Micro-systeme vibrant a boucle de controle automatique de gain, a controle integre du facteur de qualite
    1.
    发明公开
    Micro-systeme vibrant a boucle de controle automatique de gain, a controle integre du facteur de qualite 有权
    微摆动与用于与所述品质因数的集成控制自动增益控制环路

    公开(公告)号:EP2544011A1

    公开(公告)日:2013-01-09

    申请号:EP12174576.4

    申请日:2012-07-02

    Applicant: Thales

    CPC classification number: G01P15/097 G01C19/5776 G01L9/0008

    Abstract: Un microsystème, par exemple un micro-capteur, comprend un résonateur 10 à élément(s) vibrant(s) 11 recevant un signal d'excitation E d'une boucle 20 de contrôle automatique de gain, en fonction d'une consigne d'amplitude (C) et fournissant en sortie un signal y(t) défini par une amplitude crête ayant une valeur nominale A o fonction de ladite consigne et une fréquence de résonance. Le micro-capteur intègre un circuit de mesure d'un facteur de qualité du résonateur basé sur une mesure d'une atténuation du signal de sortie pendant une phase de coupure momentanée du signal d'excitation E appliqué au résonateur. Ce circuit de mesure du facteur de qualité est configuré pour activer la phase de coupure du signal d'excitation, pendant une durée de coupure T d tel qu'à la fin de la phase de coupure, l'amplitude crête du signal de sortie est atténuée par facteur à l'amplitude crête nominale A o au début de la phase de coupure, d'un facteur k avec 1

    Abstract translation: 该装置具有电容谐振器,其品质因数测量电路中的伺服环路的截止阶段(PB)进行的品质因数的度量。 品质因数测量电路包括一个时序电路,以限制伺服环路的截止阶段持续时间的一个值(TD)。 该值可确保确实的振荡信号的峰值幅度被系数衰减确实小于限制值用于哪个时基或物理量的测量与期望的精度在切断的端部不再获得 阶段。 因此独立claimsoft包括用于测量的谐振器中的微振动系统的质量因子的方法。

    DISPOSITIF ELECTROSTATIQUE D'AMORTISSEMENT D'UN MOUVEMENT DE VIBRATIONS MECANIQUES D'UN MOBILE RESONANT
    3.
    发明公开
    DISPOSITIF ELECTROSTATIQUE D'AMORTISSEMENT D'UN MOUVEMENT DE VIBRATIONS MECANIQUES D'UN MOBILE RESONANT 有权
    静电装置阻尼机械振动运动的移动响应身体

    公开(公告)号:EP2198312A1

    公开(公告)日:2010-06-23

    申请号:EP08774092.4

    申请日:2008-06-16

    Applicant: Thales

    CPC classification number: G01P15/097 G01P1/003

    Abstract: Electrostatic device for damping a mechanical vibration movement of a moving object, the moving object being made of an electrically conductive material, the movement of the moving object having at least one parasitic vibration mode of frequency fp to be damped, the device comprising an electrode ELE forming, with the moving object, a gap of capacitance C voltage-biased with a DC voltage V0 by a biasing circuit, the biasing circuit comprising, electrically connected in series with the electrode ELE: a load resistor R; optionally, an inductor L; and a parasitic capacitance Cp, characterized in that the biasing circuit further includes an electronic compensating device DEC having an impedance Zeq, which comprises a capacitance component Ceq, a resistance component Req, and possibly an inductance component Leq.

    CAPTEUR A ELEMENT VIBRANT DANS UNE CAVITE, A DETECTION INTEGREE D'ANOMALIES
    5.
    发明公开
    CAPTEUR A ELEMENT VIBRANT DANS UNE CAVITE, A DETECTION INTEGREE D'ANOMALIES 有权
    WITH A振荡元件传感器具有集成的检测条件一腔

    公开(公告)号:EP2864735A1

    公开(公告)日:2015-04-29

    申请号:EP13726731.6

    申请日:2013-05-28

    Applicant: THALES

    Abstract: The invention concerns vibrating micro-systems, and in particular but not exclusively pressure, acceleration or angular speed micro-sensors with a resonator in a vacuum cavity. The resonator (10) having a vibrating member is placed in an oscillating circuit controlled by a servo loop, the oscillating circuit providing an oscillation signal y(t) at a resonance frequency Fp representing the measurement of a physical quantity. The resonance frequency is calculated by means of a pulse count during a time window. The sensor further comprises means for calculating a continuity parameter Pc representing the variations in the result of the resonance frequency calculation during successive time windows, and means for comparing parameter Pc to a threshold in order to deduce therefrom a piece of information on the deterioration in the accuracy of the sensor.

