利索-全球专利检索

  1. 登录
  2. 注册

搜索结果

754 条记录 (耗时 0.022 秒)

    BAUTEIL MIT HOHLLEITER, DATENÜBERTRAGUNGSSYSTEM UND LUFTFAHRZEUG
    4.
    发明公开
    BAUTEIL MIT HOHLLEITER, DATENÜBERTRAGUNGSSYSTEM UND LUFTFAHRZEUG 审中-公开

    公开(公告)号：EP4386975A1

    公开(公告)日：2024-06-19

    申请号：EP23193903.4

    申请日：2023-08-29

    申请人： Airbus Operations GmbH

    发明人： HEGENBART, Matthias ,  LINDE, Peter

    IPC分类号： H01P3/12 ,  H01P11/00 ,  B64C1/06

    CPC分类号： H01P3/12 ,  B64C1/064

    摘要： Die vorliegende Erfindung schafft ein Bauteil (100) mit einem Hohlleiter (110), wobei das Bauteil (100) eine längliche Form aufweist, wobei das Bauteil (100) mindestens ein Versteifungselement (120) aufweist, welches dazu ausgebildet ist, eine strukturelle Integrität einer das Bauteil (100) umfassenden Struktur zu verstärken, wobei der Hohlleiter (110) entlang des Bauteils (100) einen Hohlraum (111) definiert, in welchem sich elektromagnetische Wellen im Wesentlichen verlustfrei ausbreiten können, und wobei der Hohlleiter (110) mindestens eine Öffnung (112) aufweist, durch welche der Hohlraum (111) zugänglich ist. Des Weiteren schafft die vorliegende Erfindung ein Datenübertragungssystem (10) und ein Luftfahrzeug.

    SOLDERABLE WAVEGUIDE ANTENNA
    6.
    发明公开
    SOLDERABLE WAVEGUIDE ANTENNA 审中-公开

    公开(公告)号：EP4311020A1

    公开(公告)日：2024-01-24

    申请号：EP23163661.4

    申请日：2023-03-23

    申请人： Aptiv Technologies Limited

    发明人： Brandenburg, Scott D. ,  Zimmerman, David Wayne ,  McReynolds, Kevin Paul , 

    IPC分类号： H01P3/12 ,  H01P11/00 ,  H05K1/02

    摘要： Described herein is a waveguide that is configured to be soldered to a printed circuit board (PCB) via one or more metallic portions disposed thereon. Additionally, the waveguide may have solder disposed within thru holes that is configured to conduct heat from one or more components of the PCB when the waveguide is mounted to the PCB. Also described herein is an assembly comprising the waveguide soldered to the PCB via solder between the metallic portions of the waveguide and metallic portions of the PCB. Techniques for producing the waveguide and the assembly are also described herein. By soldering the waveguide to the PCB, an inexpensive, precise, and secure mechanical bonding may be achieved while electrically sealing features of the waveguide and/or components of the PCB. Furthermore, the solder within the thru holes allows for better heat conduction through the waveguide.

    MILLIMETER WAVE FILTER ARRAY
    9.
    发明公开
    MILLIMETER WAVE FILTER ARRAY 审中-公开

    公开(公告)号：EP4287397A2

    公开(公告)日：2023-12-06

    申请号：EP23204760.5

    申请日：2019-07-12

    申请人： Knowles Cazenovia, Inc.

    发明人： BATES, David

    IPC分类号： H01P11/00

    摘要： Methods, systems, and apparatuses, for a millimeter wave filter array are discussed. The filter array includes an array of unit cells formed using a dielectric layer of a dielectric material, the dielectric layer having a first surface and an opposing second surface. Each unit cell includes conductive sidewall layers extending at least partially between the first surface and the second surface of the dielectric layer and defining a resonant space within the dielectric layer. Each unit cell also includes a metallized layer formed on the first surface, covering at least a portion of the resonant space of the dielectric layer and electrically connected to the conductive sidewall layers. Each unit cell includes a radio-frequency input-output (RF I/O) contact formed on the first surface of the dielectric layer.