aufheizen des Glaslots mittels einer Lichtquelle mit vorgegebener Peakwellenlänge.

    Verfahren zur Verkapselung eines Bauelements auf Basis organischer Halbleiter
    8.
    发明公开
    Verfahren zur Verkapselung eines Bauelements auf Basis organischer Halbleiter 审中-公开
    Verfahren zur Verkapselung eines Bauelements auf Basis organistcher Halbleiter

    公开(公告)号：EP1359628A2

    公开(公告)日：2003-11-05

    申请号：EP03009335.5

    申请日：2003-04-24

    申请人： Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH

    发明人： Langer, Alfred ,  Messner, Ekkehard, Dr.

    IPC分类号： H01L51/20

    CPC分类号： H01L51/5246

    摘要： Das Verfahren verwendet die folgenden Schritte:

    a) Bereitstellen eines Substrats als Gehäuseteil mit darauf aufgebrachten elektrischen Anschlüssen, von weiteren Gehäuseteilen, die zumindest einen Deckel umfassen, und von Glaslot, wobei Substrat, Gehäuseteile und Glaslot im thermischen Ausdehnungskoeffizienten aufeinander angepasst sind, indem ihr thermischen Ausdehnungskoeffizienten weniger als 1,0 x 10 -6 K -1 voneinander abweicht;
    b) evtl. Vermengen des Glaslots mit einem Binder oder Lösungsmittel;
    c) Auftragen des Glaslots zumindest auf den Deckel in Form einer umlaufenden Naht;
    d) evtl. Austreiben des Binders oder Lösungsmittels;
    e) Aufsintern des Lots;
    f) Belegen des Substrats mit den das Halbleiterbauelement samt Elektroden repräsentierenden Schichten;
    g) Auflegen des Deckels auf das Substrat;
    h) lokales Aufheizen des Glaslots mittels einer Lichtquelle mit vorgegebener Peakwellenlänge.

    摘要翻译： 用于基于有机半导体的部件的封装方法使用与基板（2）和壳体相似的热膨胀系数的玻璃焊料（6），将其与粘合剂或溶剂混合，密封盖（5），除去溶剂 ，使用给定波长的光来局部烧结并加热玻璃。 用于基于有机半导体的部件的封装方法包括使用具有不同于10e-6 / K的热膨胀系数的衬底（2），壳体和玻璃焊料（6）来制备具有连接的壳体。 将玻璃与粘合剂或溶剂混合，密封在盖（5）周围，去除粘合剂或溶剂，玻璃烧结和被半导体组件（3）和电极层（4,12）覆盖的基板。 施加盖（5）并且由给定峰值波长的光源局部加热玻璃。

    Entladungslampe
    9.
    发明公开
    Entladungslampe 审中-公开
    放电灯

    公开(公告)号：EP1465236A3

    公开(公告)日：2005-12-14

    申请号：EP04003794.7

    申请日：2004-02-19

    申请人： Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH

    发明人： Bittmann, Thomas ,  Langer, Alfred

    IPC分类号： H01J61/36 ,  H01J61/073 ,  H01J5/38

    CPC分类号： H01J61/827 ,  H01J61/0735

    摘要： Die Erfindung betrifft eine Entladungslampe, insbesondere eine Hochdruckentladungslampe mit einem Entladungsgefäß (1), das mindestens ein abgedichtetes, mit einer Stromdurchführung (2) versehenes Ende (11) aufweist. Erfindungsgemäß ist der sich in das abgedichtete Ende (11) erstreckende Abschnitt (41) der Elektrode (4) mit einer Beschichtung (410) versehen, die ein hochschmelzendes Metall aus der Gruppe der Platinmetalle, vorzugsweise Ruthenium, enthält.

    摘要翻译： 本发明涉及一种放电灯，特别是具有放电容器（1）的高压放电灯，其具有至少一个设置有电流馈通（2）的密封端（11）。 延伸到密封端（11）根据与包括选自铂金属，优选钌中选出的高熔点金属涂层（410）的电极（4）的发明延伸部分（41）被提供。