多孔質シリカ微粒子及びその製造方法

    公开(公告)号:JPWO2006075487A1

    公开(公告)日:2008-06-12

    申请号:JP2006552870

    申请日:2005-12-20

    CPC classification number: C01B33/124

    Abstract: 下記式(1)で表されるケイ素化合物及び下記式(2)で表されるケイ素化合物の加水分解物及び/又は加水分解縮合物からなり、平均粒径が5〜50nmである多孔質シリカ微粒子及びその製造方法を提供する。R1mSiX4−m・・・(1)R2nSiX4−n・・・(2)(R1は炭素数1〜8のアルキル基、Xはそれぞれ独立に炭素数1〜4のアルコキシ基、ハロゲノ基、イソシアネート基(−N=C=O)、カルボキシル基、炭素数2〜4のアルキルオキシカルボキシル基又は炭素数1〜4のアルキルアミノ基、mは0〜1の整数を示す。R2は炭素数2〜8のアルケニル基、炭素数4〜8のアクリロキシアルキル基又は炭素数5〜8のメタクリロキシアルキル基、nは1〜3の整数を示す。尚、式(1)のXと式(2)のXは、同一であっても異なっていてもよい)

    The curable composition, a cured film and laminate

    公开(公告)号:JP5088163B2

    公开(公告)日:2012-12-05

    申请号:JP2008036761

    申请日:2008-02-19

    Abstract: A curing composition, a cured film formed by curing the composition, and a laminate having the cured film are provided to increase refractivity and reflectivity and to improve scratch resistance and antistatic property. A curing composition comprises (A) a particle having a polymerizable unsaturated group, comprising an oxide of at least one element selected from the group consisting of Zn, In, Sn and Sb as a main component and having a median diameter of 65-85 nm; (B) a compound having at least polymerizable unsaturated group, at least one alkylene oxide chain and at least two aromatic rings; and (C) a compound having at least one polymerizable unsaturated group other than (A) and (B).

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