利索-全球专利检索

  1. 登录
  2. 注册

搜索结果

29 条记录 (耗时 0.01 秒)

    Vorrichtung zum Aufschneiden von einem Lebensmittelprodukt und Vorrichtung mit einem Roboter
    1.
    发明公开
    Vorrichtung zum Aufschneiden von einem Lebensmittelprodukt und Vorrichtung mit einem Roboter 审中-公开
    用于食物产品的切片和装置与机器人的装置

    公开(公告)号：EP2572842A2

    公开(公告)日：2013-03-27

    申请号：EP12006461.3

    申请日：2012-09-14

    申请人： Weber Maschinenbau GmbH Breidenbach

    发明人：

    IPC分类号： B26D5/00 ,  B25J9/16 ,  B25J11/00

    CPC分类号： B26D5/007 ,  B25J9/0051 ,  B25J9/1674 ,  B25J9/1697 ,  B25J11/0045 ,  B25J11/0055 ,  B26D2210/02 ,  G05B19/41875 ,  G05B2219/32187 ,  G05B2219/32221 ,  Y02P90/22 ,  Y10T83/141 ,  Y10T83/145 ,  Y10T83/202

    摘要： Die vorliegende Erfindung betrifft eine Vorrichtung mit einem Roboter (18) zum Verlagern eines Lebensmittelproduktes, insbesondere von Lebensmittelscheiben, wobei der Roboter (18) wenigstens einen Roboterarm (23, 24) aufweist, an dem sich eine Greifereinheit (21) zum Ergreifen der Lebensmittelprodukte befindet, und wobei der Roboter (18) ausgelegt ist, Lebensmittelprodukte von einer Auflage aufzunehmen, und zu einem gewünschten Ort zu verlagern. Die Vorrichtung weist ein Kontrollsystem auf, in dem wenigstens eine Vorgabe für ein Bewegungsprogramm für den Roboter (18) gespeichert wird. Erfindungsgemäß ist das Kontrollsystem ausgelegt, wenigstens einen Zustandsparameter zu überwachen, und in Abhängigkeit des wenigstens einen Zustandsparameters und des Bewegungsprogramms zu bestimmen, ob eine vorbestimmte Bedingung erfüllt wurde, die insbesondere eine Wartungsmaßnahme bedingt.

    摘要翻译： 该设备具有切割装置（3），即 旋转切割刀（5），驱动由驱动器（4），即 电动马达。 一种产品，进料器（2）供给的食品（1）到切割设备。 一种接收装置接收的食品切片（7），它们是从食品切割。 一种数字控制系统，存储用于一切割程序的规范。 该控制系统监控一个状态参数E.G. 驱动温度，和确定是否地雷预定义的条件，这需要一个维护措施，是基于状态参数和所选择的规格满足。

    Method for automatically identifying and classifying defects, in particular on a semiconductor wafer
    4.
    发明公开
    Method for automatically identifying and classifying defects, in particular on a semiconductor wafer 审中-公开
    一种用于自动识别和分类缺陷，特别是在半导体晶片上的方法

    公开(公告)号：EP1069609A3

    公开(公告)日：2008-07-02

    申请号：EP00306026.6

    申请日：2000-07-14

    申请人： APPLIED MATERIALS, INC.

    发明人： Harvey, Stefanie ,  Reiss, Terry

    IPC分类号： H01L21/66 ,  G05B19/418

    CPC分类号： G05B19/41875 ,  G05B2219/32221 ,  G05B2219/37519 ,  H01L22/20 ,  H01L2924/0002 ,  Y02P90/14 ,  Y02P90/22 ,  Y02P90/265 ,  Y02P90/86 ,  H01L2924/00

    摘要： A methodology is provided for qualitatively identifying features of an article, such as defects on the surface of a semiconductor substrate, with a string of symbols, such as numbers, according to relevant defect characteristics and information relating to the processing tools visited by the wafer, including reliability information. Embodiments include generalizing, after a defect on a wafer is discovered and inspected (as by optical review, SEM, EDS, AFM, etc.), each quantitative attribute of the defect such as the defect's size, material composition, color, position on the surface of the wafer, etc. into a qualitative category, assigning a numerical symbol to each attribute for identification, and sequencing the symbols in a predetermined manner. The identification sequences of all defects are stored in a database, where they are easily compared with other correspondingly identified defects. The identification sequence also includes a number representative of the wafer's last-visited processing tool, thereby associating the defect with a tool. After the defect is investigated and determined as being caused by a particular fault of the tool, this information is stored and linked to the defect's identification sequence. Thereafter, if a similar defect occurs in another wafer, the later defect's identification sequence is matched to that of the previous defect by searching the defect database, indicating the same cause for the later defect, thereby enabling ready identification of the root causes of defects, and enabling early corrective action to be taken.