    MICROSYSTÈME ÉLECTROMÉCANIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION
    7.
    发明公开
    MICROSYSTÈME ÉLECTROMÉCANIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION 有权
    ELEKTROMECHANISCHES MIKROSYSTEM MIT ENTKOPPELSCHICHT UND SEIN HERSTELLUNGSVERFAHREN

    公开(公告)号:EP3156361A1

    公开(公告)日:2017-04-19

    申请号:EP16190126.9

    申请日:2016-09-22

    Applicant: Thales

    Abstract: Microsystème électromécanique (1) comprenant un assemblage (1e) d'une pluralité de couches empilées selon une direction d'empilement (z) comprenant une couche active (2) en silicium monocristallin comprenant une structure active (3), et un premier capot (4) et un deuxième capot (5) délimitant une cavité (6) autour de la structure active (3), la couche active (2) étant interposée entre le premier capot (4) et le deuxième capot (5), le deuxième capot (5) comprenant une unique couche (8) en silicium monocristallin. L'assemblage (1e) comprend en outre, une couche de découplage (9) en silicium monocristallin comprenant :
    - un élément de report (10) destiné à être fixé à un support (11),
    - un cadre (12) entourant l'élément de report (10) dans le plan de la couche de découplage (9),
    - une structure de découplage mécanique (13) reliant le cadre (12) et la structure de report (10), la structure de découpage mécanique (13) permettant de relier de façon flexible l'élément de report (10) au cadre (12),
    Le cadre (12) est solidaire de la couche de silicium (8) du deuxième capot (5) et au plus un film d'un matériau est interposé entre ledit cadre (12) et ladite couche de silicium (8) du deuxième capot (5). Le matériau est du dioxyde de silicium.

    Abstract translation: 包括层叠方向堆叠的层的组件的微机电系统包括由包括活性结构的单晶硅制成的有源层,以及限定活性结构周围的空腔的第一和第二盖,插入在第一和第二 盖,第二盖包括由单晶硅制成的单层。 组件包括由单晶硅制成的去耦层,包括:紧固到载体上的连接元件,环绕着解耦层平面中的连接元件的框架以及连接框架和连接结构的机械解耦结构, 机械解耦结构允许附接元件柔性地接合到框架。 框架被固定到第二盖的硅层,并且至少一个二氧化硅膜插入在第二盖的框架和硅层之间。

    BOITIER DE PROTECTION D'UN MICRO-SYSTEME ELECTROMECANIQUE COMPORTANT UN RELAIS DE CABLAGE
    10.
    发明公开
    BOITIER DE PROTECTION D'UN MICRO-SYSTEME ELECTROMECANIQUE COMPORTANT UN RELAIS DE CABLAGE 有权
    与配线中继微机电系统保护盒

    公开(公告)号:EP2121512A1

    公开(公告)日:2009-11-25

    申请号:EP07847453.3

    申请日:2007-11-28

    Applicant: Thales

    Abstract: The invention relates to a wiring relay for a microelectromechanical system enclosed in a protection box. The box is formed by walls of electrically-insulating material that form a closed chamber, one wall having an inner face facing into the chamber and an outer face in contact with the outside of the chamber. Internal electric contacts are disposed on the inner faces and external electric contacts are disposed on the outer faces, said internal and external contacts being electrically connected in pairs. The microelectromechanical system includes microsystem electric contacts. In addition, a first end of an electrically-conductive wire connection is secured to the microsystem electric contact. The relay is secured to at least one inner wall and said relay is made from an electrically-insulating material. The invention also includes electrically-conductive tracks and one track is electrically connected to at least one internal electric contact and to a second end of a wire link.

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