公开(公告)号：EP0020857B1

公开(公告)日：1984-06-13

申请号：EP80101185.9

申请日：1980-03-08

申请人： Deutsche ITT Industries GmbH ,  ITT INDUSTRIES, INC.

发明人： Winkler, Kurt ,  Heitzler, Viktor ,  Albrecht, Andreas

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/48

CPC分类号： H01L24/85 ,  H01L21/4835 ,  H01L23/49579 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/75 ,  H01L24/78 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/7865 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/85009 ,  H01L2224/85011 ,  H01L2224/85014 ,  H01L2224/85019 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/2075 ,  H01L2224/83205

公开(公告)号：EP0020857A1

公开(公告)日：1981-01-07

申请号：EP80101185.9

申请日：1980-03-08

申请人： Deutsche ITT Industries GmbH ,  ITT INDUSTRIES INC.

发明人： Winkler, Kurt ,  Heitzler, Viktor ,  Albrecht, Andreas

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/48

CPC分类号： H01L24/85 ,  H01L21/4835 ,  H01L23/49579 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/75 ,  H01L24/78 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/7865 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/85009 ,  H01L2224/85011 ,  H01L2224/85014 ,  H01L2224/85019 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/2075 ,  H01L2224/83205

摘要： Zur Vermeidung von Edelmetall-Plattierungen eines Montagebandes mit aus Kupfer oder einer Kupferlegierung bestehender Oberfläche sind der Halbleiterkörper (11) und die Verbindungsdrähte (12) eines planaren Halbleiterbauelements mit der aus Kupfer oder einer Kupferlegierung bestehenden Oberfläche des Montagebandes bzw. der Zuleitungen direkt kontaktiert. Die direkte Kontaktierung erfolgt beim Herstellverfahren durch die reduktive Reinigung, insbesondere mittels eines Wasserstoffstroms oder einer Wasserstoffflamme, die unmittelbar vor der Kontaktierung auf die entsprechenden Bereiche des Montagebandes einwirken gelassen wird. Beim Aufsockeln der Halbleiterkörper auf das Montageband ist vor der Kleberaufbringstation (A) eine Station (C) zur Erzeugung einer Wasserstoffflamme und zur Abgabe eines kühlenden Stickstoffstroms angeordnet. Die Vorrichtung für die Herstellung der Drahtverbindungen enthält entlang der Kapillaren (14) für den Golddraht (12) ein Gaszuführungsrohr (15) mit der Kanüle (16) am Ende, durch die hindurch wiederum Wasserstoff strömt oder an deren Ende wiederum eine Wasserstoffflamme brennt, die auf die aus Kupfer oder einer Kupferlegierung bestehende Oberfläche des Montagebandes (1) einwirken gelassen wird.

摘要翻译： 1.一种用于制造平面半导体器件的方法，使得硅衬底批量生产的后侧以导电的方式与包含外部引线的组装带接触，并且其特别地包含铜或铜合金等 半导体衬底的前侧的接触焊盘通过连接线连接到外部引线，其特征在于，由铜或铜合金构成的所述组装带（1）的表面立即进行还原清洁 对于半导体衬底（11）的连接以及连接线的连接，并且通过热压接实现连接线（12）与接触焊盘（13）和组装带的连接。