公开(公告)号：JPWO2005068538A1

公开(公告)日：2007-12-27

申请号：JP2005517075

申请日：2005-01-14

Applicant: Jsr株式会社 ,  Jsr株式会社

Inventor： 恭志 中川 ,  恭志 中川 ,  秋山　将宏 ,  将宏 秋山 ,  孝彦 黒澤 ,  孝彦 黒澤 ,  塩田　淳 ,  淳 塩田

IPC: C08G77/42 ,  B05D5/12 ,  B05D7/24 ,  C08G77/50 ,  C09D7/12 ,  C09D183/10 ,  C09D183/14 ,  C09D183/16 ,  H01B3/30 ,  H01L21/312

CPC classification number: H01L21/02126 ,  C09D183/14 ,  H01B3/30 ,  H01L21/02216 ,  H01L21/02282 ,  H01L21/3121 ,  H01L21/3122

Abstract: 例えば半導体素子などにおける層間絶縁膜として好適に用いることができ、かつ、比誘電率が小さく、機械的強度や密着性に優れ、均一な膜質を有する膜を形成することができるポリマーの製造方法、ポリマー、絶縁膜形成用組成物、絶縁膜の製造方法、および絶縁膜を提供する。本発明のポリマーの製造方法は、(A)ポリカルボシランの存在下、(B)加水分解性基含有シランモノマーを加水分解縮合することを含み、前記(A)ポリカルボシランが、以下のポリマー(I)である。(I)(a)下記一般式(1)で表される化合物と、(b)下記一般式(2)で表される化合物および下記一般式(3)で表される化合物の群から選ばれた少なくとも1種とを、有機溶媒中でアルカリ金属およびアルカリ土類金属の少なくとも一方の存在下にて反応させて得られるポリマー(I):R1kCX4−k・・・・・(1)R2kSiY4−k・・・・・(2)R3mY3−mSiCR4nX3−n・・・・・(3)(式中、R1〜R4は同一または異なり、それぞれ1価の有機基または水素原子を示し、Xはハロゲン原子を示し、Yはハロゲン原子またはアルコキシ基を示し、kは0〜3の整数を示し、mおよびnは同一または異なり、0〜2の整数を示す。)

公开(公告)号：JPWO2006075487A1

公开(公告)日：2008-06-12

申请号：JP2006552870

申请日：2005-12-20

Applicant: Jsr株式会社 ,  Jsr株式会社

Inventor： 多田羅　了嗣 ,  了嗣 多田羅 ,  加藤　仁史 ,  仁史 加藤 ,  孝彦 黒澤 ,  孝彦 黒澤

IPC: C01B33/18 ,  C09D7/12 ,  C09D201/00 ,  G02B1/11

CPC classification number: C01B33/124

Abstract: 下記式(1)で表されるケイ素化合物及び下記式(2)で表されるケイ素化合物の加水分解物及び/又は加水分解縮合物からなり、平均粒径が5〜50nmである多孔質シリカ微粒子及びその製造方法を提供する。R1mSiX4−m・・・(1)R2nSiX4−n・・・(2)(R1は炭素数1〜8のアルキル基、Xはそれぞれ独立に炭素数1〜4のアルコキシ基、ハロゲノ基、イソシアネート基(−N=C=O)、カルボキシル基、炭素数2〜4のアルキルオキシカルボキシル基又は炭素数1〜4のアルキルアミノ基、mは0〜1の整数を示す。R2は炭素数2〜8のアルケニル基、炭素数4〜8のアクリロキシアルキル基又は炭素数5〜8のメタクリロキシアルキル基、nは1〜3の整数を示す。尚、式(1)のXと式(2)のXは、同一であっても異なっていてもよい)

