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    Verfahren zur Herstellung hochwärmebeständiger Reliefstrukturen, danach hergestellte Reliefstrukturen und deren Verwendung
    7.
    发明公开
    Verfahren zur Herstellung hochwärmebeständiger Reliefstrukturen, danach hergestellte Reliefstrukturen und deren Verwendung 失效
    一种用于制备高耐热性的浮雕结构，然后产生的浮雕结构和它们的使用过程中。

    公开(公告)号：EP0026821A1

    公开(公告)日：1981-04-15

    申请号：EP80104644.2

    申请日：1980-08-06

    申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

    发明人： Ahne, Hellmut, Dr. ,  Kühn, Eberhard ,  Rubner, Roland, Dr. ,  Schmidt, Erwin

    IPC分类号： G03C1/70 ,  G03F7/10 ,  C08L79/04

    CPC分类号： G03F7/0387 ,  C08L79/04

    摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung hochwärmebeständiger Reliefstrukturen durch Auftragen strahlungsempfindlicher löslicher Polymer-Vorstufen in Form einer Schicht oder Folie auf ein Substrat, Bestrahlen der Schicht bzw. Folie durch Negativvorlagen mit aktinischem Licht oder durch Führen eines Licht-, Elektronen- oder lonenstrahls, Entfernen der nichtbestrahlten Schicht- bzw. Folienteile und gegebenenfalls durch nachfolgendes Tempern, sowie die Verwendung derart hergestellter Reliefstrukturen. Die Erfindung stellt sich die Aufgabe, das Angebot an hochwärmebeständigen Reliefstrukturen zu verbreitern. Dazu ist vorgesehen, Vorstufen von Polyoxazolen in Form von Additionsprodukten olefinisch ungesättigter Monoepoxide an hydroxylgruppenhaltige Polykondensationsprodukte von aromatischen und/oder heterocyclischen Dihydroxydiaminoverbindungen mit Dicarbonsäurechloriden oder -estern zu verwenden. Die nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellten Reliefstrukturen eignen sich insbesondere zur Verwendung als Resist, Oberflächenbeschichtungsmaterial und Isolierstoff.

    摘要翻译： 本发明涉及一种通过对辐射敏感的水溶性聚合物的前体的应用在基板上的层或膜的形式制备高耐热性的浮雕结构，照射通过与光化光底片或通过引导光，电子或离子束，除去层或膜 非照射层或箔部件，如果需要通过随后的退火，和使用这样制备的浮雕结构。 本发明具有的目的在于扩大高耐热性的浮雕结构的供应。 它的目的是使用polyoxazoles的前体的烯属不饱和单环氧化物的加成产物的形式与二羧酸氯化物或酯的芳族和/或杂环的Dihydroxydiaminoverbindungen含羟基的缩聚产物。 根据本发明的方法生产的浮雕结构是特别适合作为抗蚀剂，表面涂层材料和绝缘材料。

    Polyimidazol- und Polyimidazopyrrolon-Vorstufen sowie deren Herstellung
    8.
    发明公开
    Polyimidazol- und Polyimidazopyrrolon-Vorstufen sowie deren Herstellung 失效
    Polyimidazols和polyimidazopyrrolone前体及其制备方法。

    公开(公告)号：EP0024592A1

    公开(公告)日：1981-03-11

    申请号：EP80104640.0

    申请日：1980-08-06

    申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

    发明人： Ahne, Hellmut, Dr. ,  Rubner, Roland, Dr. ,  Kühn, Eberhard

    IPC分类号： C08G73/20 ,  C08G73/18 ,  G03F7/10 ,  G03C1/68

    CPC分类号： C08G73/18 ,  C08G73/20 ,  G03F7/0387 ,  Y10T428/31504 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31725

    摘要： Die Erfindung betrifft oligomere und/oder polymere Vorstufen von Polyimidazolen und Polyimidazopyrrolonen sowie ein Verfahren zur Herstellung dieser Vorstufen. Die Erfindung stellt sich die Aufgabe, neue strahiungsreaktive Polymer-Vorstufen bereitzustellen. Die Erfindung sieht dazu Additionsprodukte von olefinisch ungesättigten Monoepoxiden an aminogruppenhaltige Polykondensationsprodukte von aromatischen und/oder heterocyclischen Tetraaminoverbindungen mit Dicarbonsäurechloriden oder -estern bzw. an aminogruppenhaltige Polyadditionsprodukte aus den Tetraaminoverbindungen und Tetracarbonsäuredianhydriden vor. Die erfindungsgemäßen strahlungsreaktiven Vorstufen eignen sich beispielsweise zur Herstellung hochwärmebeständiger Reliefstrukturen.