    VERFAHREN ZUM AUTOMATISIERTEN ERMITTELN VON FEHLEREREIGNISSEN
    5.
    发明授权
    VERFAHREN ZUM AUTOMATISIERTEN ERMITTELN VON FEHLEREREIGNISSEN 有权
    方法用于确定自动故障事件

    公开(公告)号：EP1250666B1

    公开(公告)日：2006-06-21

    申请号：EP00903654.2

    申请日：2000-01-29

    申请人： ABB RESEARCH LTD.

    发明人： KALLELA, Jari ,  VOLLMAR, Gerhard ,  SZÖKE, Szanislo

    IPC分类号： G06Q10/00 ,  G05B19/418

    CPC分类号： G06Q10/06 ,  G05B19/41875 ,  G05B23/0248 ,  G05B23/0278 ,  G05B2219/32179 ,  G05B2219/32196 ,  G05B2219/32214 ,  G05B2219/32221 ,  Y02P90/14 ,  Y02P90/18 ,  Y02P90/22

    摘要： The invention relates to a method for the automated detection of failure events by evaluating the field data of a production plant within the framework of a system for determining the overall equipment effectiveness (OEE) of the production plant and for failure cause analysis. Failure events are detected by using a data processing unit (20) and programs stored therein for carrying out the functions of a failure event detector (21) and an OEE script configurator (22). Failure events are detected by the following steps: The OEE script configurator (22) accesses a predetermined production plant specific productivity model, generates an OEE script on the basis of likewise predetermined configuration data and files said script in an OEE script memory (32). The failure event detector (21) accesses the OEE script, retrieves field data from a data server (30) of the production plant according to execution requirements of the OEE script, derives failure events from said field data according to the processing instructions of the OEE script and files them, if desired, together with failure events inputted earlier in a failure data base (31).

    Method for automatically identifying and classifying defects, in particular on a semiconductor wafer
    7.
    发明公开
    Method for automatically identifying and classifying defects, in particular on a semiconductor wafer 审中-公开
    一种用于自动识别和分类缺陷，特别是在半导体晶片上的方法

    公开(公告)号：EP1069609A2

    公开(公告)日：2001-01-17

    申请号：EP00306026.6

    申请日：2000-07-14

    申请人： Applied Materials, Inc.

    发明人： Harvey, Stefanie ,  Reiss, Terry

    IPC分类号： H01L21/66

    CPC分类号： G05B19/41875 ,  G05B2219/32221 ,  G05B2219/37519 ,  H01L22/20 ,  H01L2924/0002 ,  Y02P90/14 ,  Y02P90/22 ,  Y02P90/265 ,  Y02P90/86 ,  H01L2924/00

    摘要： A methodology is provided for qualitatively identifying features of an article, such as defects on the surface of a semiconductor substrate, with a string of symbols, such as numbers, according to relevant defect characteristics and information relating to the processing tools visited by the wafer, including reliability information. Embodiments include generalizing, after a defect on a wafer is discovered and inspected (as by optical review, SEM, EDS, AFM, etc.), each quantitative attribute of the defect such as the defect's size, material composition, color, position on the surface of the wafer, etc. into a qualitative category, assigning a numerical symbol to each attribute for identification, and sequencing the symbols in a predetermined manner. The identification sequences of all defects are stored in a database, where they are easily compared with other correspondingly identified defects. The identification sequence also includes a number representative of the wafer's last-visited processing tool, thereby associating the defect with a tool. After the defect is investigated and determined as being caused by a particular fault of the tool, this information is stored and linked to the defect's identification sequence. Thereafter, if a similar defect occurs in another wafer, the later defect's identification sequence is matched to that of the previous defect by searching the defect database, indicating the same cause for the later defect, thereby enabling ready identification of the root causes of defects, and enabling early corrective action to be taken.