公开(公告)号：JPWO2005068540A1

公开(公告)日：2007-12-27

申请号：JP2005517077

申请日：2005-01-14

Applicant: Jsr株式会社 ,  Jsr株式会社

Inventor： 恭志 中川 ,  恭志 中川 ,  秋山　将宏 ,  将宏 秋山 ,  孝彦 黒澤 ,  孝彦 黒澤 ,  塩田　淳 ,  淳 塩田

IPC: C08L83/10 ,  C08G77/42 ,  C08G77/48 ,  C08L83/14 ,  C09D183/14 ,  H01B3/30 ,  H01B3/46 ,  H01L21/312

CPC classification number: C08G77/48 ,  C08G77/08 ,  C08G77/50 ,  C09D183/14 ,  H01B3/30 ,  H01L21/3121 ,  Y10T428/31663

Abstract: 本発明の絶縁膜形成用組成物は、(B)ポリカルボシランおよび(C)塩基性触媒の存在下、(A)加水分解性基含有シランモノマーを加水分解縮合して得られた加水分解縮合物と、有機溶媒と、を含む。

公开(公告)号：JPWO2005108469A1

公开(公告)日：2008-03-21

申请号：JP2006513040

申请日：2005-05-11

Applicant: Jsr株式会社 ,  Jsr株式会社

Inventor： 秋山　将宏 ,  将宏 秋山 ,  孝彦 黒澤 ,  孝彦 黒澤 ,  恭志 中川 ,  恭志 中川 ,  塩田　淳 ,  淳 塩田

IPC: C09D183/04 ,  C08G77/50 ,  C09D5/00 ,  C09D5/25 ,  C09D183/14 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

Abstract: より低い電子線照射量にて、より短時間により低温度で塗膜を効率的に硬化させることができ、かつ、例えば半導体素子などにおける層間絶縁膜として好適に用いることができ、比誘電率が小さく、機械的強度や密着性に優れ、さらにプラズマ耐性や薬液耐性に優れた膜を形成することができる有機シリカ系膜の形成方法、該方法に使用される膜形成用組成物、該方法によって得られる有機シリカ系膜、該有機シリカ系膜を含む配線構造体、ならびに該配線構造体を含む半導体装置を提供することにある。本発明の有機シリカ系膜の形成方法は、−Si−O−Si−構造および−Si−CH2−Si−構造を有するケイ素化合物からなる塗膜を基材上に形成する工程と、前記塗膜を加熱する工程と、前記塗膜に電子線を照射して硬化処理を行なう工程と、を含む。

公开(公告)号：JPWO2005068539A1

公开(公告)日：2007-12-27

申请号：JP2005517076

申请日：2005-01-14

Applicant: Jsr株式会社 ,  Jsr株式会社

Inventor： 恭志 中川 ,  恭志 中川 ,  秋山　将宏 ,  将宏 秋山 ,  孝彦 黒澤 ,  孝彦 黒澤 ,  塩田　淳 ,  淳 塩田

IPC: C08G77/50 ,  C09D5/25 ,  C09D183/00 ,  C09D183/10 ,  C09D183/14 ,  C09D183/16 ,  H01B3/30 ,  H01B3/46 ,  H01L21/312 ,  H01L21/316

CPC classification number: H01L21/02126 ,  C09D183/14 ,  H01B3/30 ,  H01L21/02216 ,  H01L21/02282 ,  H01L21/3121 ,  H01L21/3122

Abstract: 本発明のポリマーの製造方法は、1種以上の(A)ポリカルボシランの存在下、(B)加水分解性基含有シランモノマーを加水分解縮合することを含み、前記(A)ポリカルボシランのうち少なくとも1種が、以下のポリカルボシラン(I)である。(I)下記一般式(1)で表される化合物をアルカリ金属およびアルカリ土類金属の少なくとも一方の存在下に反応させて得られる、重量平均分子量500以上のポリカルボシラン(I):R1mY3−mSiCR2nX3−n・・・・・(1)(式中、R1,R2は同一または異なり、それぞれ1価の有機基または水素原子を示し、Xはハロゲン原子を示し、Yはハロゲン原子またはアルコキシ基を示し、kは0〜3の整数を示し、mおよびnは同一または異なり、0〜2の整数を示す。)

公开(公告)号：JP5612406B2

公开(公告)日：2014-10-22

申请号：JP2010204253

申请日：2010-09-13

Applicant: Jsr株式会社 ,  Jsr株式会社 ,  ディーエスエム アイピー アセッツ ビー.ブイ. ,  ディーエスエム アイピー アセッツ ビー.ブイ.