    摘要翻译： 本发明涉及低聚的和/或聚咪唑并Polyimidazopyrrolonen的聚合物前体和用于制备这些前体的方法。 本发明其目的是提供新颖的放射线反应性聚合物前体。 因此，本发明提供了一种用于烯属不饱和单环氧化物的加成产物与氨基芳族和/或杂环的四氨基化合物的基团的缩聚产物与二羧酸氯化物或酯，或前成氨基的四氨基化合物的基团的加聚产物和四羧酸二酐。 本发明的放射线反应性的前体适用于例如用于生产高耐热浮雕结构。

    Herstellung von Poly-o-hydroxyamiden und Poly-o-mercaptoamiden
    9.
    发明公开
    Herstellung von Poly-o-hydroxyamiden und Poly-o-mercaptoamiden 失效
    聚邻羟基酰胺和聚邻巯基酰胺的制备

    公开(公告)号：EP0761718A3

    公开(公告)日：1997-05-02

    申请号：EP96113269.3

    申请日：1996-08-19

    申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

    发明人： Sezi, Recai, Dr. ,  Ahne, Hellmut, Dr. ,  Kühn, Eberhard ,  Gestigkeit, Roland, Dipl.-Chem.

    IPC分类号： C08G73/22 ,  C08G75/32 ,  C08G69/32

    CPC分类号： G03F7/0387 ,  C08G69/32 ,  C08G73/22 ,  C08G75/32

    摘要： Bei einem Verfahren zur Herstellung von Poly-o-hydroxyamiden und Poly-o-mercaptoamiden wird ein Bis-o-aminophenol bzw. ein Bis-o-aminothiophenol mit einem Dicarbonsäurederviat folgender Struktur umgesetzt:
       M-CO-R*-CO-M ,
    wobei M für den Rest eines - gegebenenfalls substituierten - 2-Hydroxybenzoxazols, 2-Hydroxybenzothiazols oder 1-Hydroxybenzotriazols bzw. entsprechender Mercaptoverbindungen steht und R* der Grundkörper der Dicarbonsäure ist.

    摘要翻译： 在用于制备聚邻羟基酰胺和方法聚邻mercaptoamides双 - 邻氨基苯酚或双 - 邻 - 氨基苯硫酚与Dicarbonsäurederviat如下结构反应：M-CO-R * -CO-M， 其中M是的残余物 - 代表2- Hydroxybenzoxazols，2-羟基苯并噻唑，或1-羟基苯并三唑或相应的巯基化合物，和R *是二羧酸的基体 - 任选被取代。

    Herstellung von Poly-o-hydroxyamiden und Poly-o-mercaptoamiden
    10.
    发明公开
    Herstellung von Poly-o-hydroxyamiden und Poly-o-mercaptoamiden 失效

    公开(公告)号：EP0761721A2

    公开(公告)日：1997-03-12

    申请号：EP96113308.9

    申请日：1996-08-19

    申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

    发明人： Sezi, Recai, Dr. ,  Ahne, Hellmut, Dr. ,  Kühn, Eberhard

    IPC分类号： C08G73/22 ,  C08G75/32 ,  C08G69/32

    CPC分类号： C08G73/0683 ,  C08G73/06 ,  C08G73/0638 ,  C08G73/0677 ,  C08G73/08 ,  C08G73/18 ,  C08G73/22 ,  C08G75/32 ,  G03F7/0233

    摘要： Bei einem Verfahren zur Herstellung von Poly-o-hydroxyamiden und Poly-o-mercaptoamiden wird ein Bis-o-aminophenol bzw. ein Bis-o-aminothiophenol mit einem Dicarbonsäurederivat folgender Struktur umgesetzt:
    mit D = O, S oder NH
    und wobei R* der Grundkörper der Dicarbonsäure ist und wenigstens einer der Reste R 1 bis R 5 F oder CF 3 .

    摘要翻译： 产品 的聚邻位羟基酰胺或聚-O-巯基 - 酰胺（I）包括使双邻氨基苯酚或双邻氨基苯硫酚（II）与二羧酸衍生物反应。 式（III）的化合物，其中D = O，S或NH; R1-R5 = H，F，CH3或CF3，这些gps中的至少一个。 为F或CF 3，不超过2为CH 3或CF 3; R * =（CR2）m或其中一个gps。 （i） - （xiii），其中R = H，F，CH 3或CF 3; m = 1-10; A =（CH2）n，（CF2）p，CMe2，C（CF3）2，CMePh，C（CF3）Ph，C（CF3）C6F5，CPh2，CF2-CF（CF3），CH = CH，CF = CF ，C标识C，O-C6H4-O，O，S，CO或SO2; n = 0-10; p = 1-10; X = CH或N; T = CH 2，CF 2，CO，O，S，NH或NMe; Z 1 = CH 2或CHMe且Z 2 = CH或CMe或Z 1 = CH 2或CHMe且Z 2 = N或Z 1 = NH或NMe，Z 2 = CH或CMe，或Z 1 = NH或NMe，Z 2 = N; Z 3 = CH，CMe或N; Z 4 = O或S; 并且其中任何芳香族gps中的所有H原子。 可以替换为F.