    摘要翻译： 本发明提供一种方法，用于定性识别物品,:的特征，诸如半导体基片的表面上的缺陷，用符号串，颜色：诸如数字，雅丁相关缺陷特性和信息与由所述晶片访问处理工具， 包括可靠性信息。 实施例包括泛化，在晶片上发现缺陷和检查后（如通过光学综述，SEM，EDS，AFM等），则缺陷的每个量化属性：如缺陷的尺寸，材料组成，颜色，位置上的 晶片等进入质类的表面上，分配数字符号来识别每个属性，并以预定的方式进行测序的符号。 所有的缺陷的识别序列被存储在数据库中，其中，它们很容易与其它相应识别的缺陷相比。 因此，该标识序列包括表示所述晶片的上次访问加工工具的数目，从而关联用工具的缺陷。 缺陷进行了研究和确定采掘通过工具的一个特定的故障而引起后，该信息被存储并且链接到缺陷的标识序列。 那里之后，如果在另一晶片发生了类似的缺陷，后来的缺陷的标识序列相匹配通过搜索缺陷数据库，表示相同的原因为后来的缺陷，从而能够缺陷的根源准备标识做了以前的缺陷， 并启用早期纠正措施采取。

    Polymer blends for selective biodegradability
    8.
    发明公开
    Polymer blends for selective biodegradability 失效
    Polymermischungenfürdie selektive Bioabbaubarkeit。

    公开(公告)号：EP0281482A1

    公开(公告)日：1988-09-07

    申请号：EP88400505.9

    申请日：1988-03-03

    申请人： RESEARCH TRIANGLE INSTITUTE

    发明人： Pitt, Colin G.

    IPC分类号： A61K9/00 ,  A61K9/52 ,  A61K9/70

    CPC分类号： A61L27/58 ,  A61K9/1647 ,  A61K9/5031 ,  A61L17/12 ,  A61L27/26 ,  C08L67/04 ,  G05B2219/32221

    摘要： Biodegradation of a drug delivery system or temporary internal suture or device is controlled by preparing a blend of biodegradable polymers having distinct biodegradation rates. The resulting article has a unique biodegradation rate distinct from that of the component polymers. Predetermined or preselected biodegradation rates can be achieved by selection of appropriate blend components.

    摘要翻译： 通过制备具有不同生物降解速率的可生物降解聚合物的共混物来控制药物递送系统或临时内部缝线或装置的生物降解。 所得到的制品具有与组分聚合物不同的独特的生物降解速率。 预定或预选的生物降解速率可以通过选择适当的混合组分来实现。

    VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUR AUTOMATISIERTEN BEARBEITUNG VON ZAHNRAD-BAUTEILEN
    9.
    发明公开
    VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUR AUTOMATISIERTEN BEARBEITUNG VON ZAHNRAD-BAUTEILEN 审中-公开

    公开(公告)号：EP3379354A1

    公开(公告)日：2018-09-26

    申请号：EP17161882.0

    申请日：2017-03-20

    申请人： Klingelnberg AG

    发明人： Schenk, Thomas ,  Vogel, Olaf

    IPC分类号： G05B19/418

    CPC分类号： B23F23/1218 ,  B23F21/12 ,  G05B19/41875 ,  G05B2219/32187 ,  G05B2219/32221 ,  G05B2219/33318 ,  Y02P90/22

    摘要： Fertigungsumgebung (100) mit einer Bearbeitungsmaschine (M.m), einer Messvorrichtung oder Messmaschine (20), einem Speichermedium (11), und mit einem Rechner(10), der zum Steuern der folgenden Verfahrensschritte der Fertigungsumgebung (100) programmiert ist:
    a) spanendes Bearbeiten eines ersten Werkstücks (W.n) in der Bearbeitungsmaschinen (M.m),
    b) Erfassen von Maschinenparametern (Mp W.n ) der Bearbeitungsmaschine (M.m) während der spanenden Bearbeitung des ersten Werkstücks (W.n),
    c) Speichern dieser Maschinenparameter (Mp W.n ) in dem Speichermedium (11), wobei das Speichern unter Zuordnung zu dem ersten Werkstück (W.n) erfolgt,
    d) Wiederholen der Schritte a) bis c) für eine Anzahl von n Werkstücken (W.n); nach einem der Schritte a) bis d), oder zu einem späteren Zeitpunkt, Auslösen eines Prüfverfahrens mit den folgenden Schritten:
    M1. Auswahl mindestens eines der Werkstücke (W.n),
    M2. Durchführen einer automatisierten Prüfung mindestens dieses einen ausgewählten Werkstücks (W.n) durch die Messvorrichtung oder die Messmaschine (20),
    M3. Durchführen einer prozessorgesteuerten Bewertung der automatisierten Prüfung, um das ausgewählte Werkstück (W.n) in eine von mindestens zwei der folgenden Gruppen einteilen zu können: Gut-Teil (GT), Ausschuss-Teil (AT).