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    High temperature pressure sensor
    3.
    发明公开
    High temperature pressure sensor 有权
    Hochtemperaturdrucksensor

    公开(公告)号：EP2899524A1

    公开(公告)日：2015-07-29

    申请号：EP14199793.2

    申请日：2014-12-22

    Applicant: ROSEMOUNT AEROSPACE INC.

    Inventor： Fahimi, Saeed ,  Eriksen, Odd Harald Steen ,  Little, Charles ,  Fink, Anita

    IPC: G01L19/00

    CPC classification number: G01L19/0681 ,  B81B2201/0264 ,  G01L19/0069 ,  G01L19/0084

    Abstract: A pressure sensor assembly (100) includes a pressure sensor (101) having a pressure sensing transducer connected to a plurality of electrode pins (103) via a plurality of electrode pads (105) disposed on the transducer, an inner casing (107) configured to hold the pressure sensing transducer including a plurality of inner casing electrode pin channels (111) having the electrode pins disposed therein. The pressure sensor further includes an outer casing (115) holding the inner casing therein having a capsule header (117) with a plurality of capsule header electrode pin channels (119) defined therein which can include a ceramic seal (133) disposed therein such that the capsule header electrode pin channels engage the electrode pins in an insulating sealed relationship. The outer casing further includes an isolator plate (127) including an isolator plate fluid port (129) defined therein and a pressure isolator (131) disposed on the isolator plate and configured to deflect in response to a change in ambient pressure. The pressure sensor includes a pressure transmitting fluid disposed in the fluid volume.

    Abstract translation: 压力传感器组件（100）包括压力传感器（101），压力传感器（101）具有通过设置在换能器上的多个电极焊盘（105）连接到多个电极引脚（103）的压力感测传感器，内部壳体（107） 以保持包括多个内壳电极引脚通道（111）的压力感测传感器，其中设置有电极引脚。 该压力传感器还包括一个外壳（115），其内部容纳有内壳，该壳体具有胶囊集管（117），胶囊集管（117）具有限定在其中的多个胶囊集管电极销通道（119），其中可包括设置在其中的陶瓷密封件（133） 胶囊头电极针通道以绝缘密封的关系接合电极销。 外壳还包括隔离板（127），隔离板包括限定在其中的隔离板流体端口（129）和设置在隔离板上的压力隔离器（131），并被配置为响应于环境压力的变化而偏转。 压力传感器包括设置在流体体积中的压力传递流体。

    Capacitive pressure sensors for high temperature applications
    4.
    发明公开
    Capacitive pressure sensors for high temperature applications 审中-公开
    Kapazitive DrucksensorenfürHochtemperaturanwendungen

    公开(公告)号：EP2873958A1

    公开(公告)日：2015-05-20

    申请号：EP14193262.4

    申请日：2014-11-14

    Applicant: ROSEMOUNT AEROSPACE INC.

    Inventor： Zhang, Weibin ,  Fink, Anita ,  Fahimi, Saeed ,  Childress, Kimiko J.

    IPC: G01L9/00 ,  G01L19/00 ,  G01L19/06

    CPC classification number: G01L1/14 ,  G01L9/0047 ,  G01L9/0075 ,  G01L19/0076 ,  G01L19/0618

    Abstract: A capacitive pressure sensor (100) includes a substrate wafer (114) and a diaphragm wafer (112). The substrate wafer defines a substrate recess (R") with a first depth (D2). The diaphragm wafer defines a diaphragm recess (R"') with a second depth (D3). The diaphragm wafer is bonded to the substrate wafer such that the substrate and diaphragm recesses form a height differentiated pressure chamber (126).

    Abstract translation: 电容式压力传感器（100）包括衬底晶片（114）和光阑晶片（112）。 衬底晶片限定具有第一深度（D2）的衬底凹槽（R“）。膜片晶片限定具有第二深度（D3）的隔膜凹部（R”'）。 隔膜晶片结合到基板晶片，使得基板和隔膜凹槽形成高度差分压力室（126）。

    Duplex pressure transducers
    5.
    发明公开
    Duplex pressure transducers 审中-公开
    Duplexdruckwandler

    公开(公告)号：EP2863199A1

    公开(公告)日：2015-04-22

    申请号：EP14189021.0

    申请日：2014-10-15

    Applicant: ROSEMOUNT AEROSPACE INC.

    Inventor： Fahimi, Saeed ,  Eriksen, Odd H. ,  Little, Charles

    IPC: G01L13/04 ,  G01L19/00

    CPC classification number: G01L13/028 ,  G01D11/245 ,  G01L13/04 ,  G01L15/00 ,  G01L19/0038

    Abstract: A transducer baseplate (100) includes a base (102), a protrusion (104) extending from the base along a longitudinal axis (A), a pair of opposed transducer receptacles (106) defined within the protrusion, and respective pressure plena (108). The pressure plena are separated by a plenum wall (110), each plenum being in fluid connection with an area external to the protrusion through a respective pressure line (112). The pressure lines provide a direct fluid path to their respective receptacles.

    Abstract translation: 传感器基板（100）包括基部（102），从基部沿着纵向轴线（A）延伸的突出部（104），限定在突出部内的一对相对的换能器插座（106）和相应的压力斑 ）。 所述压力斑块由一个增压室壁（110）分开，每个气室通过相应的压力管线（112）与突出部分的外部区域流体连通。 压力管线提供了直接流向其相应容器的流体路径。

    HEADER SUB-ASSEMBLIES
    7.
    发明公开
    HEADER SUB-ASSEMBLIES 审中-公开
    KOPFTEIL-UNTERANORDNUNGEN

    公开(公告)号：EP2933621A1

    公开(公告)日：2015-10-21

    申请号：EP15163832.7

    申请日：2015-04-16

    Applicant: Rosemount Aerospace Inc.

    Inventor： Fahimi, Saeed ,  Groeneveld, Kevin

    IPC: G01L19/00 ,  G01L19/14 ,  H01R13/504 ,  H01R4/02

    CPC classification number: H05K5/066 ,  G01L19/04 ,  G01L19/145 ,  H05K5/0095

    Abstract: A dielectric header sub-assembly includes a header body (202) with opposed first (208) and second (210) surfaces and a side wall (212). The first and second surfaces define a header axis (A) extending therebetween. The side wall extends from the first surface to the second surface. The second surface includes a tapered portion (214). A dielectric header sub-assembly includes a bore (213). The bore extends from the first surface to the second surface. A first bore opening (224) of the bore proximate to the first surface is greater in area than a second bore opening (226) of the bore proximate the second surface. A method of assembling a header sub-assembly includes inserting an electrical connector (215) into a bore of a header body, applying an active braze filler material (228) into the bore and applying heat to braze the active braze filler material to the header body and the electrical connector.

    Abstract translation: 电介质集管子组件包括具有相对的第一（208）和第二（210）表面的集管主体（202）和侧壁（212）。 第一和第二表面限定在其间延伸的头部轴线（A）。 侧壁从第一表面延伸到第二表面。 第二表面包括锥形部分（214）。 电介质集管子组件包括孔（213）。 孔从第一表面延伸到第二表面。 接近第一表面的孔的第一孔开口（224）的面积大于邻近第二表面的孔的第二孔开口（226）。 组装头部分组件的方法包括将电连接器（215）插入到头部主体的孔中，将活性钎焊填充材料（228）施加到孔中并施加热量以将活性钎焊填料材料钎焊到头部 主体和电连接器。

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