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    基板保持装置および基板処理装置
    101.
    发明专利
    基板保持装置および基板処理装置 审中-公开

    公开(公告)号：JP2021002639A

    公开(公告)日：2021-01-07

    申请号：JP2019226437

    申请日：2019-12-16

    Applicant: 株式会社荏原製作所

    Inventor： 柏木 誠

    IPC: H01L21/306 ,  H01L21/304 ,  H01L21/683

    Abstract: 【課題】ウェーハなどの基板を円運動させ、かつ基板をその軸心を中心として回転させながら、該基板を安定して保持することができる基板保持装置を提供する。 【解決手段】基板保持装置10は、複数のローラー11a,11bと、複数のローラー11a,11bを回転させる複数の電動機29a,29bと、中心軸線CPの周りに配列された複数の偏心軸13a,13bと、複数のアクチュエータ18を備える。複数の偏心軸13a,13bは、複数の可動軸13bおよび複数の基準軸13aから構成されており、複数のアクチュエータ18は、複数の可動軸13bにそれぞれ連結されており、複数のアクチュエータ18は、複数の可動軸13bを、複数の基準軸13aに近づく方向および複数の基準軸13aから遠ざかる方向に移動させるように構成されている。 【選択図】図2

    液体供給装置の液抜き方法、液体供給装置
    102.
    发明专利
    液体供給装置の液抜き方法、液体供給装置 审中-公开

    公开(公告)号：JP2021002551A

    公开(公告)日：2021-01-07

    申请号：JP2019114437

    申请日：2019-06-20

    Applicant: 株式会社荏原製作所

    Inventor： 豊増 富士彦 ,  國澤 淳次

    IPC: H01L21/304

    Abstract: 【課題】液体供給装置の液抜き作業を改善する技術を提供する。 【解決手段】液体供給装置の配管の液抜き方法であって、液体供給装置の配管を分割することなく、配管に不活性ガスを流通させて配管内を乾燥する工程と、乾燥する工程において、配管内又は配管内に連通する流路に露出されるセンサ被覆部が液体供給装置の筐体に電気的に接続された圧力センサにより、圧力センサを静電気から保護する工程と、を含む。 【選択図】図5

    めっき方法、めっき装置、プログラムを記憶する不揮発性の記憶媒体
    104.
    发明专利
    めっき方法、めっき装置、プログラムを記憶する不揮発性の記憶媒体 审中-公开

    公开(公告)号：JP2020204061A

    公开(公告)日：2020-12-24

    申请号：JP2019111339

    申请日：2019-06-14

    Applicant: 株式会社荏原製作所

    Inventor： 長井 瑞樹 ,  ▲高▼橋 直人

    IPC: C25D7/12 ,  H01L21/288 ,  C25D21/12

    Abstract: 【課題】めっき膜の腐食を抑制することにある。 【解決手段】 めっきを行うための方法であって、 第1面及び第2面が異なるパターンを有する基板を準備する工程と、 前記基板の前記第1面及び前記第2面に対して、それぞれ第1めっき電流密度及び第2めっき電流密度の電流を供給して、前記第1面及び前記第2面にそれぞれめっき膜を形成するめっき工程と、 前記第1面及び前記第2面の何れかの面のめっきが先に完了した後、前記めっきが先に完了した面に対して、前記めっきが先に完了した面にめっき中に供給する前記第1めっき電流密度又は前記第2めっき電流密度よりも小さい電流密度の保護電流を供給する工程と、を含む、方法。 【選択図】図2

    温度調整装置および研磨装置
    106.
    发明专利
    温度調整装置および研磨装置 审中-公开

    公开(公告)号：JP2020196066A

    公开(公告)日：2020-12-10

    申请号：JP2019102408

    申请日：2019-05-31

    Applicant: 株式会社荏原製作所

    Inventor： 神木 啓佑 ,  丸山 徹 ,  本島 靖之

    IPC: B24B37/34 ,  B24B37/12 ,  H01L21/304 ,  B24B37/015

    Abstract: 【課題】熱交換器の固定および取り外しにおける作業性を向上させ、かつ信頼性に優れた温度調整装置を提供する。 【解決手段】温度調整装置5は、加熱流路61および冷却流路62が内部に形成された熱交換器11と、熱交換器11の上方に配置されたホルダ90と、熱交換器11を、ホルダ90に着脱可能に固定する連結機構80とを備える。連結機構80は、熱交換器11の上面に固定された第1フック73と、ホルダ90に保持された第2フック83とを備える。第2フック83は、第1フック73に係合可能かつ切り離し可能に構成されている。 【選択図】図5

    研磨ヘッドの高さを調整する方法および研磨方法
    108.
    发明专利
    研磨ヘッドの高さを調整する方法および研磨方法 审中-公开

    公开(公告)号：JP2020192634A

    公开(公告)日：2020-12-03

    申请号：JP2019099272

    申请日：2019-05-28

    Applicant: 株式会社荏原製作所

    Inventor： 前田 芳彦 ,  太田 裕志

    IPC: H01L21/304 ,  B24B53/017 ,  B24B37/10 ,  B24B49/18 ,  B24B47/22

    Abstract: 【課題】研磨装置のダウンタイムを小さくし、かつ研磨パッド交換時に必要とされるコストを下げることができる、研磨ヘッドの高さを調整する方法を提供する。 【解決手段】本方法は、研磨テーブル12に支持された第1の研磨パッドの研磨面を押圧している、基板を保持した研磨ヘッド20の基準高さ、および第1の研磨パッドの研磨面を押圧しているドレッサ50の基準高さを決定し、第1の研磨パッドが第2の研磨パッドに交換された後に、研磨テーブル12に支持された第2の研磨パッドの研磨面を押圧しているドレッサ50の初期高さを決定し、ドレッサ50の基準高さとドレッサ50の初期高さの差に基づいて、研磨ヘッド20の基準高さを補正する。 【選択図】図3

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