HALBBRÜCKEN-LEISTUNGSVORRICHTUNG UND HALBBRÜCKEN-LEISTUNGSMODUL

    公开(公告)号:EP4345898A3

    公开(公告)日:2024-04-17

    申请号:EP23199644.8

    申请日:2023-09-26

    IPC分类号: H01L25/07 H01L23/498

    摘要: In der vorliegenden Anmeldung werden eine Halbbrücken-Leistungsvorrichtung und ein Halbbrücken-Leistungsmodul bereitgestellt. Die Halbbrücken-Leistungsvorrichtung umfasst: ein Modulsubstrat, das eine obere Oberfläche mit einer Kupferbeschichtung aufweist, wobei die Kupferbeschichtung diskret einen ersten Halbbrückenbereich, einen zweiten Halbbrückenbereich, einen ersten Halbbrückenabführbereich und einen zweiten Halbbrückenabführbereich umfasst. Dabei befinden sich der erste Halbbrückenabführbereich und der zweite Halbbrückenabführbereich jeweils an beiden Enden des Modulsubstrats. Ein erster Halbbrücken-Leistungschip und ein zweiter Halbbrücken-Leistungschip liegen jeweils an dem ersten Halbbrückenbereich und dem zweiten Halbbrückenbereich an. Eine erste Leistungsanschlussklemme, eine zweite Leistungsanschlussklemme und eine dritte Leistungsanschlussklemme sind mit dem ersten Halbbrückenbereich, dem zweiten Halbbrückenbereich, dem ersten Halbbrücken-Leistungschip und dem zweiten Halbbrücken-Leistungschip verbunden, um damit einen Leistungskreis der Halbbrücken-Leistungsvorrichtung zu bilden. Der erste Halbbrücken-Leistungschip und der zweite Halbbrücken-Leistungschip sind jeweils mit dem ersten Halbbrückenabführbereich bzw. dem zweiten Halbbrückenabführbereich verbunden, um damit einen Signalregelkreis für die Halbbrücken-Leistungsvorrichtung zu bilden.