公开(公告)号：EP4360131A1

公开(公告)日：2024-05-01

申请号：EP22741028.9

申请日：2022-05-23

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： CHAVA, Bharani ,  ROY, Abinash ,  SONG, Stanley Seungchul ,  KIM, Jonghae

IPC分类号： H01L23/538 ,  H01L21/48 ,  H01L23/498

CPC分类号： H01L23/5385 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/49816 ,  H01L21/4857 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0652 ,  H01L2225/0651720130101 ,  H01L2225/0651320130101 ,  H01L2225/105820130101 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L24/16

公开(公告)号：EP4360129A1

公开(公告)日：2024-05-01

申请号：EP22735703.5

申请日：2022-05-27

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： ROY, Abinash ,  VEMULA, Lohith Kumar ,  CHAVA, Bharani ,  KIM, Jonghae

IPC分类号： H01L23/13 ,  H01L23/498 ,  H01L23/50

CPC分类号： H01L23/50 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/13

公开(公告)号：EP4285410A1

公开(公告)日：2023-12-06

申请号：EP21854901.2

申请日：2021-12-15

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： CHAVA, Bharani ,  ROY, Abinash

IPC分类号： H01L23/50 ,  H01L23/538

公开(公告)号：EP4252094A1

公开(公告)日：2023-10-04

申请号：EP21810227.5

申请日：2021-10-26

申请人： QUALCOMM Incorporated

发明人： PAL, Dipti Ranjan ,  PANT, Harshat ,  ROY, Abinash ,  HU, Shih-Hsin Jason ,  BOWMAN, Keith Alan

IPC分类号： G05F1/46 ,  G05F1/59 ,  G06F1/26

公开(公告)号：EP4211722A1

公开(公告)日：2023-07-19

申请号：EP21755612.5

申请日：2021-06-29

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： CHAVA, Bharani ,  SONG, Stanley, Seungchul ,  ROY, Abinash ,  KIM, Jonghae

IPC分类号： H01L25/16 ,  H01L25/065 ,  H01L23/528 ,  H01L21/98 ,  H01L25/18