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    Verfahren zur Herstellung hochwärmebeständiger Reliefstrukturen und deren Verwendung
    6.
    发明公开
    Verfahren zur Herstellung hochwärmebeständiger Reliefstrukturen und deren Verwendung 失效
    一种用于制备高耐热性的浮雕结构和它们的使用过程中。

    公开(公告)号：EP0041678A2

    公开(公告)日：1981-12-16

    申请号：EP81104179.7

    申请日：1981-06-01

    申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

    发明人： Ahne, Helmut, Dr. ,  Kühn, Eberhard ,  Rubner, Roland, Dr.

    IPC分类号： G03F7/26 ,  G03F7/10 ,  G03C1/70 ,  C08G73/06 ,  C08L79/04 ,  C08L79/08 ,  H01B3/30

    CPC分类号： G03F7/0387 ,  C08G73/0694 ,  C08G73/1025 ,  C08G73/18 ,  C08G73/22 ,  C08L79/08

    摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung hochwärmebeständiger Reliefstrukturen auf der Basis von Polymeren mit heterocyclischer Struktur durch Auftragen strahlungsempfindlicher löslicher Polymer-Vorstufen in Form einer Schicht oder Folie auf ein Substrat, Bestrahlen der Schicht bzw. Folie durch Negativvorlagen mit aktinischem Licht oder durch Führen eines Licht-, Elektronen- oder lonenstrahls, Entfernen der nichtbestrahlten Schicht-bzw. Folienteile und gegebenenfalls durch nachfolgendes Tempern, sowie die Verwendung derart hergestellter Reliefstrukturen. Die Erfindung stellt sich die Aufgabe, die Herstellung von Reliefstrukturen der genannten Art zu verbessern, wobei insbesondere die mit der Verwendung organischer Entwickler verbundenen Probleme entfallen sollen. Dazu istvorgesehen, als Polymer-Vorstufen Additionsprodukte von cyclischen Carbonsäureanhydriden mit hydroxylgruppenhaltigen Verbindungen zu verwenden, wobei die hydroxylgruppenhaltigen Verbindungen Additionsprodukte von olefinisch ungesättigten Monoepoxiden an carboxylgruppenhaltige Prepolymere von Polyimiden, Polyisoindolochinazolindionen, Polyoxazindionen und Polychinazolindionen oder an aminogruppenhaltige Prepolymere von Polyimidazolen und Polyimidazopyrrolonen oder an hydroxylgruppenhaltige Prepolymere von Polyoxazolen darstellen. Die nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellten Reliefstrukturen eignen sich insbesondere zur Verwendung als Resist, Oberflächenbeschichtungsmaterial und Isolierstoff.

    摘要翻译： 本发明涉及一种用于制备由在基板上的层或膜的形式施加辐射敏感可溶的聚合物前体，照射通过与光化光底片的层或膜或通过引导一个光根据与杂环结构的聚合物耐热性高的浮雕结构 - ，电子或离子束，除去未照射层或的。 箔部件并在必要时通过随后的退火，和使用这样制备的浮雕结构。 本发明是为了提高生产特别提到的任务，所述类型的浮雕结构，以考虑与使用有机显影剂的问题相关的问题。 为了这个目的，它被提供作为聚合物前体的环状羧酸酐的加成产物与含羟基基团的化合物，其中所述含羟基化合物的烯属不饱和单环氧化物的加成产物至羧基聚酰亚胺Polyisoindolochinazolindionen，polyoxazinediones和polyquinazolinedione或氨基的基团的预聚物中使用聚咪唑并Polyimidazopyrrolonen或含羟基的预聚物的预聚物含 造成polyoxazoles的。 根据本发明的方法生产的浮雕结构是特别适合作为抗蚀剂，表面涂层材料和绝缘材料。

    Herstellung von Poly-o-hydroxyamiden und Poly-o-mercaptoamiden
    8.
    发明公开
    Herstellung von Poly-o-hydroxyamiden und Poly-o-mercaptoamiden 失效

    公开(公告)号：EP0761716A2

    公开(公告)日：1997-03-12

    申请号：EP96113265.1

    申请日：1996-08-19

    申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

    发明人： Sezi, Recai, Dr. ,  Ahne, Helmut, Dr. ,  Rissel, Eva-Maria ,  Geibel, Kurt, Prof. Dr.

    IPC分类号： C08G73/22 ,  C08G75/32 ,  C08G69/32

    CPC分类号： C08G75/32 ,  C08G69/32 ,  C08G73/22 ,  G03F7/0387

    摘要： Bei einem Verfahren zur Herstellung von Poly-o-hydroxyamiden und Poly-o-mercaptoamiden wird ein Bis-o-aminophenol bzw. ein Bis-o-aminothiophenol mit einem Dicarbonsäurederivat folgender Struktur umgesetzt:


    mit D = O, S oder NH
    und wobei R* der Grundkörper der Dicarbonsäure ist und wenigstens einer der Reste R 1 und R 2 CN oder NO 2 .

    摘要翻译： Prodn。 的聚邻羟基和聚-O-巯基 - 酰胺是通过双 - 邻 - 氨基 - 苯酚或双 - 氨基 - 与二羧酸衍生物。 式（I）（其中D = O，S或NH; R 1和R 2 = H，F，Me，CF 3，CN或NO 2，其中≥1的R 1和R 2， 是CN或NO 2; R 3 =式（I） - （XIV）的gp，每个芳族结构选择其H原子被F原子取代; R 4 = H，F，Me或 CF 3; m = 1-10; A = - （CH 2）n - ， - （CF 2）p - ， - Me 2 - ，C（CF 3）2 - ，-CMePh-，-C（CF 3）Ph-，-C CF 3）（C 6 F 5） - ， - CPh 2 - ， - CF 2 CF（CF 3） - ， - CH = CH-，-CF = CF-， - C 1 -C 6 - - ， - CO-或-SO 2 - ; n = 0-10; p = 1-10; X = CH或N; T = -CH 2 - ， - CF 2 - ， - CO - ， - -NH-或-N（Me） - ; Z 1 = -CH 2 - 或-CH（Me） - ，Z 2 = -CH-或-C（Me） - 或N;或Z 1 = -NH-或-NMe-和Z 2 = -CH-或-C（Me） - 或N; Z 3 = -CH-，-C（Me） - 或N;和Z 4 = -O-或-S-）。