Inventor： 浩史 内田 ,  浩史 内田 ,  祐徳 山下 ,  祐徳 山下 ,  孝彦 黒澤 ,  孝彦 黒澤

IPC: C09D4/02 ,  C08F290/06 ,  C09D175/08 ,  C09D175/14 ,  G02B6/44

公开(公告)号：JPWO2006132180A1

公开(公告)日：2009-01-08

申请号：JP2007520090

申请日：2006-06-05

Applicant: Jsr株式会社 ,  Jsr株式会社

Inventor： 下村　宏臣 ,  宏臣 下村 ,  板井　信吾 ,  信吾 板井 ,  良介 飯沼 ,  良介 飯沼 ,  哲也 山村 ,  哲也 山村 ,  加藤　仁史 ,  仁史 加藤 ,  英一郎 漆原 ,  英一郎 漆原 ,  健介 宮尾 ,  健介 宮尾 ,  孝彦 黒澤 ,  孝彦 黒澤

IPC: B32B27/18 ,  B32B7/02 ,  B32B27/30 ,  C08F290/12 ,  G02B1/11 ,  G02B1/111 ,  G02B1/14 ,  G02B1/16

CPC classification number: G02B1/111 ,  B32B27/08 ,  B32B2307/21 ,  B32B2307/408 ,  B32B2307/412 ,  B32B2307/536 ,  B32B2307/554 ,  B32B2457/12 ,  B32B2559/00 ,  C08F214/18 ,  G02B1/105 ,  G02B1/14 ,  G02B1/16 ,  G02B1/18

Abstract: 基材と、少なくとも帯電防止層及び低屈折率層が、基材に近い側からこの順に積層されている積層体であって、前記帯電防止層が、下記成分(A)〜(C):(A)リン含有酸化錫粒子、(B)分子内に2以上の重合性不飽和基を有する化合物、(C)313nmにおけるモル吸光係数が5,000L/mol・cm以下である光重合開始剤、を含有する液状硬化性組成物を硬化させてなる硬化膜層であり、かつ、前記低屈折率層が、(D)フッ素を40質量%以上含有するエチレン性不飽和基含有含フッ素重合体(E)シリカを主成分とする粒子を含有する液状硬化性樹脂組成物を硬化させてなる硬化膜層である積層体。

公开(公告)号：JPWO2006070707A1

公开(公告)日：2008-06-12

申请号：JP2006550736

申请日：2005-12-26

Applicant: Jsr株式会社 ,  Jsr株式会社

Inventor： 多田羅　了嗣 ,  了嗣 多田羅 ,  加藤　仁史 ,  仁史 加藤 ,  健介 宮尾 ,  健介 宮尾 ,  山田　康晴 ,  康晴 山田 ,  八代　隆郎 ,  隆郎 八代 ,  孝彦 黒澤 ,  孝彦 黒澤

IPC: C08F299/08 ,  G02B1/10 ,  G02B1/11

CPC classification number: G02B1/111 ,  C08F214/18 ,  C08F283/12 ,  C08F290/148 ,  C08F299/00 ,  C08L51/085 ,  G02B1/105 ,  G02B1/11 ,  G02B1/14 ,  C08L2666/02

Abstract: 下記成分(A)及び(B1):(A)エチレン性不飽和基含有含フッ素重合体、(B1)下記式(1)で表されるケイ素化合物及び(2)で表されるケイ素化合物の加水分解物及び/又は加水分解縮合物からなり、平均粒径が5〜50nmである多孔質シリカ粒子R1hSiX4−h・・・(1)R2jSiX4−j・・・(2)(R1は炭素数1〜8のアルキル基、Xはそれぞれ独立に炭素数1〜4のアルコキシ基、ハロゲノ基、イソシアネート基(−N=C=O)、カルボキシル基、炭素数2〜4のアルキルオキシカルボニル基又は炭素数1〜4のアルキルアミノ基、hは0〜1の整数を示す。R2は炭素数2〜8のアルケニル基、炭素数4〜8のアクリロキシアルキル基又は炭素数5〜8のメタクリロキシアルキル基、jは1〜3の整数を示す。尚、式(1)のX及び式(2)のXは同一であっても異なっていてもよい)を含む耐擦傷性及び耐汚染性に優れた反射防止膜。

公开(公告)号：JP5573099B2

公开(公告)日：2014-08-20

申请号：JP2009246557

申请日：2009-10-27

Applicant: Jsr株式会社

Inventor： 宙志 山口 ,  一幸 近藤 ,  孝彦 黒澤

IPC: H02G15/04 ,  C08F290/06 ,  C09K3/10 ,  H01B7/282 ,  H01B13/32 ,  H02G3/22

CPC classification number: H02G15/003 ,  C08F283/008 ,  C09J4/06 ,  H01B19/04 ,  Y02A30/14

Abstract: A kit for preparing a water-sealing agent, a water-sealing material for an electrical wire, a water-sealed electrical wire, and a water-sealing method, which are used for insulated wires and the like. A kit for preparing water-sealing material for electrical wire comprising compositions (I) and (II), wherein the water-sealing material for electrical wire is prepared by mixing them in an arbitrary ratio. (I): a liquid composition containing one or more components selected from the following components (A) to (C), and (D), without containing (E). (II): a liquid composition containing one or more components selected from the following components (A) to (C), and (E), without containing (D). (A) a urethane (meth)acrylate, (B) a compound having one ethylenically unsaturated group, (C) a radiation polymerization initiator, (D) an organic peroxide, and (E) a polymerization promotor; and water-sealing material for electrical wire: which is a liquid curing composition containing 5 to 50% by mass of (A), 30 to 90% by mass of (B), 0.01 to 10% by mass of (C), 0.1 to 5% by mass of (D), and 0.01 to 0.5% by mass of (E).

Abstract translation: 用于绝缘电线等的用于制备水密封剂的试剂盒，电线用水密封材料，水密电线和水密封方法。 一种用于制备用于电线的水封材料的试剂盒，其包含组合物（I）和（II），其中电线用水封材料是通过以任意比例混合而制备的。 （I）：含有选自以下成分（A）〜（C）和（D）中的一种以上成分的液体组合物，不含（E）。 （II）：含有选自以下成分（A）〜（C）和（E））中的一种以上成分的液体组合物，不含（D）。 （A）氨基甲酸酯（甲基）丙烯酸酯，（B）具有一个烯属不饱和基团的化合物，（C）辐射聚合引发剂，（D）有机过氧化物和（E）聚合促进剂; （A）5〜50质量％，（B）为30〜90质量％，（C）为0.01〜10质量％，（C）为0.1〜10质量％的液体固化组合物， 〜（D）的5质量％，（E）的0.01〜0.5质量％。

公开(公告)号：JP5374049B2

公开(公告)日：2013-12-25

申请号：JP2008003111

申请日：2008-01-10

Applicant: Jsr株式会社 ,  ディーエスエム アイピー アセッツ ビー.ブイ.

Inventor： 宙志 山口 ,  理 加茂 ,  孝彦 黒澤

IPC: H01B7/02 ,  C08F290/06 ,  H01B3/44

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a multilayer coating for an electric wire such as a telephone line cable and an electric wire for connection between electronic devices or in an electronic device. SOLUTION: In the multilayer coating for an electric wire made of a plurality of hardened light-hardening resin layers, a Young's modulus of a first layer is 5 to 100 MPa, and that of a second layer is 50 to 1,000 MPa. A wiring operation is easy, since a coated layer of an electric wire being excellent in its strength is simply and uniformly formed with irradiation of radioactive rays such as ultraviolet rays and a protective layer can be peeled off by a simple operation (a coating removal property), and there is no damage on a conductor itself at the time of the wiring operation. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT